CSEAC 2026

江苏省半导体行业协会 荣誉理事长‌

卢姿蕙（Louise）主管牛津经济研究院亚太地区的宏观经济研究与预测。加入牛津经济研究院之前，她曾先后担任摩根士丹利和高盛的高级经济学家。在高盛任职期间，她长期负责中国财政部及亚洲基础设施投资银行（AIIB）主权信用评级方面的顾问。卢姿蕙为多家国际财经媒体撰稿并接受采访，拥有谢菲尔德大学经济学学位和哥伦比亚大学公共政策学位。
 
全球经济正围绕算力重新布局。半导体正日益取代石油，成为衡量增长潜力的关键标尺，而人工智能则有望在未来几十年持续推动生产率提升。增长红利将不均衡地分布，且更倾向于流向那些掌握制造、封装和关键材料的经济体。而能够妥善应对出口管制、能源和人才瓶颈，以及关键节点高度集中所隐含风险的经济体，或将在这场变局中占据主动。亚洲的供应链——依托中国在成熟制程芯片和绿色技术领域的制造深度与规模，以及通过调整后的“一带一路”推进基础设施建设——将在全球增长新格局中具备结构性优势。

杨新元，西安交大在读博士，西安奕斯伟材料董事长，兼任陕西省半导体协会常务理事、交大西安校友会联席会长。拥有二十余年泛半导体技术与管理经验，曾任京东方多工厂高管，2018 年加入奕斯伟集团，统筹材料业务布局运营。其带领企业为国内头部 12 英寸电子级硅片提供商，科创板上市，西安、武汉布局三座工厂，满产月产能 180 万片。获评国家级领军人才、全国工信系统劳动模范、陕西省创新领军人才等多项荣誉。

AI算力需求的快速增长，推动全球半导体产业进入新一轮发展周期。国内依托国产化替代进程加速与产能持续释放，形成差异化产业发展优势。半导体设备与材料是产业链发展的核心基础，其中12英寸硅片作为关键衬底材料，市场规模和战略重要性持续凸显。本报告从产业变革、材料价值、企业实践三个维度展开分析，结合行业发展趋势，明确企业融入产业升级的战略路径，阐明公司凭借技术与全球化供给能力，赋能半导体产业发展的核心优势，并对行业及企业发展前景进行展望。

刘二壮先生毕业于西安交通大学半导体专业，英国丹迪大学应用物理博士，哈佛大学应用物理博士后。历任新加坡特许半导体工程总监，上海先进半导体厂长，泛林集团中国区副总、总经理/集团副总裁，紫光集团执行副总裁。2021年加入上海普达特半导体CEO。

集成电路技术的快速发展对半导体设备技术能力，如设备工艺性能，工艺均匀性， 颗粒度等提出越来越高的要求。过去五十多年来国内外各大设备商聚焦技术进步，有效的支持了以摩尔定律为标志的集成电路技术发展。 过去十年来， 摩尔定律逐渐放缓并趋于停滞。线宽微缩带来的晶体管密度增加、IC面积缩小比例大幅度下降，制造IC的工艺步骤日趋复杂叠加设备更加复杂和成本上升带来，单位晶体管成本下降在14nm节点后减缓并在3nm节点开始缓慢上升。AI推动下半导体行业超高速发展的同时也给整个终端用户带来成本压力。 普达半导体提出并践行半导体设备发展必须技术和生产力同时发展这个理念，公司成立四年多来，在设备架构设计、功能模块设计方面采用行业前沿技术，成功的开发出技术指标媲美行业先进产品，生产力指标大领先的晶圆湿法工艺设备，炉管Thermal LP-CVD设备。应用范围覆盖先进制程和成熟节点，以及第三代半导体。

盛红晔半导体董事长

泓明供应链集团执行董事

上海硅产业集团股份有限公司总裁

北京北方华创微电子装备有限公司总裁

奥泰因·赫尔佐格,人工智能专家，中国工程院外籍院士，德国国家工程院院士，同济大学教授，长三角城市群智能规划省部共建协同创新中心首席科学家。2026年7月8日，奥泰因·赫尔佐格获得2025年度中华人民共和国国际科学技术合作奖。

