先进制程清洗技术及设备专题论坛

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先进制程对清洗精度、无损伤、环保性要求持续提升,单片式清洗、绿色清洗成为主流,国产清洗设备在成熟制程稳定供货,先进制程专用清洗设备与制程仍有提升空间。

主要内容:

(1)清洗制程挑战与技术发展方向

(2)单片式/槽式清洗设备技术对比与选型应用

(3)环保型清洗药液与绿色清洗制程创新

(4)大尺寸晶圆、三维结构芯片清洗解决方案

(5)国产清洗设备规模化应用与全流程适配案例

先进制程清洗技术及设备专题论坛
会议时间 9月1日 星期二 9:30-11:35
会议地点 无锡太湖国际博览中心B4馆
  • 先进湿法清洗工艺技术挑战及发展方向
    王文军
    盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺副总裁
  • 面向光电共封装应用的键合技术及演进趋势
    张正伟
    安徽富乐德科技发展股份有限公司技术总监
  • 先进清洗制程的挑战与ESG贡献
    李瑞评
    扬帆半导体科技(苏州)有限公司首席技术长
  • 半导体装备零部件精密清洗与微污染控制
    张正伟
    安徽富乐德科技发展股份有限公司技术总监
  • 先进制程用高纯PFA的制备与应用
    林榜佳
    巨化集团有限公司可熔氟树脂产品经理
大会特邀嘉宾
张晓燕
盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺资深副总裁
王文军
盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺副总裁
戴风伟
华进半导体先导技术研发中心有限公司资深研发总监
李瑞评
扬帆半导体科技(苏州)有限公司首席技术长
张正伟
安徽富乐德科技发展股份有限公司技术总监
林榜佳
巨化集团有限公司可熔氟树脂产品经理