2026半导体材料发展（无锡）论坛

为加强产业链上下游合作，助力半导体材料与设备产业高质量发展，中国电子材料行业协会半导体材料分会将举办本场活动。本论坛将围绕硅、磷化铟、碳化硅、氧化镓、金刚石等半导体材料，深入探讨如何通过技术突破、产业链协同、政策赋能和新生态融合，构建从材料研发、器件制造到应用落地的完整产业生态。

2026半导体材料发展（无锡）论坛

会议时间	09:30-12:00
会议地点	无锡太湖国际博览中心A6馆

09:30 -09:55
氮化铝超宽禁带半导体材料发展现状及趋势研究
解楠

中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体研究室主任

解楠，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体研究室主任、高级工程师，毕业于北京大学物理学院，博士研究生学历，长期从事化合物半导体领域技术和产业研究，在Nature Materials等国际顶级和知名期刊上发表10余篇学术论文，主持或参与80余项省部级、地市级研究课题，出版专著两本，在国内外知名学术会议、产业峰会上公开演讲20余次。
出席会议

2026半导体材料发展（无锡）论坛
8月31日星期一 09:30-12:00

等6位嘉宾
解楠

中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体研究室主任
10:00 -10:20
应用导向的晶片材料技术
李文中

上海合晶硅材料股份有限公司首席技术官、副总经理

美国肯塔基大学博士，专长结晶学、缺陷动力学、半导体物理。现任上海合晶集团首席技术官，规划与执行技术暨产品蓝图，重点开发十二吋特色硅片与化合物半导体。曾任合晶集团首席技术官，开发十二吋硅片、SOI晶片、GaN与SiC晶片，研发晶体光学、功率器件设计。曾任教台湾清华大学，近十年受聘台湾中原大学物理系客座教授，协助设立晶体光学研究中心，培养半导体人才与创新技术。
出席会议

2026半导体材料发展（无锡）论坛
8月31日星期一 09:30-12:00

等6位嘉宾
李文中

上海合晶硅材料股份有限公司首席技术官、副总经理
10:25 -10:45
集成电路大硅片的发展趋势
张俊宝

上海超硅半导体股份有限公司总监

张俊宝博士，上海市科技启明星（B类），发表学术论文50余篇，授权、受理专利100余项，上海市评标专家、上海市基金委评审专家，上海市热处理学会理事、上海工程师协会理事，负责863专题项目，参加973计划、国家自然科学基金等9项国家项目。
出席会议

2026半导体材料发展（无锡）论坛
8月31日星期一 09:30-12:00

等6位嘉宾
张俊宝

上海超硅半导体股份有限公司总监
10:50 -11:10
磷化铟衬底介绍
任殿胜

北京通美晶体技术股份有限公司技术总监

任殿胜，博士，正高级工程师。现任北京通美晶体技术股份有限公司技术总监，SEMI中国化合物半导体标准技术委员会核心委员，中国电子材料行业协会半导体材料分会理事。具有二十多年化合物半导体材料特别是砷化镓和磷化铟材料的研发和生产经验。主持或参加完成多项国家级半导体材料研发项目、获授权专利30多项。
出席会议

2026半导体材料发展（无锡）论坛
8月31日星期一 09:30-12:00

等6位嘉宾
任殿胜

北京通美晶体技术股份有限公司技术总监
11:15 -11:35
高质量大尺寸氧化镓衬底晶圆的进展与挑战
张辉

杭州镓仁半导体有限公司董事长

张辉，浙江大学材料科学与工程学院教授，深耕氧化镓单晶材料基础研究与产业化，创办杭州镓仁半导体。独创铸造法单晶生长技术，突破传统工艺瓶颈，构建自主技术体系；带队三年完成2~6英寸氧化镓晶圆迭代量产，2025年全球首发8英寸晶圆，2026年制备出行业唯一8英寸同质外延片，打破海外技术垄断。主持国家自然科学基金、浙江领雁计划等多项课题，曾入选国家万人计划青年拔尖人才，获国家优青基金、国家自然科学二等奖、浙江省科技一等奖等多项重要奖项。
出席会议

2026半导体材料发展（无锡）论坛
8月31日星期一 09:30-12:00

等6位嘉宾
张辉

杭州镓仁半导体有限公司董事长
11:40 -12:00
晶圆级金刚石研究进展
兰飞飞

中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员、专家

兰飞飞，博士，“金刚石材料研发团队”负责人，中国电科46所专家，天津市“131”创新型人才。主要从事金刚石单晶材料、金刚石多晶材料、GaN/金刚石等化合物半导体底部直接进行金刚石生长的研发，以及化合物半导体/金刚石复合结构界面的的热学、电学及界面特性研究。授权发明专利十余项，中国电科技术发明三等奖一项，同时，主持并参与了多项国家级科研项目。
出席会议

2026半导体材料发展（无锡）论坛
8月31日星期一 09:30-12:00

等6位嘉宾
兰飞飞

中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员、专家