俄罗斯科学院院士、首席研究员，俄罗斯科学院学术大学第一副 校长，K.A.瓦利耶夫集成电子研究所(莫斯科电子技术学院，MIET)教授

徐晏清女士现任霍尼韦尔工业测量与控制大中华区总经理并负责霍尼韦尔中国在半导体行业业务。历任霍尼韦尔收并购业务负责人、智能工业科技集团首席市场官、精益数字化业务及传感业务总经理等职务。

芯来智融半导体科技(上海)股份有限公司总裁

上海米莱芯程半导体有限公司CEO

钟锋浩，杭州长川科技股份有限公司，联合创始人，董事，副总经理，正高工。全国集成电路标准化技术委员会TC599（WG2和WG8）专家成员。参与编写“101计划”核心高校教材《集成电路封装与测试技术》。专注集成电路测试装备研究开发近30年，集成电路测试装备领域一流资深技术专家，带领团队研发模拟、功率、数字等半导体测试装备，主持完成了多个国家、省市级重点研发项目。公司博士后工作站导师，已申请集成电路测试技术相关专利80+项，发表论文6篇。

复旦大学硕士,日本东京大学原子物理博士后，拥有25年以上电子束设备装置系统开发及客户整体解决方案经验，曾任日立高新（HitachiHigh-Tech）CD-SEM装置研发总负责人

ACCU亚旗集团创始人、CEO
中国国家千人计划专家​
国际汽车软件质量管理体系（ASQMS）标准工作组组长
国际航空软件质量管理体系（AeroSQMS）标准工作组组长
中国汽车组织可持续发展评价（AOMAS) 标准工作组组长
中国电池护照（CNBPP) 标准工作组组长
曾就职：麦肯锡（McKinsey）、 新思科技（Synopsys）、 朗讯贝尔实验室（Lucent Bell Labs）

KyleR.Canavera（康纳蔚）是美国亚司特博钦律师事务所的合伙人。康纳蔚先生是一名知识产权诉讼律师，为客户提供全知识产权生命周期相关咨询，涵盖专利申请、知识产权组合收购及尽职调查业务。他在美国地区法院、美国专利商标局以及美国国际贸易委员会的专利和商业秘密诉讼中，同时代理过原告方与被告方。

康纳蔚先生在包括中国大陆和中国台湾在内的亚洲地区拥有丰富经验，曾在当地代理高科技企业参与诉讼，也作为对方律师与这类企业进行诉讼。康纳蔚先生拥有计算机科学、电气与计算机工程双硕士学位，在从事法律工作前曾担任多年工程师。

在加入美国亚司特博钦律师事务所之前，康纳蔚先生曾在美国联邦巡回上诉法院担任司法法律助理，该联邦法院是美国所有专利案件的上诉管辖法院。

摩洛哥投资与出口发展局（AMDIE）航空航天与电子部主管

李昌哲，半导体设备行业专家，现任马来西亚EIE执行董事、航菱微(泰州)科技有限公司常务副总，负责公司核心技术的研发和战略规划。在半导体设备行业拥有20年的丰富经验，专注于关键零部件的国产化落地、设备创新及制造工艺的优化。常受邀参加国内外会议和技术论坛，分享半导体设备行业的发展趋势、关键技术及国产化机遇等。

Mar,1984 Bachelor degree of University of Electro Communication
Apr,1984   Tokyo Electron Limited
Apr,2005   Vice President & GM of 
Tokyo Electron (Shanghai) Limited
Oct,2022   Deputy Secretary Generals & GM of SEAJ

15年私募股权基金投资/天使投资经历，曾担任上海世铭投资美元基金合伙人，赛伯乐投资基金合伙人，参与50+项目投资及退出，管理约20亿早中期人民币基金。主要投资方向围绕集成电路设计、制造、封装、测试。半导体先进制造与先进封装产业关键设备、材料、零部件、工艺。围绕产业链条布局早中期股权投资以及并购投资业务。

