2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

2026 年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(主论坛)

作为半导体设备核心企业的年度盛会,汇聚行业专家、龙头企业、科研院所与产业链精英,聚焦产业政策、技术趋势、市场格局与供应链安全,共商我国半导体设备自主创新与高质量发展路径,引领产业前行方向。

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
会议时间 9月1日 星期二 9:30-17:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心A4馆
  • 领导致辞
  • “携手同行”纪录片——第十四届(2026)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会开幕
  • 量子科技体系和产业体系建设
    陆军
    中国电子科技集团公司首席科学家
  • AI 引领半导体装备新未来:北方华创的发展战略与前瞻探索
    董博宇
    中国电子专用设备工业协会理事长/北方华创科技集团股份有限公司CEO
  • 三维闪存架构工艺设备的协同创新与发展
    冯耀斌
    长江存储科技有限责任公司研发副总经理
  • 构建半导体具身智能设备开发范式平台,实现合作共赢
    黎家俨
    合肥晶合集成电路股份有限公司研发AI总负责人
    杨洋
    北京北方华创微电子装备有限公司软件体系总经理
  • 午餐&休息
  • 芯片制造量检测设备现状与国产化进程
    李晋湘
    中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员
  • 坚持长期主义,以高端装备矩阵赋能半导体产业新质生产力
    王燕清
    无锡先导智能装备股份有限公司董事长
  • 从“看见”到“预见” ——电子束量检测设备与计算光刻的协同演进与未来趋势
    雒晓军
    东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司高级副总裁
  • 企业新品发布专场
    iTomic® MeT 系列原子沉积系统、iTronix® MTP 系列等离子体增强化学气相沉积系统发布
    江苏微导纳米科技股份有限公司
    JTA-9612全自动减薄抛光贴撕膜一体设备发布
    江苏京创先进电子科技有限公司
    先进封装热压键合设备(TCB)发布
    江苏快克芯装备科技有限公司
  • AI 浪潮重塑半导体格局:先进工艺革新与盛美差异化创新之路
    金一诺
    盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺副总裁
  • 从“能检”到“能替”:无图形颗粒检测设备基线匹配的技术纵深与实践
    初新堂
    京城中安半导体设备(北京)有限公司市场副总
  • 2026上半年中国半导体设备行业经济定性分析
    王志越
    中国电子专用设备工业协会秘书长
  • 董事长圆桌对话
    张卫
    上海复旦微电子集团股份有限公司董事长兼总经理‌
    尹志尧
    中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
    董博宇
    中国电子专用设备工业协会理事长/北方华创科技集团股份有限公司CEO
    于大全
    厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理
    蔡琳
    北京华峰测控技术股份有限公司总经理
    刘骏
    日联科技集团股份有限公司董事长
    郑志成
    合肥晶合集成电路股份有限公司联席总经理
大会特邀嘉宾
杨洋
北京北方华创微电子装备有限公司软件体系总经理
初新堂
京城中安半导体设备(北京)有限公司市场副总
王志越
中国电子专用设备工业协会秘书长
李晋湘
中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员
尹志尧
中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
王燕清
无锡先导智能装备股份有限公司董事长
董博宇
中国电子专用设备工业协会理事长/北方华创科技集团股份有限公司CEO
张帆
中国电子专用设备工业协会副理事长 日联科技集团股份有限公司研究院院长
张卫
上海复旦微电子集团股份有限公司董事长兼总经理‌
史冬梅
国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师 二级研究员
刘骏
日联科技集团股份有限公司董事长
于大全
厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理
蔡琳
北京华峰测控技术股份有限公司总经理
雒晓军
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司高级副总裁
黎家俨
合肥晶合集成电路股份有限公司研发AI总负责人
金一诺
盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺副总裁
郑志成
合肥晶合集成电路股份有限公司联席总经理