新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
围绕第三代半导体、先进逻辑/存储芯片等新器件需求，探讨新工艺、新材料与新设备协同创新路径，打通 “器件—工艺—材料—设备” 产业链，支撑下一代半导体技术迭代。
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
| 会议时间 | 8月31日 星期一 13:30-17:00 |
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| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心B4馆 |
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签到
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领导致辞
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集成电路材料创新联合体IC观察
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聚焦光学硅，打通量产路：光子芯片产业化探索与实践
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AI浪潮重塑薄膜沉积设备新机遇
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AI赋能IC材料研发与产业化进程
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先进工艺制程下过程诊断子系统的需求演进与技术趋势
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集成电路材料检测技术新进展
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茶歇交流
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大会特邀嘉宾
陶建中
江苏省半导体行业协会秘书长
冯黎
集成电路材料创新联合体秘书长、上海硅产业集团总裁助理
李军
上海交大无锡光子芯片研究院/光子芯谷创新中心总经理
韦玮
研微（江苏）半导体科技有限公司商务总监
林明献
上海硅产业集团股份有限公司技术应用工程中心总经理
陈传喜
上海车仪田科技有限公司副总经理
张黎明
上海车仪田科技有限公司总经理
李春华
上海集成电路材料研究院有限公司检测分析事业部主任
花菓
求是缘半导体联盟常务副秘书长，正海资本合伙人
唐韩卿
东华大学集成电路校友会秘书长
周逸晟
上海集成电路材料研究院创新联合部部长、集成电路材料创新联合体副秘书长
夏前明
夏罗登工业科技（上海）股份有限公司总经理