CIPA 2026：第18届集成电路封测产业链创新发展论坛

杨程博士在集成电路封装和系统开发上有超过25年的经验。目前他在长电科技担任科学家，负责公司产学研合作。在加入长电前，杨博士在伟创力负责系统级封装产品和技术开发，包括设计、制造和测试，主要应用于物联网、汽车、医疗和工业应用。杨博士曾在英特尔工作了13年，负责存储产品封装设计和技术开发工作。杨博士拥有新加坡国立大学的博士学位，圣路易斯华盛顿大学的圣路易斯华盛顿大学的EMBA，以及上海交通大学的硕士及学士学位。

丁敬峰博士作为核心完成人主导多项国家级及国际前沿芯片研发，累计发表国际期刊论文18篇、授权国际发明专利16件，林茨开普勒大学高级研究员，在射频通信、GPU系统平台及高速存储器接口等领域攻克关键技术，二十年技术生涯完整覆盖了从国际前沿射频芯片到国产5G、高性能GPU及存储接口的全链条技术。 他在NFC芯片技术的贡献普惠了每个手机用户。

厦门大学特聘教授、微电子与集成电路系主任，厦门云天半导体科技有限公司创始人。曾在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微电子所等国际知名研究机构开展研究工作；2010—2015年担任中国科学院微电子研究所研究员；2014—2019年担任天水华天科技股份有限公司封装技术研究院院长。先后入选德国洪堡学者，中国科学院“百人计划”、江苏省“双创人才”和福建省“百人计划”等人才计划。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，在硅通孔、玻璃通孔、三维圆片级先进封装以及集成无源器件等领域取得重要科研成果，并得到规模化量产应用。发表论文250多篇，授权专利100多项。荣获2018年北京市科技进步二等奖、2019年江苏省科技进步三等奖、2020年国家科学技术进步一等奖。