爱尔兰贸易与科技局大中国区负责人

马清海，正高级经济师、SMC全球董事，SMC中国总经理；作为SMC中国早期的创业者，他参与并主持了在北京一个研发中心、四个现代化制造工厂的建立。近年他重新规划SMC中国亚太地区事业蓝图，重组SMC中国营销体制，全面推进SMC BCP(Business Continuity Plan)计划、SDGS事业、节能&CO2消减事业，打造了一个百亿级的高端装备和核心零部件配套企业。

罗杰·科斯塔（RogerCosta）拥有巴塞罗那大学经济学学位及马斯特里赫特大学国际商务研究生学历。在哥伦比亚麦德林商会工作后，他于2022年加入西班牙加泰罗尼亚自治区贸易发展局（ACCIO）。此后担任职位包括：拉丁美洲市场顾问（2022–2008）、ACCIO驻智利圣地亚哥办公室主任（2008–2015）、外商直接投资促进经理（2015–2023）。2023年6月，他被任命为加泰罗尼亚半导体联盟经理，该职务隶属于加泰罗尼亚政府工业总局，是一个公私合营倡议，旨在协助加泰罗尼亚半导体生态系统的企业和关键参与者成为全球领导者。

杜晶（RobinDu），目前就职于迪拜IFZA自由贸易区（InternationalFreeZoneAuthority）担任中国区代表职务。加入迪拜IFZA自贸区前，在一家世界500强区域总部担任亚太区高级经理。杜晶先生长期服务于跨国企业全球客户咨询部门，为汽车、消费电子、医疗、航天等垂直领域提供过专业咨询及技术解决方案。包括外资企业在中国高质量发展以及中资企业定向中东走出去的本地化运营服务。

张哲伟先生目前担任爱尔兰投资发展局（IDA）中国区总监。IDA是爱尔兰政府的投资促进机构。在过去的几十年里IDA成功将爱尔兰打造为全球领先的投资目的地之一，成功实现爱尔兰向“知识经济”的转型。爱尔兰投资发展局目前支持1800多家客户企业（包括诸多全球领先的半导体及相关企业），通过爱尔兰为基地开展面向国际市场的业务。

李可道（RiccardoBudriesi）现任马波斯大中华区总裁。他拥有扎实的技术背景。他在马波斯集团工作已逾18年，其中亚洲管理经验超十六年，中国深耕十二年。他曾从事产品开发与商务支持，近十年历任韩国、越南及大中华区领导职务。目前，他正带领着一只锐意进取的团队，为为半导体行业提供晶圆制造及后加工检测的先进质量与过程控制方案。凭借本地化销售售后生产研发及与众多中国客户的长期合作，他致力于推动马波斯在大中华区的可持续发展。

杨新元，西安交大在读博士，西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事长，兼任陕西省半导体协会常务理事、交大西安校友会联席会长。拥有二十余年泛半导体技术与管理经验，曾任京东方多工厂高管，2018年加入奕斯伟集团，统筹材料业务布局运营。其带领企业为国内头部12英寸电子级硅片提供商，科创板上市，西安、武汉布局三座工厂，满产月产能180万片。获评国家级领军人才、全国工信系统劳动模范、陕西省创新领军人才等多项荣誉。

GaryHuang，现任Yole集团企业副总裁、亚洲区核心客户战略顾问，主导集团在亚太地区的业务拓展与产业战略合作。拥有超25年半导体、通信、射频系统及信息技术领域从业经验，专长于企业并购、知识产权授权及战略产品联盟搭建。

加入Yole集团前，曾在多家国际头部高科技企业担任高管，成功推动全球及区域市场布局，其丰富的跨国管理与产业战略经验，助力多个核心科技赛道实现增长。

作为Yole集团管理层成员，深度参与中国台湾半导体产业的战略对话与协作，牵头推进集团市场调研、技术洞察及企业咨询服务落地，强化产业链全链路联动。GaryHuang拥有加州大学戴维斯分校电气工程学士学位，长期深耕亚太高科技产业生态。

华虹宏力半导体有限公司董事会主席兼总裁

华润微电子有限公司董事长

无锡高新区党工委副书记、新吴区区长

中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长；中国电科46所原首席专家

张俊宝博士，上海市科技启明星（B类），发表学术论文50余篇，授权、受理专利100余项，上海市评标专家、上海市基金委评审专家，上海市热处理学会理事、上海工程师协会理事，负责863专题项目，参加973计划、国家自然科学基金等9项国家项目。

