2026集成电路材料设备零部件协同发展论坛暨06专项“集成电路关键原辅材料”项目与标准宣贯

田冬龙，博士、高级工程师，现任山西中电科电子装备有限公司副总经理兼涂层事业部部长、公司技术总监。田冬龙长期深耕半导体零部件纯化与涂层装备及工艺研发，牵头多项省重点攻关项目，主导高温纯化以及SiC、TaC、PG、SolidSiC系列涂层装备产业化，发表学术论文10余篇，持有专利40余项，被评为“中国电科杰出青年”、电科装备技术专家，入选山西省工信厅专家库，搭建了山西省半导体涂层装备工程研究中心平台，打造“装备+工艺+服务”一体化解决方案，推动半导体零部件纯化及涂层技术国产化落地。

惠宏业，本硕毕业于上海交通大学，博士毕业于法国格勒诺布尔阿尔卑斯大学，浙江省海外高层次引才专家、正高级工程师。专注于CMP材料领域29年，于2021年创立上海润平电子材料有限公司，带领团队攻克了CMP零部件及材料的多项卡脖子技术，打破国外垄断，产品在国内头部芯片厂实现量产，2025年实现营收超3亿元，并完成A、B轮融资共2.9亿元。

刘先兵，国家（特聘专家）、江苏省、苏州市三级领军人才，苏州珂玛材料科技股份有限公司创始人、董事长兼总经理。博士毕业于美国康涅狄格大学机械工程系，曾先后担任康涅狄格大学先进制造研究所博士后研究员、加州大学戴维斯分校博士后研究员及该校机械航空系IMS-M实验室副主任，并被多家知名学术期刊聘为特约审稿人；曾就职于业界知名先进陶瓷公司—美国加州硅谷LTDCeramics.Inc任研发经理，同时兼任其姊妹公司LCLInternational总经理。在先进陶瓷领域累计拥有超过25年的海外科研、产业化及管理经验。

杨绍辉，星奇（上海）半导体有限公司副总经理，中国集成电路零部件创新联盟理事、中国电子专用设备工业协会理事、上海市集成电路协会理事、深圳市半导体与集成电路产业联盟理事。拥有十年以上半导体设备及零部件行业研究与从业经验。

孟庆文，浙江巨化股份氟聚合物事业部总工，正高级工程师；中国氟硅有机材料工业协会专家委员，中国塑协氟塑料加工专委会特聘专家；国家氟材料工程技术研究中心特聘高级专家，华东理工大学工程硕士企业导师，浙江大学硕士合作导师；浙江工业大学硕士研究生企业导师；《化工生产与技术》编委；浙江省衢州市115人才，浙江省国资委省属企业“五个一”人才。获石化联合会科技进步一等奖、浙江省科技进步二等奖、中国氟硅行业技术创新特等奖、一等奖、标准贡献特等奖、专利一等奖各1项；获巨化集团技术进步一等奖6项、二等奖3项；授权专利50余项；参与制定国际标准1项、国家标准1项，主持或参与制定团体标准10余项；指导硕士20余名；出版著作2本，发表专业论文40余篇。

阙俏颖，拥有十多年面板、半导体等行业的工艺经验，深耕流体净化、精密过滤分离核心技术领域，长期专注于高纯介质过滤解决方案研发与一线技术落地应用。深度主导多款半导体高端精密过滤器件、高纯介质过滤组研发与性能迭代工作。擅长精准拆解工况痛点，高效将客户实际生产需求、制程严苛标准转化为可落地的量化技术参数与产品研发指标。持续助力半导体领域超高纯过滤、高精度分离类核心零部件实现技术自主突破，稳步推进高端半导体过滤器国产化替代进程，为行业高纯制程提质降本、稳定量产筑牢坚实技术支撑。