封测市场供应链安全与跨界协同论坛

封测市场供应链安全与跨界协同论坛

探讨通过产业链上下游的深度协同,赋能数据中心、智能汽车、机器人等新兴应用。讨论我国封测产业供应链安全水平,深入识别核心环节面临的风险挑战,研究针对性的供应链保障策略,同时组织市场对接活动。

封测市场供应链安全与跨界协同论坛
会议时间 8月31日 星期一 13:30-16:10
会议地点 无锡君来世尊酒店兰花厅
  • 人工智能时代的功率半导体与集成技术
    刘国友
    中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任、西南交通大学集成电路学院 副院长
  • AI应用场景需求推动封装多样化
    方家恩
    锐杰微科技董事长
  • 临港新片区集成电路产业发展介绍
    曹阳
    上海临港新片区国际投资发展有限公司总经理
  • 破解先进封装 VOC 治理痛点,LACO高效吸附低温催化降解一体化解决方案
    金华
    上海揽臻环保科技有限公司技术总监
  • 面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破
    段忠福
    上海骄成超声波技术股份有限公司董事兼常务副总经理
  • 核心装备自主可控:晶圆传送机械手国产化实践与进程
    林坚
    泓浒(苏州)半导体科技有限公司董事长兼首席技术官
  • 多品类晶圆工艺集成下的封测供应链:MEMS/BCD/硅光跨界协同破局思路
    邓彤
    广州增芯科技有限公司市场总监
  • 资本视角下的产业整合与规则护航
    张内
    金杜律师事务所合伙人
大会特邀嘉宾
高瑞锋
华天科技技术市场中心总监
刘国友
中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任、西南交通大学集成电路学院 副院长
方家恩
锐杰微科技董事长
邓彤
广州增芯科技有限公司市场总监
金华
上海揽臻环保科技有限公司技术总监
段忠福
上海骄成超声波技术股份有限公司董事兼常务副总经理
林坚
泓浒(苏州)半导体科技有限公司董事长兼首席技术官
曹阳
上海临港新片区国际投资发展有限公司总经理