刻蚀技术、制程及设备专题研讨会
当前全球刻蚀技术向高选择性、高均匀性、超低损伤、三维立体刻蚀方向升级，国产刻蚀设备在介质刻蚀、硅刻蚀等领域已实现突破，但先进制程良率、稳定性、核心零部件仍需持续优化。
主要内容：
(1)全球先进刻蚀技术路线与未来 3-5 年演进趋势
(2)7nm/5nm 先进制程刻蚀制程难点与解决方案
(3)国产刻蚀设备产业化应用案例与良率提升实践
(4)刻蚀设备核心零部件国产化替代路径
(5)晶圆厂与设备厂联合研发、制程协同优化经验分享
刻蚀技术、制程及设备专题研讨会
刻蚀技术、制程及设备专题研讨会
| 会议时间 | 9月1日 星期二 09:30-12:00 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A6馆 |
-
中微半导体设备（上海）股份有限公司
-
重庆芯联微电子有限公司
-
无锡邑文微电子科技股份有限公司
-
江苏鲁汶仪器股份有限公司
-
应用材料/TEL/Lam
-
圆桌对话