张辉，浙江大学材料科学与工程学院教授，深耕氧化镓单晶材料基础研究与产业化，创办杭州镓仁半导体。独创铸造法单晶生长技术，突破传统工艺瓶颈，构建自主技术体系；带队三年完成2~6英寸氧化镓晶圆迭代量产，2025年全球首发8英寸晶圆，2026年制备出行业唯一8英寸同质外延片，打破海外技术垄断。主持国家自然科学基金、浙江领雁计划等多项课题，曾入选国家万人计划青年拔尖人才，获国家优青基金、国家自然科学二等奖、浙江省科技一等奖等多项重要奖项。

兰飞飞，博士，“金刚石材料研发团队”负责人，中国电科46所专家，天津市“131”创新型人才。主要从事金刚石单晶材料、金刚石多晶材料、GaN/金刚石等化合物半导体底部直接进行金刚石生长的研发，以及化合物半导体/金刚石复合结构界面的的热学、电学及界面特性研究。授权发明专利十余项，中国电科技术发明三等奖一项，同时，主持并参与了多项国家级科研项目。

王志越，研究生学历，研究员级高级工程师，先后任中国电子科技集团有限公司第四十五研究所副所长、中国电子科技集团有限公司首席科学家、中电科电子装备集团有限公司首席技术官。现任中国电子专用设备工业协会秘书长，是国家“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”科技重大专项（02专项）总体专家组专家，相关部委科技委领域专家，享受国务院政府特殊津贴专家、电子工业部突出贡献专家。长期从事我国自主电子制造装备的研发工作，作为项目负责人主持并完成了多个型号的电子制造设备产品研发工作，先后获得国防科技进步奖二等奖一次，电子工业部科技进步二等奖两次，三等奖两次；牵头并组织实施多个“02科技重大专项”项目和科技部“863”重点项目的研发工作。参加部委组织的相关电子制造装备领域的战略研讨、规划指南编制、项目评审等工作。

田冬龙，博士、高级工程师，现任山西中电科电子装备有限公司副总经理兼涂层事业部部长、公司技术总监。田冬龙长期深耕半导体零部件纯化与涂层装备及工艺研发，牵头多项省重点攻关项目，主导高温纯化以及SiC、TaC、PG、SolidSiC系列涂层装备产业化，发表学术论文10余篇，持有专利40余项，被评为“中国电科杰出青年”、电科装备技术专家，入选山西省工信厅专家库，搭建了山西省半导体涂层装备工程研究中心平台，打造“装备+工艺+服务”一体化解决方案，推动半导体零部件纯化及涂层技术国产化落地。

上海润平电子材料有限公司副总经理

刘先兵，国家（特聘专家）、江苏省、苏州市三级领军人才，苏州珂玛材料科技股份有限公司创始人、董事长兼总经理。博士毕业于美国康涅狄格大学机械工程系，曾先后担任康涅狄格大学先进制造研究所博士后研究员、加州大学戴维斯分校博士后研究员及该校机械航空系IMS-M实验室副主任，并被多家知名学术期刊聘为特约审稿人；曾就职于业界知名先进陶瓷公司—美国加州硅谷LTDCeramics.Inc任研发经理，同时兼任其姊妹公司LCLInternational总经理。在先进陶瓷领域累计拥有超过25年的海外科研、产业化及管理经验。

杨绍辉，星奇（上海）半导体有限公司副总经理，中国集成电路零部件创新联盟理事、中国电子专用设备工业协会理事、上海市集成电路协会理事、深圳市半导体与集成电路产业联盟理事。拥有十年以上半导体设备及零部件行业研究与从业经验。

孟庆文，浙江巨化股份氟聚合物事业部总工，正高级工程师；中国氟硅有机材料工业协会专家委员，中国塑协氟塑料加工专委会特聘专家；国家氟材料工程技术研究中心特聘高级专家，华东理工大学工程硕士企业导师，浙江大学硕士合作导师；浙江工业大学硕士研究生企业导师；《化工生产与技术》编委；浙江省衢州市115人才，浙江省国资委省属企业“五个一”人才。获石化联合会科技进步一等奖、浙江省科技进步二等奖、中国氟硅行业技术创新特等奖、一等奖、标准贡献特等奖、专利一等奖各1项；获巨化集团技术进步一等奖6项、二等奖3项；授权专利50余项；参与制定国际标准1项、国家标准1项，主持或参与制定团体标准10余项；指导硕士20余名；出版著作2本，发表专业论文40余篇。

