新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

围绕第三代半导体、先进逻辑/存储芯片等新器件需求,探讨新工艺、新材料与新设备协同创新路径,打通 “器件—工艺—材料—设备” 产业链,支撑下一代半导体技术迭代。

新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
会议时间 8月31日 星期一 13:30-17:30
会议地点 无锡太湖国际博览中心B4馆
  • 领导致辞
  • 集成电路材料创新联合体IC观察
  • 聚焦光学硅,打通量产路:光子芯片产业化探索与实践
  • 构筑AI芯片制造基石:薄膜沉积设备新机遇
  • AI时代带来的衬底材料新机遇
  • 先进制程刻蚀终点检测系统的新进展
  • 集成电路材料检测技术新进展
  • 上海金浦智能科技私募基金管理有限公司
  • 茶歇交流
  • 圆桌讨论
  • 上下游产业对接会