CSEAC 2025

赵晋荣先生现任中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长。曾任北京建中机器厂微电子设备研究所副所长，北京建中机器厂副厂长、总工程师、 常务副厂长，北京七星华创电子股份有限公司副总经理、总经理，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司副总经理、总经理。2014 年入选国家百千万人才工程，2015年被评为享受国务院政府特殊津贴人员，2019 年被授予“北京学者”称号。现任国际半导体产业协会国际董事会成员，中国电子专用设备工业协会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长，中国集成电路装备创新联盟理事长。1964年8月出生，中国国籍，硕士，教授级高级工程师。

王平，电科装备党委书记、总经理，四十五所党委书记，曾任电科14所副所长、电科48所所长、党委书记、2所所长等职务，主持、参与多项国家重大工程项目。近年来围绕集成电路、化合物半导体、泛半导体等应用领域，成体系布局和实施材料、芯片、封装等核心装备研发及产业化。

教授级高级工程师，国务院政府津贴专家。长期从事半导体制造装备和集成电路产业、国际合作和国际并购科研与产业化工作。主持过国家和省部级集成电路制造装备、半导体材料制造装备、电子元件制造装备，智能制造装备和企业信息化等重大专项。获国家和部委科技进步奖10项，获得中国优秀青年科技创业奖、享受国务院政府津贴。

历任：

1. 信息产业部电子制造装备所（第四十五所）所长

2. 中国电子科技集团产业发展部主任

3. 中国电子科技集团国际业务部主任

4. 中国电子科技集团副总工程师

5. 中国发明协会副理事长。

王志越，曾任中国电子科技集团有限公司首席科学家、中电科电子装备集团有限公司首席技术官，现任中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问，正高级工程师，深耕半导体装备研发及管理工作四十年。作为技术总指挥，主导了国家重大科技02专项、重点研发计划等重大项目实施，先后获得电子工业部科技进步二等奖、集团公司科技进步一等奖、军工企业管理创新成果二等奖等省部级奖项，长期为半导体装备国产化贡献力量。

陈吉，北京北方华创微电子装备有限公司执委会委员、总裁。北方华创主要产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、匀胶显影等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等制造领域。

吕光泉，美国加州大学圣地亚哥分校物理化学博士，现任拓荆科技股份有限公司董事长。曾任德国爱思强公司美国公司工程技术副总裁等职位8年、美国诺发公司研发高级经理等职位12年。拥有发明专利36项，包括美国发明专利16项。

王坚先生拥有20余年半导体装备研发及管理经验，1986年毕业于东南大学机械系；2000年加入盛美美国任工程师；2007年回国后历任盛美上海项目经理至总经理，同时担任公司董事，主导16项政府资助项目（含2项国家02专项），申请专利780件（授权302件）；其领衔研发的全球首创SAPS兆声波清洗技术获2020年上海市科技一等奖，攻克了硅片表面兆声波能量分布均匀性的产业技术难题，形成自主知识产权体系。

王序进院士长年从事微纳加工、芯片制造核心工艺、装备、材料及器件的研发，是该领域的世界级顶尖专家。在齿轮精密加工领域研发成功了高效经济成型磨齿工艺，获得中国首届青年科技奖。在半导体制程领域研发成功了用于低k绝缘层平坦化的全世界最低压CMP制程工艺与设备，这一成果得到国际CMP业界高度评价，并获得日本精密工学会技术奖。

中科院材料学博士，国家高级工程师。

曾就职于多家全球半导体设备制造顶尖公司，先后担任高级技术专家，资深产品经理，资深市场经理等职务。拥有20年半导体量测检测经验，专业领域涉及电子束量检测机台及明场暗场光学检测机台，深谙该领域的国内外发展现状及未来发展方向。

青禾晶元创始人兼董事长，是中科院海外高层次人才，东京大学博士，长期专注于先进异质集成技术，主持、参与多项研究项目，以第一、通讯作者身份发表SCI文章30余篇，多次受邀在国际学会上做报告，2020年创立青禾晶元，推动技术产业化。

研究员级高级工程师，1964年毕业于西安交通大学无线电工程系，1987年-1998 年在机械电子工业部电子专用设备处任副处长、处长，电子工业部基础产品司综合处任处长，1999年-2008 年任中国电子专用设备工业协会副理事长兼秘书长，2009年起任中国电子专用设备工业协会副秘书长。

王志越，曾任中国电子科技集团有限公司首席科学家、中电科电子装备集团有限公司首席技术官，现任中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问，正高级工程师，深耕半导体装备研发及管理工作四十年。作为技术总指挥，主导了国家重大科技02专项、重点研发计划等重大项目实施，先后获得电子工业部科技进步二等奖、集团公司科技进步一等奖、军工企业管理创新成果二等奖等省部级奖项，长期为半导体装备国产化贡献力量。

