新产品、新技术发布会

新产品、新技术发布会

搭建技术展示、成果转化与品牌推广窗口,集中展示半导体设备、材料、零部件领域最新技术成果与创新产品,加速前沿技术市场化落地,创新奖得奖者优先。

新产品、新技术发布会
会议时间 09:30-11:30
会议地点 无锡太湖国际博览中心B6馆-1
  • 集成电路制造的“嗅觉神经”——残余气体分析仪
    成功
    上海航天裕达科技有限公司市场部副经理
  • 等离子体诊断多通道零像散高分辨光谱仪
    胡松婷
    上海复享光学股份有限公司仪器事业部产品总监
  • 合肥欣奕华高性能贴片与键合设备助力先进封装国产化进程
    何锋光
    合肥欣奕华智能机器股份有限公司中央研究院院长
  • 化圆为方!容道社破解大尺寸板级封装“卡脖子”难题,赋能AI芯片高密度互连AI 算力爆发驱动
    廖展展
    销售总监 江苏容道社半导体设备科技有限公司
  • 激光干涉仪在半导体行业中的应用
    夏如孝
    北京镭测科技有限公司副总经理
  • 基于系统工程方法的光刻曝光系统的核心部件
    郭银章
    (米莱芯程)资深光学技术专家,(芯颐和)CTO
  • 高速晶圆螺旋检测运动平台:实现晶圆光学检测效率与精度再提升
    沈维韬
    无锡地心科技有限公司市场部负责人
  • 多模态AI检测技术助力半导体先进制造良率提升
    冯昆仑
    镁伽科技高级产品经理
大会特邀嘉宾
成功
上海航天裕达科技有限公司市场部副经理
胡松婷
上海复享光学股份有限公司仪器事业部产品总监
何锋光
合肥欣奕华智能机器股份有限公司中央研究院院长
廖展展
销售总监 江苏容道社半导体设备科技有限公司
夏如孝
北京镭测科技有限公司副总经理
郭银章
(米莱芯程)资深光学技术专家,(芯颐和)CTO
沈维韬
无锡地心科技有限公司市场部负责人
冯昆仑
镁伽科技高级产品经理