人力行：高校产学研成果路演
链接高校科研资源与企业产业需求，开展半导体设备、集成电路领域技术成果路演，推动产学研深度合作与技术转化，培养产业急需人才，夯实产业创新根基。
人力行:高校产学研成果路演
人力行：高校产学研成果路演
| 会议时间 | 8月31日 星期一 09:30-17:15 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心B6-2馆 |
-
主办方开场白
-
致辞——教育司
-
半导体先进封测关键设备技术研究最新进展
-
硬科技成果转化视角下：技术转移复合型人才的培养路径与实践
-
半导体级先进气体流量测控传感器及仪表技术研究
-
新一代半导体关键金属高纯镓的制备技术
-
实时反馈原子级半导体TCAD
-
双偏振-双域融合光纤模式分解与偏振态智能测量系统
-
微机电能源（MEME）热电芯片
-
基于国产芯片&英伟达GPU硬件平台多节点多卡并行软件开发技术