半导体设备平台化与核心部件协同论坛（上）

盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺资深副总裁

上海泓明供应链集团产品总监

杨海军先生，现任合肥欣奕华智能机器股份有限公司AMHS副总裁，17年专注半导体工厂自动化物流领域。他曾领衔完成3个投资超300亿级标杆性工厂的AMHS系统部署，并带领团队将合肥欣奕华AMHS从研发推向百台级量产，攻克了8/12英寸及载板场景天车的多代产品。其方案已广泛应用于前道制造、硅片加工、先进封装及重载搬运等关键制程，切实推动了国产AMHS由“可用”向“好用”的转变，为产业链自主可控贡献了突出价值。

复旦大学硕士,日本东京大学原子物理博士后，拥有25年以上电子束设备装置系统开发及客户整体解决方案经验，曾任日立高新（HitachiHigh-Tech）CD-SEM装置研发总负责人

周益斌，致和科技集团联合创始人，现任集团副总经理兼首席技术官。深耕半导体制造与工艺领域，兼具工业产品设计、研发及规模化生产全链条经验。累计获得授权专利45项，其中发明专利13项。主导研发的产品已广泛应用于华虹、晶合、长江存储等领先半导体企业。

路通本科毕业于南京理工大学自动化专业，研究生毕业于北京理工大学，先后服务于SK海力士、合肥CXMT、北京CXMT，深耕集成电路自动化领域超10年，在半导体自动化系统的规划、建设与优化方面积累了丰富的实践经验。加入新施诺后，主导多个新产品的技术开发与验证工作，持续推动公司AMHS产品线的技术迭代与创新。

喻杰，工学博士，现任迈为技术副总经理、总经理特助，分管公司产品中心。他牵头主持多项半导体设备及耗材研发项目，主导项目先后获3项国家重点研发计划立项支持，累计授权专利20余项。

曾在北京理工大学光电学院担任教师，被聘为副教授，部高级工程师，还担任西安交通大学软件学院客座教授，中科院重庆院跨尺度制造技术重点实验室客座研究员。2000年初加入美国球形半导体股份有限公司，参与了用于半导体制造的直写光刻设备的研发与生产，先后担任过无锡日联科技股份有限公司的首席科学家、副总经理，合肥芯碁微电子装备股份有限公司首席科学家、副总经理。