CSEAC半导体设备年会

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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。

声明

非经CSEAC组委会指定官方渠道（www.cseac.org.cn、“微电子制造”公众号、致电021-61009295/61009296）预购展位、广告、业务咨询及观众注册等一律无效，由此引发的纠纷及经济损失自行承担！

CSEAC组委会 2025年10月22日

70000+ ㎡

会展面积

1300+ 家

参展企业

20+ 场

同期论坛

120000+ 名

专业观众

展会亮点

专业化

主题展区覆盖产业核心
专业论坛议题精准聚焦
全产业链专业观众互动

产业化

大展会、大集群、大平台
新品发布供需对接显活力
人才专区产教融合促发展

国际化

几十个国家、地区企业集聚
全球化议题促进国际合作
可持续发展中外展商同关注

展会现场

CSEAC 2026 议程安排

主论坛：2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会	刻蚀技术、制程及设备专题研讨会
薄膜沉积技术、制程及设备专题研讨会	先进制程清洗技术及设备专题研讨会
量测技术及设备专题研讨会	先进键合技术、制程及设备专题研讨会
人工智能与电子制造设备发展研讨会	半导体产业CEO论坛
半导体设备平台化与核心部件协同论坛	新产品、新技术发布会
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛	第18届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2026)
人力行：高校产学研合作转化专题路演	封测设备与材料创新支撑论坛
AI 时代先进封装技术协同研发论坛	2026集成电路材料设备零部件协同发展论坛暨06专项“集成电路关键原辅材料”项目与标准宣贯
封测市场供应链安全与跨界协同论坛	迈向自主可控的半导体制造之路
2026半导体材料发展（无锡）论坛