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会议介绍
会议日程
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
围绕第三代半导体、先进逻辑
/存储芯片等新器件需求,探讨新
工艺
、新材料与新设备协同创新路径,打通
“器件—
工艺
—材料—设备” 产业链,支撑下一代半导体技术迭代。
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
会议时间
8月31日 星期一 13:30-17:30
会议地点
无锡太湖国际博览中心B4馆
13:30 -13:40
领导致辞
13:40 -14:00
集成电路材料创新联合体IC观察
14:00 -14:20
聚焦光学硅,打通量产路:光子芯片产业化探索与实践
14:20 -14:40
构筑AI芯片制造基石:薄膜沉积设备新机遇
14:40 -15:00
AI时代带来的衬底材料新机遇
15:00 -15:20
先进制程刻蚀终点检测系统的新进展
15:20 -15:40
集成电路材料检测技术新进展
15:40 -16:00
上海金浦智能科技私募基金管理有限公司
16:00 -16:20
茶歇交流
16:20 -17:20
圆桌讨论
17:20 -18:00
上下游产业对接会
下个议程
8月31日 星期一 09:10-17:30
半导体设备平台化与核心部件协同论坛
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