CSEAC 2025
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无锡太湖国际博览中心A4馆中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛以 “高水平、专业化、产业化” 为宗旨，聚焦国产设备发展，汇聚全球顶尖专家、企业领袖。期间将围绕半导体设备前沿技术、工艺突破等议题，通过主旨演讲、技术研讨会、成果展示等形式，打造深度技术交流平台，推动产学研用协同创新与产业链上下游技术融合。
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无锡太湖国际博览中心A1馆半导体制造与设备及核心部件董事长论坛半导体制造设备与核心部件董事长论坛，作为半导体行业盛会焦点环节，汇聚全球半导体头部企业掌舵人。围绕技术创新突破、核心部件自主化、市场布局拓展等关键议题，分享实战经验，共探行业发展新路径，引领产业迈向新高度 。
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无锡太湖国际博览中心A3馆制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛，聚焦半导体产业关键纽带。当前，半导体制造迈向更高精度、效能新阶段，工艺与设备协同至关重要。论坛汇聚全球半导体制造企业高管、设备厂商技术专家、科研机构学者。共同围绕芯片制造工艺革新如何牵引设备升级，先进设备又怎样赋能工艺突破，从光刻、刻蚀、沉积等核心环节，深入剖析联动路径。通过案例分享、趋势洞察、产学研对话，搭建交流合作平台，促进产业链上下游深度协作，为半导体产业发展注入新动能 。
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无锡太湖国际博览中心A3馆半导体制造与材料董事长论坛论坛汇聚全球半导体制造企业掌舵人、材料领域龙头企业董事长，以及产学研各界资深权威。围绕芯片制造前沿工艺，探讨如何借新型材料提升制程精度与效能；聚焦半导体材料研发热点，通过深度主题演讲，碰撞思想火花，分享实战经验，整合各方资源，全力打通制造与材料间的创新链路。旨在搭建产业高端交流平台，促进上下游紧密协作，加速科研成果落地，为半导体产业注入创新活力，引领我国半导体产业迈向全球价值链中高端 。
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无锡太湖国际博览中心A5馆智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛在半导体生产制造中，高精度传感技术直接决定了设备的工艺稳定性与产品良率。其控制系统对环境参数、工况参数以及材料物化特性等的感知与反馈都极为重要。本次论坛汇聚半导体设备制造商、传感器制造企业及科研院所的专家学者，分享最新科研成果与实际应用案例，共同探讨如何通过技术创新赋能产业升级。
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无锡太湖国际博览中心A5馆半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛，汇聚产教精英，通过多元形式探讨设备赋能路径，促产学研融合与行业发展。企业将带来前沿设备仪器的研发成果与应用案例，分享如何通过先进设备助力攻克行业技术难题；学者们则聚焦科研教学中的实际需求，探讨设备仪器如何适配新型课程体系、提升人才培养质量。
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无锡太湖国际博览中心A6馆功率及化合物半导体产业发展论坛在新能源、5G 通信等领域蓬勃发展的当下，功率及化合物半导体成为推动产业升级的关键力量。功率及化合物半导体产业发展论坛，汇聚全球行业先锋，聚焦碳化硅、氮化镓等化合物半导体材料研发、器件制造与应用拓展。论坛邀请产业链上下游企业领袖、科研院所专家及行业资深人士，通过主旨演讲、技术研讨、案例分享等形式，深度剖析产业发展趋势与挑战。旨在搭建高效交流平台，促进产学研用协同创新，加速技术成果转化，助力我国功率及化合物半导体产业突破技术瓶颈，提升全球竞争力，抢占产业发展制高点。
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无锡太湖国际博览中心B3全球半导体产业链创新发展论坛全球半导体产业链创新发展论坛作为行业顶级交流平台，汇聚全球半导体领域企业领袖、科研专家、政策制定者及行业精英，以推动产业链协同创新、破解技术发展瓶颈为核心使命。通过主旨演讲、高端对话、成果展示等多元形式，深度剖析全球半导体产业发展趋势，分享创新实践经验，探索技术合作、资源共享的新路径。旨在打破地域与技术壁垒，搭建高效协作桥梁，加速产业链上下游深度融合，推动全球半导体产业实现技术创新与可持续发展 。
