第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC)
第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会,众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。
60000+
㎡
会展面积
1000+
家
参展企业
20+
场
同期论坛
80000+
名
展会观众

展会亮点
CSEAC 2025 议程安排
本届部分演讲嘉宾(持续更新中)

赵晋荣
中国电子专用设备工业协会理事长,北方华创集团公司董事长

王平
中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理

刘骏
无锡日联科技股份有限公司董事长

杨绍辉
星奇(上海)半导体有限公司副总经理

何建锡
江苏元夫半导体科技有限公司的副总经理

陈翔
力森诺科(中国)半导体材料营业统括部副统括部长北京分公司总经理