AI 时代先进封装技术协同研发论坛

何洪文，正高级工程师，北京工业大学博士、清华大学博士后，华进半导体代总经理。曾任职于中科院微电子所、 华为海思、沛顿科技，拥有二十多年先进封装技术研发、规划及管理经验。曾主持及参与国家02 专项项目、1025项目、973 /863 项目、省/市重点研发项目等。广东省科技创新领军人才、中国电子科技领军专家、江苏省集萃研究员、无锡市飞凤人才等，核心期刊发表学术论文 50 余篇，申请发明专利 50余项。

徐冬梅， 本科毕业于西安交通大学， 东北财经大学MBA 。  教授级高级工程师，甘肃省政府决策咨询委员会委员、甘肃省第 十一、二届政协委员、天水市第六、七届政协常委、苏州市虎丘区九届政协委员、2015-2021 年甘肃省第一层次领军人才 、 中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟专家咨询委员会专家、西安交通大学微电子行业校友会秘书长、西安交通大学兼职教授、天水师范学院兼职教授，担任多个省信息产业及职称评审专家，Semi中国顾问，《电子与封装》与《半导体芯科技》杂志编委。

先后在大显集团（上市公司）、 中国华录集团 、辽宁省集成 电路设计产业基地、天水华天电子集团等单位担任领导职务。30多年电子行业 、20年集成电路领域从业经验， 在行业内具有很强的影响力与知名度。曾担任天水华天电子集团副总经理、国家级企业技术中心主任、专家委员会副主任，国家重大科技02专项课题组成员。获省级优秀新产品新技术7项，省级科学技术奖励3项，市级科学技术奖励5项； 获授权专利11项 。曾荣获全国“讲理想 、 比贡献 ”活动创新标兵 、甘肃省五一巾帼奖 、民革甘肃省先锋党员、首届统一战线“五星 ”建功十大人物、天水市科学技术普及工作先进个人 、天水市“三八红旗手 ”、天水市优秀政协委员等荣誉称号。

龚里博士就学于德国Erlangen-Nuernberg大学获材料学硕士。此后加入德国夫琅霍夫集成电路研究所。93年获Erlangen-Nuernberg大学电子工程学博士学位。在从事了多年教学科研工作后，于1994年底加入Suss公司，从2001年至今任Suss上海公司总经理。在半导体工艺和设备领域里积累了丰富的经验。

潘代强，博士，高级工程师，现任国家智能传感器创新中心12寸中试线负责人，台积电逻辑芯片建厂量产经验，多项国家省部级及上海市项目负责人及主要参与者; 省部级长三角项目项目负责人，负责三维异质键合特色工艺开发;2项国家级项目主要参与人，统筹完成12寸传感器创新中心能力建设项目建厂装机及工艺验证工作.

龚黎泉，华东理工大学MBA、法国雷恩高商学院EMBA。近20年从事半导体设备销售经验。现任共进微电子市场销售总监，曾任蔚华科技中国区业务总监，豪勉科技ICOS产品线销售经理，均豪集团大陆区专案销售经理。目前，专注于MEMS传感器及汽车芯片领域国际先进测试及封装，对国内外的传感器与汽车芯片市场有深入了解和丰富的经验。