阙俏颖，拥有十多年面板、半导体等行业的工艺经验，深耕流体净化、精密过滤分离核心技术领域，长期专注于高纯介质过滤解决方案研发与一线技术落地应用。深度主导多款半导体高端精密过滤器件、高纯介质过滤组研发与性能迭代工作。擅长精准拆解工况痛点，高效将客户实际生产需求、制程严苛标准转化为可落地的量化技术参数与产品研发指标。持续助力半导体领域超高纯过滤、高精度分离类核心零部件实现技术自主突破，稳步推进高端半导体过滤器国产化替代进程，为行业高纯制程提质降本、稳定量产筑牢坚实技术支撑。

集成电路材料产业技术创新联盟资深分析师

浙江巨化股份有限公司高级工程师

“ISTC MIET”股份有限公司首席执行官

工业发展中心电子战略研究主任

工业发展中心电子工业化学品部负责人

俄罗斯储蓄银行执行董事

江苏省半导体行业协会秘书长

上海车仪田科技有限公司副总经理

夏罗登工业科技（上海）股份有限公司总经理

盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺资深副总裁

上海泓明供应链集团产品总监

杨海军先生，现任合肥欣奕华智能机器股份有限公司AMHS副总裁，17年专注半导体工厂自动化物流领域。他曾领衔完成3个投资超300亿级标杆性工厂的AMHS系统部署，并带领团队将合肥欣奕华AMHS从研发推向百台级量产，攻克了8/12英寸及载板场景天车的多代产品。其方案已广泛应用于前道制造、硅片加工、先进封装及重载搬运等关键制程，切实推动了国产AMHS由“可用”向“好用”的转变，为产业链自主可控贡献了突出价值。

复旦大学硕士,日本东京大学原子物理博士后，拥有25年以上电子束设备装置系统开发及客户整体解决方案经验，曾任日立高新（HitachiHigh-Tech）CD-SEM装置研发总负责人

周益斌，致和科技集团联合创始人，现任集团副总经理兼首席技术官。深耕半导体制造与工艺领域，兼具工业产品设计、研发及规模化生产全链条经验。累计获得授权专利45项，其中发明专利13项。主导研发的产品已广泛应用于华虹、晶合、长江存储等领先半导体企业。

路通本科毕业于南京理工大学自动化专业，研究生毕业于北京理工大学，先后服务于SK海力士、合肥CXMT、北京CXMT，深耕集成电路自动化领域超10年，在半导体自动化系统的规划、建设与优化方面积累了丰富的实践经验。加入新施诺后，主导多个新产品的技术开发与验证工作，持续推动公司AMHS产品线的技术迭代与创新。

喻杰，工学博士，现任迈为技术副总经理、总经理特助，分管公司产品中心。他牵头主持多项半导体设备及耗材研发项目，主导项目先后获3项国家重点研发计划立项支持，累计授权专利20余项。

曾在北京理工大学光电学院担任教师，被聘为副教授，部高级工程师，还担任西安交通大学软件学院客座教授，中科院重庆院跨尺度制造技术重点实验室客座研究员。2000年初加入美国球形半导体股份有限公司，参与了用于半导体制造的直写光刻设备的研发与生产，先后担任过无锡日联科技股份有限公司的首席科学家、副总经理，合肥芯碁微电子装备股份有限公司首席科学家、副总经理。

中国电子专用设备工业协会监事

冯德民，日本工程院院士,任国投集团首席专家、中国电子工程设计院首席科学家，主要从事减隔震技术及电子厂房微振动控制技术研发应用工作。率领团队建设纳米级微振动实验室，成功研发了世界首台大型微振动模拟试验台，并在国内首次开展了主动控制产品性能评价试验和精密设备振动控制标准评估实验，技术水平达到世界领先，推动了我国先进电子产业制造技术的发展。

