封测设备与材料创新支撑论坛
结合先进封装技术发展的三大趋势，即 AI 与高性能计算驱动封装架构革新（如 Chiplet、2.5D/3D、混合键合）、异质集成与系统级协同成为核心路径、产业链自主可控与全球化布局并重，探索并展示最新的封装设备、关键材料（如基板、互连材料、散热材料）如何支持更高密度、更可靠封装结构的量产实现。
封测设备与材料创新支撑论坛
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| 会议时间 | 8月31日 星期一 09:20-12:00 |
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| 会议地点 | 无锡君来世尊酒店兰花厅 |
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