刻蚀技术、制程及设备专题论坛
当前全球刻蚀技术向高选择性、高均匀性、超低损伤、三维立体刻蚀方向升级，国产刻蚀设备在介质刻蚀、硅刻蚀等领域已实现突破，但先进制程良率、稳定性、核心零部件仍需持续优化。
主要内容：
(1)全球先进刻蚀技术路线与未来 3-5 年演进趋势
(2)7nm/5nm 先进制程刻蚀制程难点与解决方案
(3)国产刻蚀设备产业化应用案例与良率提升实践
(4)刻蚀设备核心零部件国产化替代路径
(5)晶圆厂与设备厂联合研发、制程协同优化经验分享
刻蚀技术、制程及设备专题论坛
刻蚀技术、制程及设备专题论坛
| 会议时间 | 9月1日 星期二 09:30-12:00 |
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| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A6馆 |
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中微公司: 精进刻蚀技艺，决胜三维工艺
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多平台刻蚀能力建设与量产实践
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邑文科技刻蚀技术在三代半硅光化合物半导体领域的应用
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离子束修平在表面超平坦化与梯度刻蚀的应用
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面向高端硅光子芯片制造的前沿尖端解决方案
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大会特邀嘉宾
丛海
中微半导体设备（上海）股份有限公司资深副总裁、全球业务管理部、等离子刻蚀产品总部、外延产品部及介质薄膜产品部总经理
李海明
重庆芯联微电子有限公司资深副总经理
刘志强
中微半导体设备（上海）股份有限公司 集团副总裁，CCP刻蚀产品事业部总经理
卢合强
华海清科股份有限公司 离子注入工艺技术总监
董溯
江苏鲁汶仪器股份有限公司 副总经理
王旭
御微半导体 地区部总经理
任连娟
应用材料（中国）有限公司 高级总监
王红超
中微公司刻蚀市场开拓及技术营销副总监
陈颖儒
重庆芯联微电子有限公司 刻蚀工程处副总监
邓家亮
无锡邑文微电子科技股份有限公司 销售部总经理
李自超
江苏鲁汶仪器股份有限公司 技术专家
陈才干
泛林集团 工艺经理