先进键合技术、制程及设备专题研讨会

全球键合技术向低温、高精度、高可靠性、大尺寸方向发展，国产键合设备在中低端封装稳定应用，先进键合设备与制程亟待突破。

主要内容：

(1)先进封装（Chiplet/3D 堆叠）对键合技术新要求

(2)晶圆级键合、混合键合技术突破与产业化

(3)高精度键合设备设计、制造与调试技术

(4)键合制程良率提升与可靠性验证方案

(5)国产键合设备在先进封装产线应用实践

先进键合技术、制程及设备专题研讨会

会议时间	9:30-12:00
会议地点	无锡太湖国际博览中心