赵磊，量检测与光刻精密运动台产品线负责人，十余年头部半导体设备企业从业经验，职业经历覆盖海外与国内顶尖设备厂商，历经核心零部件开发、整机系统集成到产品全生命周期管理，具备从技术研发到全球化产业运营的完整视野。曾主导先进封装设备的产品优化与新模块工艺开发，负责刻蚀设备的全球产品业务及核心零部件国产化推进。2022年起全面主导量检测精密运动台产品战略与市场拓展，推动产品技术指标进入国内领先梯队并实现批量导入。长期致力于国产精密运动部件的自主可控与产业化。

刘超，UM先进制造事业部激光产品经理，深耕制造业多年，在模具及零件制造、激光纹理技术及激光切割、激光钻孔技术等多个前沿应用领域具有极为深厚的专业知识及丰富的实战经验，也是精密电子和半导体领域激光工艺方案落地的先行者。

占鹏飞，42岁，本科，半导体工艺专家，拥有近20年晶圆制造产线，设备&IE管理运营及建厂规划经验。先后任职台积电、华为、等头部企业，深耕8/12寸逻辑、3D存储、先进封装、化合物半导体等全链条工艺策划；现任中电二公司电子行业中心副主任、工艺专家，致力于半导体芯片制造工艺与洁净厂房工程技术的交叉研究与实践，主导策划多项公司半导体工厂重点项目，擅长将芯片工艺理解、设备需求转化为洁净厂房系统工程设计，构建“工艺-设备-厂房”全链路协同落地体系。

王雨，鸿世佰熠半导体设备（上海）有限公司联合创始人。半导体行业的从业经验二十余年，其中大部分时间集中在半导体温控设备的开发、市场及管理。近年来专注于半导体涂胶、光刻、显影、刻蚀等工艺环节所必须的精密气体温湿度、精密液体温度控制设备的开发。

王弘，北京华丞电子股份有限公司解决方案行销中心总监。十余年集成电路从业经验，深耕集成电路装备与零部件市场工作。结合华丞电子在刻蚀、薄膜沉积等核心集成电路装备领域的产业化实践，分享国产零部件企业如何与国内设备制造商及晶圆制造厂实现协同发展，并就关键挑战与未来趋势提出前瞻性洞察。

上海发那科智能机械有限公司销售经理

冯德民，日本工程院院士,任国投集团首席专家、中国电子工程设计院首席科学家，主要从事减隔震技术及电子厂房微振动控制技术研发应用工作。率领团队建设纳米级微振动实验室，成功研发了世界首台大型微振动模拟试验台，并在国内首次开展了主动控制产品性能评价试验和精密设备振动控制标准评估实验，技术水平达到世界领先，推动了我国先进电子产业制造技术的发展

叶乐志，博士，北京工业大学副教授，中国电子专用设备工业协会副秘书长，北工大半导体高端装备研究所所长，北京市科技新星，10余年半导体设备研发经验。省部级科技奖励5项，主持了02专项课题、国家自然科学基金、北京市科技新星计划等项目10余项，获省部级科技奖励5项，出版专著1部，发表论文30余篇，专利50余件。

