封测市场供应链安全与跨界协同论坛

封测市场供应链安全与跨界协同论坛
会议时间 8月31日 星期一 13:30-16:30
会议地点 无锡君来世尊酒店梅花厅
  • 多品类晶圆工艺集成下的封测供应链:MEMS/BCD/硅光跨界协同破局思路
  • 面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破
  • 提升晶圆键合的减薄解决方案
  • 核心装备自主可控:晶圆传送机械手国产化实践与进程