先进键合技术、制程及设备专题论坛

郭万里，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司总经理，负责以晶圆键合设备为代表的三维集成设备的业务和产品开发工作。从事半导体行业16年，擅长三维集成工艺，在晶圆对晶圆和芯片对晶圆混合键合领域有丰富的技术积累。

母凤文，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长，清华大学硕士，日本东京大学博士，原中科院微电子所研究员；长期从事先进异质集成技术与装备研究和产业化工作，是兼具学术深度、技术实力与产业视野的复合型领军人才，在键合集成技术与装备领域造诣深厚。曾在IEDM（2019、2024、2025）、ACSAMI等国际顶级会议/期刊发表论文40余篇，申请专利100余项，构建完善技术壁垒；凭借突出贡献获权威认可，入选中组部高层次人才计划、中科院海外高层次人才计划、北京市科技新星，以及天津发展人才先锋年度十大人物、天津市滨海新区创业领军人才。

上海交大材料科学和工程本科和研究生，美国材料科学和工程博士，在美国工作和学习33年多后于2022年10月回国加入易卜半导体作为创始团队的一员，主要工作经验是先进封装的设计，仿真和开发。带领易卜团队完成COORS^®先进封装技术的开发和部署，点亮了客户芯片，在AI算力芯片和CPO/NPO先进封装处于国内领先地位。在美国工作期间，有27份美国专利授权，在易卜工作期间，有13份专利（中国，美国，台湾地区，韩国）已授权，33份（中国，美国，台湾地区，韩国）在申查中。

西安交通大学材料物理硕士毕业，曾任职于中芯国际，京东方，TCL华星，惠科光电等半导体及泛半导体公司，从事新产品开发与导入经理近20年，带领团队申请专利30多项，其中美国专利1项。

杨列勇，现任物元半导体首席科学家，长期专注于3D IC研发与制造。拥有二十余年集成电路研发经验，先后任职于新加坡、台湾、上海及北京多家国际知名集成电路制造企业。在专业领域累计发表期刊及会议论文二十余篇，获授权专利三十余项。其本科毕业于山东大学，于新加坡南洋理工大学获微电子学博士学位。