复旦大学技术转移硕士项目主任

上海大学理学院副教授

浙江大学集成电路学院教授  

浙江大学集成电路学院教授    

杭州电子科技大学理学院教授 

 复旦大学智能机器人与先进制造创新学院教授 

电子科技大学电子科学与工程学院教授     

重庆理工大学车辆工程学院教授

山东大学信息科学与工程学院教授

上海大学理学院教授  

华东师范大学信息与电子工程学院教授 

江西理工大学材料学院博士                                                

山东大学信息科学与工程学院博士     

西安电子科技大学微电子学院教授

上海交通大学张江高等研究院教授

东北大学冶金学院教授 

中国科学院宁波材料技术与工程研究所助理研究员    

中微半导体设备（上海）股份有限公司集团副总裁，人力资源 

北京北方华创微电子装备有限公司高校关系总监

拓荆科技股份有限公司人力资源部总监

苏州奥德高端装备股份有限公司 人力资源部总监  

康姆艾德机械设备（上海）有限公司销售

康姆艾德机械设备（上海）有限公司招聘

北京电子量检测装备有限责任公司招聘主管

苏州佰控传感技术有限公司人事经理  

拥有近30年硬科技行业实战经验，早期从事电子结构设计9年；随后任职海能达12年，亲历企业发展成为全球专网通信龙头，历经项目经理、产品经理、研发及销售运营等多岗位全面历练。后担任广和通总裁办负责人7年，主导高管管理、组织绩效、战略运营体系搭建与重大变革项目，兼管HR、行政及政府事务，见证企业成长为全球第二大蜂窝模组厂商。2025年加入恒运昌，致力于为半导体产业国产化贡献力量。

中国电子专用设备工业协会秘书长

西电微电子行业校友会理事长

西安电子科技大学校友总会副处长

西安电子科技大学无锡校友会常务副会长兼秘书长

齐力半导体(绍兴)有限公司董事长

 联合微电子中心有限责任公司市场负责人 

上海格晶半导体有限公司董事长

镓创未来半导体科技(晋江)有限公司董事长

西安电子科技大学微电子学院教授

砺铸智能设备有限公司董事长/总经理

格创通信（浙江）有限公司副总裁

广州广芯封装基板有限公司前沿技术研发经理

白建星 东精精密设备（上海）有限公司市场部

东精精密设备（上海）有限公司市场部

铟泰公司中国区技术经理

华天科技技术市场中心总监

中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任、西南交通大学集成电路学院 副院长

锐杰微科技董事长

广州增芯科技有限公司市场总监

上海揽臻环保科技有限公司技术总监

上海临港新片区国际投资发展有限公司总经理

北京北方华创微电子装备有限公司软件体系总经理

王志越，研究生学历，研究员级高级工程师，先后任中国电子科技集团有限公司第四十五研究所副所长、中国电子科技集团有限公司首席科学家、中电科电子装备集团有限公司首席技术官。现任中国电子专用设备工业协会秘书长，是国家“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”科技重大专项（02专项）总体专家组专家，相关部委科技委领域专家，享受国务院政府特殊津贴专家、电子工业部突出贡献专家。长期从事我国自主电子制造装备的研发工作，作为项目负责人主持并完成了多个型号的电子制造设备产品研发工作，先后获得国防科技进步奖二等奖一次，电子工业部科技进步二等奖两次，三等奖两次；牵头并组织实施多个“02科技重大专项”项目和科技部“863”重点项目的研发工作。参加部委组织的相关电子制造装备领域的战略研讨、规划指南编制、项目评审等工作。

教授级高级工程师，国务院政府津贴专家。长期从事半导体制造装备和集成电路产业、国际合作和国际并购科研与产业化工作。主持国家和省部级集成电路制造装备、半导体材料制造装备、电子元件制造装备、智能制造装备和企业信息化等重大专项。获国家和部委科技进步奖10项，获得中国优秀青年科技创业奖、享受国务院政府津贴。

历任：

1. 信息产业部电子制造装备所（第四十所）所长
2. 中国电子科技集团产业发展部主任
3. 中国电子科技集团国际业务部主任
4. 中国电子科技集团副总工程师
5. 中国发明协会副理事长。

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理

董博宇，中共党员，工学博士，研究员。北方华创科技集团股份有限公司总裁，沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长、国家级人才、中国电子专用设备工业协会理事长、北京学者、北京市特聘专家、西安电子科技大学特聘教授（长江学者）。长期从事集成电路装备研发工作，作为项目负责人承担国家重点科技攻关计划数十项，开发出四大系列10余种集成电路装备并实现产业化，填补了国内空白，实现直接经济效益近百亿元，获得国内外发明专利85项，发表论文40余篇。曾获国家卓越工程师团队奖、北京市科学技术进步一等奖、北京市劳动模范、首都劳动奖章、北京市海外高层次人才等荣誉称号。

张帆，教授/科技副总/技术经理人，日联科技集团股份有限公司研究院院长，中国电子专用设备工业协会第十届副理事长/电子装联设备分会主任委员，中国电子学会高级会员（第十一次全国会员代表大会代表）。担任多个项目的总技术顾问/首席顾问、知识产权工作委员会和标准化技术委员会委员、省级企业技术中心负责人/技术或产业专家等。