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无锡太湖国际博览中心B1馆半导体设备与核心部件配套新进展论坛半导体设备与核心部件配套新进展论坛，紧扣半导体产业发展脉搏，在全球半导体产业竞争激烈、技术迭代迅猛的当下，设备与核心部件的协同创新及配套升级，已成为推动产业进步的关键动力。论坛汇聚半导体产业链上下游企业精英、科研院所专家、行业资深人士。围绕设备与核心部件的适配优化，聚焦核心部件的技术突破，着眼新型设备与部件的研发趋势，剖析适配新兴工艺的设备与部件需求。
演讲嘉宾：
王保华捷锐企业（上海）有限公司产品经理
孙宇大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长
王雪松江苏沃凯氟精密智造有限公司研发总监
楼夙宁浙江亿太诺科技股份有限公司创始人、联席董事长、总裁
于大洋北京诺华投资管理有限公司总经理
陈庆北京北方华创微电子装备有限公司供应链总裁
陈新益拓荆科技股份有限公司 R&D VP
周益斌致和环境科技（江苏）有限公司副总经理
陆海亮江苏集萃苏科思科技有限公司研发总监
林坚泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事长兼首席技术官
崔树静无锡纳斯凯半导体科技有限公司副总经理
曹沈炀奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司技术市场工程师
曲鲁杰深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问、广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心主任
曹炼生安泊智汇半导体设备（上海）有限公司副总裁
黄晓橹重庆芯联微电子有限公司副总经理
朱培文江苏神州半导体科技有限公司总经理
史苏宁苏斯贸易（上海）有限公司产品经理
阙俏颖飞潮上海新材料股份有限公司技术支持经理
崔庆文槃实科技(深圳)有限公司董事长 -
无锡君来世尊酒店兰花厅CSEAC 2025风米IC精英大讲堂本次大讲堂作为半导体行业年度盛会，汇聚行业领域顶尖专家与产业领袖，聚焦半导体产业三大核心赛道：AI算力集群（CPO/OIO光互连）、先进封装检测（TGV/TSV AI光学量检）、热管理材料（金刚石散热方案）。解析化学程式对半导体产业优化到3D异质集成的全链条技术创新，提供产学研协同发展方法论，推动高速互联领域的技术转化与产业升级。
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无锡君来世尊酒店梅花厅第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会本次大会汇聚长三角乃至全国先进封装企业精英、科研院所权威专家及行业资深人士。围绕先进封装工艺革新，如高精度倒装芯片、扇出型晶圆级封装等；聚焦设备升级，探讨新型封装设备的研发与应用；着眼材料创新，深入研讨其面临的技术瓶颈与供应链挑战。通过主旨演讲分享前沿研究成果、专题研讨碰撞思维火花、案例展示呈现成功实践、产学研对话打通创新链路，为产业链上下游搭建高效交流合作平台。
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无锡太湖国际博览中心A4馆制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛（下）制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛，聚焦半导体产业关键纽带。当前，半导体制造迈向更高精度、效能新阶段，工艺与设备协同至关重要。论坛汇聚全球半导体制造企业高管、设备厂商技术专家、科研机构学者。共同围绕芯片制造工艺革新如何牵引设备升级，先进设备又怎样赋能工艺突破，从光刻、刻蚀、沉积等核心环节，深入剖析联动路径。
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无锡太湖国际博览中心A1馆光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会大会汇聚顶尖科研院所专家、头部企业技术精英与行业先锋，围绕 CPO 封装工艺优化、异质材料集成技术创新、光电器件与芯片协同设计等核心议题展开探讨。通过主旨演讲分享最新研究成果，借专题研讨剖析量产难题，以产学研对话促进技术转化，旨在搭建高效交流平台，加速技术创新与产业应用，助力我国在高速互联领域实现技术突围，抢占全球光电子集成技术制高点。
