半导体设备平台化与核心部件协同论坛

泓明供应链集团董事长

杨海军先生，现任合肥欣奕华智能机器股份有限公司AMHS副总裁，17年专注半导体工厂自动化物流领域。他曾领衔完成3个投资超300亿级标杆性工厂的AMHS系统部署，并带领团队将合肥欣奕华AMHS从研发推向百台级量产，攻克了8/12英寸及载板场景天车的多代产品。其方案已广泛应用于前道制造、硅片加工、先进封装及重载搬运等关键制程，切实推动了国产AMHS由“可用”向“好用”的转变，为产业链自主可控贡献了突出价值。

复旦大学硕士,日本东京大学原子物理博士后，拥有25年以上电子束设备装置系统开发及客户整体解决方案经验，曾任日立高新（HitachiHigh-Tech）CD-SEM装置研发总负责人

周益斌，致和科技集团联合创始人，现任集团副总经理兼首席技术官。深耕半导体制造与工艺领域，兼具工业产品设计、研发及规模化生产全链条经验。累计获得授权专利45项，其中发明专利13项。主导研发的产品已广泛应用于华虹、晶合、长江存储等领先半导体企业。

路通本科毕业于南京理工大学自动化专业，研究生毕业于北京理工大学，先后服务于SK海力士、合肥CXMT、北京CXMT，深耕集成电路自动化领域超10年，在半导体自动化系统的规划、建设与优化方面积累了丰富的实践经验。加入新施诺后，主导多个新产品的技术开发与验证工作，持续推动公司AMHS产品线的技术迭代与创新。

喻杰，工学博士，现任迈为技术副总经理、总经理特助，分管公司产品中心。他牵头主持多项半导体设备及耗材研发项目，主导项目先后获3项国家重点研发计划立项支持，累计授权专利20余项。

曾在北京理工大学光电学院担任教师，被聘为副教授，部高级工程师，还担任西安交通大学软件学院客座教授，中科院重庆院跨尺度制造技术重点实验室客座研究员。2000年初加入美国球形半导体股份有限公司，参与了用于半导体制造的直写光刻设备的研发与生产，先后担任过无锡日联科技股份有限公司的首席科学家、副总经理，合肥芯碁微电子装备股份有限公司首席科学家、副总经理。

十余年集成电路从业经验，深耕集成电路装备与零部件市场工作。

冯德民，日本工程院院士,任国投集团首席专家、中国电子工程设计院首席科学家，主要从事减隔震技术及电子厂房微振动控制技术研发应用工作。率领团队建设纳米级微振动实验室，成功研发了世界首台大型微振动模拟试验台，并在国内首次开展了主动控制产品性能评价试验和精密设备振动控制标准评估实验，技术水平达到世界领先，推动了我国先进电子产业制造技术的发展。

量检测与光刻精密运动台产品线负责人，十余年头部半导体设备企业从业经验，职业经历覆盖海外与国内顶尖设备厂商，历经核心零部件开发、整机系统集成到产品全生命周期管理，具备从技术研发到全球化产业运营的完整视野。曾主导先进封装设备的产品优化与新模块工艺开发，负责刻蚀设备的全球产品业务及核心零部件国产化推进。2022年起全面主导量检测精密运动台产品战略与市场拓展，推动产品技术指标进入国内领先梯队并实现批量导入。长期致力于国产精密运动部件的自主可控与产业化。

刘超，UM先进制造事业部激光产品经理，深耕制造业多年，在模具及零件制造、激光纹理技术及激光切割、激光钻孔技术等多个前沿应用领域具有极为深厚的专业知识及丰富的实战经验，也是精密电子和半导体领域激光工艺方案落地的先行者。

占鹏飞，42岁，本科，半导体工艺专家，拥有近20年晶圆制造产线，设备&IE管理运营及建厂规划经验。先后任职台积电、华为、等头部企业，深耕8/12寸逻辑、3D存储、先进封装、化合物半导体等全链条工艺策划；现任中电二公司电子行业中心副主任、工艺专家，致力于半导体芯片制造工艺与洁净厂房工程技术的交叉研究与实践，主导策划多项公司半导体工厂重点项目，擅长将芯片工艺理解、设备需求转化为洁净厂房系统工程设计，构建“工艺-设备-厂房”全链路协同落地体系。

鸿世佰熠半导体设备（上海）有限公司联合创始人。半导体行业的从业经验二十余年，其中大部分时间集中在半导体温控设备的开发、市场及管理。近年来专注于半导体涂胶、光刻、显影、刻蚀等工艺环节所必须的精密气体温湿度、精密液体温度控制设备的开发。

毕业于电子科技大学，研究生学历，现任北京中电科电子装备有限公司副总经理，正高级工程师，多年来，以国家战略需求和产业升级为导向，持续发力集成电路高端电子制造核心装备的自主创新，专注于国产集成电路减薄设备的自主设计和研发工作，为用户提供成套工艺解决方案。带领团队研发的一系列减薄机设备已应用于材料加工、芯片制造和封装等工艺段，同时在第三代半导体、化合物等材料加工领域也有广泛的应用。参与的国家02重大专项“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机项目”，获得中国电子科技集团公司科学技术奖一等奖，曾申请发明专利11项，以第一作者发表学术论文5篇，参与了《电子技术自动化发展与应用研究》著作的编委工作。