刘骏先生，日联科技集团股份有限公司董事长，民革党员，现任江苏省政协委员、无锡市政协委员，科技部双创人才、无锡市“太湖人才”、民革江苏省企联会副会长。法国凡尔赛大学经济学博士、法国INSEEC商学院管理学博士。

中科院材料学博士，国家高级工程师。曾就职于多家全球半导体设备制造顶尖公司，先后担任高级技术专家，资深产品经理，资深市场经理等职务。拥有20年半导体量测检测经验，专业领域涉及电子束量检测机台及明场暗场光学检测机台，深谙该领域的国内外发展现状及未来发展方向。

合肥晶合集成电路股份有限公司研发AI总负责人

郑志成博士于2021年7月加入合肥晶合集成电路股份有限公司，历任前瞻技术发展中心资深处长、研发资深副总经理、现担任联席总经理一职。

重庆芯联微电子有限公司资深副总经理

中微半导体设备（上海）股份有限公司 集团副总裁，CCP刻蚀产品事业部总经理

江苏鲁汶仪器股份有限公司 副总经理

御微半导体 地区部总经理

应用材料（中国）有限公司 高级总监

中微公司刻蚀市场开拓及技术营销副总监

重庆芯联微电子有限公司 刻蚀工程处副总监

泛林集团 工艺经理

张钦彤，凝聚态物理博士、高级工程师，现任北京北方华创微电子装备有限公司MDP事业单元CTO。中国科学院物理研究所毕业，长期致力于集成电路金属化工艺装备研发与产业化，以及新工艺、新材料探索。受邀在CSTIC、原子级制造论坛等行业会议作报告。在国际期刊发表论文二十余篇，参与编写《物理气相沉积工艺及设备》，公开及授权专利二十余项。

刘武平博士，27年集成电路半导体领域从业经验，包括15年Foundry工艺及整合技术研发与量产管理（格罗方德、IBM、中芯国际），12年设备研发、技术与市场开发（LamResearch、中微公司）。现任拓荆科技（上海）有限公司原子层薄膜沉积事业部总经理。拥有新加坡国立大学化学与材料博士学位、超过35份美国与中国专利、以及25篇国际性学术期刊与会议论文。

安徽安德科铭半导体科技股份有限公司创始人、董事长兼总经理。本科毕业于中国科学技术大学材料化学专业，获美国德克萨斯大学奥斯汀分校材料科学与工程硕士学位。曾先后在美国LeydenEnergy、A123Systems担任材料科学家，后任职于苹果公司，出任产品工程师、技术研发经理及高级经理。2018年归国创办安德科铭，专注电子级半导体薄膜前驱体材料的自主研发、生产与国产替代。公司现为国家级专精特新"小巨人"企业，拥有自主知识产权，主导制定国际标准，多款产品填补国内空白，已进入头部晶圆厂供应链。公司已于2026年3月启动科创板IPO辅导。其个人先后入选安徽省"115"产业创新团队、高层次人才团队，获评安徽省创业之星、百人计划专家等荣誉。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺资深副总裁

现任盛美半导体湿法工艺研发总监，拥有十余年集成电路湿法设备及工艺研发经验，研究领域涵盖超临界流体干燥、兆声波清洗、高温硫酸清洗等工艺，涉及微纳结构无损处理及工艺集成等技术问题。

戴风伟，男，博士，华进半导体先导技术研发中心有限公司资深研发总监。具有近20年先进封装技术研发经历，主要从事晶圆级2.5D/3D集成技术、光电共封装、混合键合等先进封装互连技术研究。主持或参与国家02重大专项项目、中科院先导A项目、科技部攻关工程项目等项目研发。申请专利超过130项，获得中国电子学会科学技术奖二等奖、北京市科学技术奖二等奖和中国科学院科技促进发展奖各一次。

1.茂硅               工程师             4年
2.UMC 集团FAB     晶圆厂部经理      12年
3.中美集团(兆远科技)  工程处/研发处 处长 6年
4.三安光电(晶安)      研发副总           5年
扬帆半导体         技术长             2024-10 至今