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无锡太湖国际博览中心B3馆光芯片产业链协同发展论坛本论坛立足于大湾区光电子产业集聚优势，重点构建 “设计-材料-制造-封测”垂直创新体系，力求促进区域内半导体产业的技术交流、协同创新，同时积极推动该区域与京津冀地区以及长三角地区的优势互补与合作发展。
演讲嘉宾：
徐冬梅中国半导体行业协会封装测试分会秘书长
秦舒江苏省半导体行业协会秘书长
潘雪花广东省集成电路行业协会秘书长
张茂杰粤芯半导体技术股份有限公司市场总监
蔡鑫伦广州铌奥光电子有限公司董事长
余思远中山大学教授、广州光电存算芯片融合创新中心行政中心副主任（分管技术）、美国光学学会会士
赖灿雄工业和信息化部电子第五研究所正高级工程师
曹幻实艾新博盛投资管理合伙人、芯片揭秘创办人
蔡艳上海微技术工业研究院高级技术总监、中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
谢煜深圳市亿图视觉自动化技术有限公司董事长
胡强季华实验室半导体技术研究部副主任
杨军广东工业大学教授、教育部通感融合光子技术重点实验室常务副主任 -
无锡太湖国际博览中心A6馆新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛在半导体产业技术飞速迭代的当下，新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛应势而起，成为行业瞩目的焦点盛会。随着集成电路不断向更小尺寸、更高性能迈进，5G、人工智能、物联网等新兴应用领域蓬勃发展，对半导体新器件与新工艺提出了前所未有的需求，这也为新材料、新设备的创新带来了广阔空间与严峻挑战。
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无锡太湖国际博览中心B1馆半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛汇聚封测领域头部企业决策者、设备材料厂商技术骨干、科研机构专家学者及行业分析师，聚焦前沿工艺，探讨如何通过技术创新实现芯片性能跃升与功耗优化；同时，围绕配套产业链，针对全球产业链重构带来的机遇与挑战，分享本土化供应链建设与全球化布局的实践经验。
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无锡太湖国际博览中心A5馆半导体量测与测试装备创新发展论坛半导体量测与测试是保障半导体产品质量和生产效率的关键环节。本论坛汇聚行业内的专家学者、技术人员，共同探讨半导体量测与测试装备的最新技术进展、市场趋势和应用前景。
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无锡太湖国际博览中心A5馆半导体设备与核心部件投融资论坛设备制造芯片，而组成设备的核心部件则是设备的关键，共同体现着半导体制程能力。而无论是设备或是零部件都属于重资产，在制造前期需要较大投入，因此投资者在产业发展中始终扮演重要的角色。本坛论嘉宾分享近年来半导体设备与零部件相关投融资环境的发展状况以及对投资与制造间相互关系的看法
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无锡太湖国际博览中心A3馆绿色厂务与ESG发展论坛本次论坛聚焦于绿色厂务与 ESG 发展的前沿动态和实践经验，致力于汇聚政府部门、行业协会、企业代表、专家学者以及相关机构的力量。通过主题演讲、案例分享、专题研讨等丰富多样的形式，深入探讨绿色厂务在提升企业环境绩效、资源利用效率等方面的有效策略，以及 ESG 如何融入企业战略决策、运营管理全过程，助力企业实现经济、社会与环境效益的协同共进。
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无锡太湖国际博览中心A1馆太阳能电池片制造装备现状和发展趋势在全球能源转型浪潮中，太阳能作为清洁、可持续能源的代表，地位愈发重要。在此背景下，CSEAC 设备年会特别开设 “太阳能电池片制造装备现状和发展趋势” 论坛，旨在深度剖析行业态势，为从业者指引方向。此次论坛将共同探讨行业前沿话题，包括但不限于高效电池片技术路线下装备的适配与创新、如何通过装备升级实现降本增效、新型材料在装备制造中的应用、智能化与自动化在制造装备中的深度融合趋势等。
