AI 时代先进封装技术协同研发论坛

AI 算力爆发推动先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的核心赛道。论坛邀请业内封装专家，共探“十五五”期间先进封装技术演进，破解产业难题，助力抢占竞争制高点。同时突出探讨 CoWoP 封装技术可带来的“七大优势”及面临的“四大挑战”，探索采用 STCO 方法学（系统级协同优化）推进跨界融合、全链协同新路径。