薄膜沉积技术、制程及设备专题论坛

许灿 博士，任中微半导体金属沉积产品部总经理，专攻金属薄膜的研发与量产十余年，拥有丰富的一线实践经验与独到行业洞察。针对国内先进逻辑和存储需求先后研发和产业化先进逻辑金属薄膜沉积产品十余种。

张丛，博士，青岛思锐智能科技股份有限公司首席技术官，长期专注于离子注入机与原子层沉积设备的研发工作。他在全系列离子注入机的研发、工程化及产业化方面拥有系统而丰富的实践经验，带领团队完成多款国产首台离子注入机的研制，并顺利通过客户端量产验证。因其突出贡献，入选山东省“泰山产业领军人才”项目，并获评优秀等次。

拥有台湾清华大学材料科学与工程博士学位，现任晶合集成电路研发资深处长，专精于金属硅化物，外延成长，超浅结及新型记忆体等先进制程技术，累积28年以上半导体产业实务经验，拥有111项美国专利，长期投入集成电路工艺及材料应用研究，为半导体产业的技术图破贡献卓越，带领团队推动多项创新专案，开发多项新工艺并协助提升制程效能与产品竞争力，在国际半导体领域拥有深厚影响力。

符腾飞博士，日本东京大学工学博士学位，师从国际著名材料科学家Takuzo Aida教授，研究硅晶圆薄膜沉积工艺并发表美国著名期刊SCIENCE共同第一作者，在国际期刊及会议上以第一作者发表论文十余篇，并在中国大陆、美国、日本等地申请专利五十余项。被评为深圳海外高层次人才，深龙英才等。长期从事Logic器件7nm以下制程工艺和制程研发

上海积塔半导体有限公司总经理助理。具备超过十年半导体领域从业经验，长期专注于供应链体系的战略设计与运营落地，持续攻坚关键原材料与设备的国产化进程，同时主导与多家头部供应商建立深度战略合作，并系统性构建了多元化供应结构。

程厚义，博士，合肥致真精密设备有限公司董事长兼首席技术官。主要从事集成电路薄膜设备和工艺的基础及应用的交叉研究，获评合肥市领军人才和安徽省江淮人才，技术获得了仪器仪表学会技术发明一等奖。带领团队实现了多款物理气相沉积设备的研发与导入量产，获授权中国发明专利二十余项，具备丰富的设备与工艺开发经验。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司电镀工艺副总裁；具有10多年集成电路产业界电镀和平坦化设备及工艺研发经验。作为核心技术人员参与2项科技部02重大专项。

主要研究领域：集成电路双大马士革铜互连工艺及三维堆叠硅通孔金属互连工艺，主要包括互连金属沉积及平坦化的半导体工艺和设备技术研发、设计、及产业化应用。

武汉大学机械电子工程专业博士，国家高级工程师，现任北京诺华资本投资管理有限公司总经理。拥有十余年半导体产业从业经验与十余年投资并购实操经验。曾任职北方华创，主导多款半导体设备的研发工作。

2020 年初筹建诺华资本，目前旗下管理基金总规模51 亿元，累计投资企业 50 余家、完成企业并购 2 起。投资项目中，珂玛科技、先锋精科、强一股份、托伦斯、成都超纯已成功登陆资本市场；另有多家企业处于上市辅导阶段或上市申请已获受理。

现任宁波江丰电子半导体靶材事业部总经理。本人拥有二十年晶圆厂薄膜（TF）部门资深从业经历，精通晶圆制造全流程薄膜沉积工艺，深刻熟知各大制程节点下溅射靶材的应用场景、使用要求与工艺痛点。

任职江丰电子期间，全面负责半导体超高纯溅射靶材业务的技术对接、生产运营、海内外市场拓展以及头部晶圆客户维护工作。依托深厚的 Fab 一线工艺背景，精准匹配芯片制造国产化需求，牵头推进先进制程钽、铜、钛、铝系金属靶材的迭代研发与批量导入，持续完善公司靶材产品体系，大幅提升国产靶材在国内晶圆厂的渗透率。

李杰，埃克斯工业创始人、CEO，美国蒙莫斯大学软件工程硕士，澳门科技大学智能科学与系统专业工学博士，IEEE RAS TC Member，曾在纽交所上市企业Exar Corporation任职高级系统架构师，随后联合创办了美国智能分析软件技术公司Avlino Inc并担任技术总监的职位。2017年归国后，李杰创办了埃克斯工业有限公司（IKAS）并担任公司CEO，公司于2023年认定为国家级专精特新“小巨人”。近年IKAS陆续获得华为2020开发者大赛决赛一等奖、第三届中国工业互联网大赛总决赛第二名、2022年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国二等奖。公司成立以来，已先后获得中芯聚源、诺华资本、华润润科、红杉资本、达晨财智、和利资本、松禾资本的投资。IKAS依托自研的“ROPN系统工程建模+工业AI决策算法”核心技术，以“中央智能 + 边缘智能协同体系”为核心，构建了装备智能化系统、AI大数据系统和CIM系统三大产品体系，覆盖工艺优化、智能调度、良率提升等全制造流程核心环节，为客户提供半导体智能制造解决方案。目前IKAS产品已成功在多家国内头部半导体厂商应用落地，并获得客户一致好评。

邓斌，博士，北方华创微电子MDP事业单元总经理，高级工程师，拥有11年薄膜沉积设备工艺开发和产业化相关技术经验，先后承担省部级以上项目5项，研究成果荣获北京市科学技术进步一等奖、三等奖。主导及参与CuBS PVD、Al pad PVD、Metal Hardmask等多款关键设备的开发和量产验证，牵头突破20余项核心关键技术。累计授权专利14项，发表论文10余篇，产业化成果实现百亿级经济效益。

拥有台湾清华大学材料科学与工程博士学位，现任晶合集成电路研发资深处长，专精于金属硅化物，外延成长，超浅结及新型记忆体等先进制程技术，累积28年以上半导体产业实务经验，拥有111项美国专利，长期投入集成电路工艺及材料应用研究，为半导体产业的技术图破贡献卓越，带领团队推动多项创新专案，开发多项新工艺并协助提升制程效能与产品竞争力，在国际半导体领域拥有深厚影响力。