第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会,众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。
声明
非经CSEAC组委会指定官方渠道(www.cseac.org.cn、“微电子制造”公众号、致电021-61009295/61009296)预购展位、广告、业务咨询及观众注册等一律无效,由此引发的纠纷及经济损失自行承担!
CSEAC组委会 2025年10月22日
70000+
㎡
会展面积
1300+
家
参展企业
20+
场
同期论坛
120000+
名
展会观众
展会亮点
CSEAC 2026 议程安排
| 主论坛:2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 | 刻蚀技术、工艺机设备发展研讨会 |
| 薄膜沉积技术、工艺及设备发展研讨会 | 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会 |
| 量测技术及设备发展研讨会 | 先进键合技术、工艺及设备发展研讨会 |
| 硅光与异质异构集成技术研讨会 | 半导体设备平台化与核心部件协同论坛 |
| AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛 | 新产品、新技术发布会 |
| 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 | 真空技术在半导体中的应用 |
| 功率及化合物半导体产业发展论坛 | 半导体未来工厂的绿色发展之道 |
| 转化芯动力、产业芯势能——高校产学研合作转化专题路演 | 风米IC大讲堂 |
| 风米人力行对接企业人力资源宣讲会 |
CSEAC 2025 演讲嘉宾
赵晋荣
中国电子专用设备工业协会理事长,北方华创集团公司董事长
陈南翔
中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
王平
中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理
刘骏
无锡日联科技股份有限公司董事长
杨绍辉
星奇(上海)半导体有限公司副总经理
何建锡
江苏元夫半导体科技有限公司的副总经理
陈翔
力森诺科(中国)半导体材料营业统括部副统括部长北京分公司总经理