黎微明博士，男，1967年生，芬兰籍，江苏微导纳米科技有限公司副董事长兼CTO。其拥有四十多项国际专利、近30年原子层沉积（ALD）技术的研发和产业化经验，研究成果多次在国际期刊及会议上发表。黎微明博士曾全程参与了ALD技术在45nm半导体技术节点的产业化，并长期致力于ALD技术的国际合作和在中国的推广，任国际ALD会议技术委员会成员，中国ALD会议发起人、联合主席，SEMI中国光标核心委员，先后被评选为国家重大人才工程A类专家、获得国务院特殊津贴、江苏省“友谊奖”、江苏省双创团队带头人、双创人才，无锡市“太湖人才计划”团队带头人。

赵晋荣先生现任中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长。曾任北京建中机器厂微电子设备研究所副所长，北京建中机器厂副厂长、总工程师、 常务副厂长，北京七星华创电子股份有限公司副总经理、总经理，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司副总经理、总经理。2014 年入选国家百千万人才工程，2015年被评为享受国务院政府特殊津贴人员，2019 年被授予“北京学者”称号。现任国际半导体产业协会国际董事会成员，中国电子专用设备工业协会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长，中国集成电路装备创新联盟理事长。1964年8月出生，中国国籍，硕士，教授级高级工程师。

吕光泉，美国加州大学圣地亚哥分校物理化学博士，现任拓荆科技股份有限公司董事长。曾任德国爱思强公司美国公司工程技术副总裁等职位8年、美国诺发公司研发高级经理等职位12年。拥有发明专利36项，包括美国发明专利16项。

王平，电科装备党委书记、总经理，四十五所党委书记，曾任电科14所副所长、电科48所所长、党委书记、2所所长等职务，主持、参与多项国家重大工程项目。近年来围绕集成电路、化合物半导体、泛半导体等应用领域，成体系布局和实施材料、芯片、封装等核心装备研发及产业化。

钱珂，江西南昌人，出生于 1973 年 4 月。2004 年回国后，深耕 20 年半导体设备精密零部件的研发与制造，扎根半导体行业，致力于多元化工艺集成和创新。2012年至2022年，任托伦斯精密机械（上海）有限公司总经理，2017年投资创办托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司，目前担任公司董事长兼总经理。多次荣获启东市人民政府颁发的“明星企业家”称号。

贾照伟，2007年毕业于上海交通大学，凝聚态物理专业。之后加入盛美半导体，一直从事半导体湿法和电镀等工艺及备开发相关工作，现任工艺副总裁一职。目前申请一百多项关于晶圆电镀技术、单片兆声波清洗、气相刻蚀技术等相关发明专利。 作为主要成员之一参与了02专项：“65-45nm 无应力抛光设备以及工艺”和“45-14nm 电镀工艺及设备开发”项目。

丛海先生，1967年生，新加坡国籍，新加坡国立大学硕士研究生。1995年至2002年，担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师;2002年至2003年，担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师;2003年至2018年，担任新加坡GlobalFoundries研发部门蚀刻部技术总监;2018年至今，担任中微公司集团副总裁，刻蚀和外延产品部总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。

朱培文现任江苏神州半导体董事长兼总经理，深耕半导体设备领域近二十年。主导研发高解离率耐腐蚀远程等离子源等核心技术，攻克芯片制造 “卡脖子” 难题，相关专利填补国内空白，并推动了多项关键设备实现国产化替代。神州半导体成功实现半导体射频电源及远程等离子源产业化，在先进制程领域率先实现国产替代，团队服务全球 350 余家 Fab 端客户，并获国家集成电路产业投资基金二期战略投资。

在半导体行业工作了40多年，熟悉半导体生产工艺和企业管理。曾参与国家第六个五年计划和第七个五年计划期间的微电子重大工程，以及“九0八”工程项目。长期坚持收集和分析研究国际国内及本地区半导体产业发展情况。深入企业和市场调查，撰写产业研究报告和专业报道文稿。承担项目评审、培训教学、咨询顾问等任务，策划和组织开展多种形式的半导体行业活动。

李海明博士毕业于台湾清华大学电子工程系，拥有20年以上的半导体行业经验。曾担任台湾力旺电子公司美国总经理，共同创立粤芯半导体并担任副总裁，并于2024加入重庆芯联微电子担任资深副总裁。李海明博士的专长在非易失性存储器技术与芯片设计/晶圆制造的业务开发，曾协同超过50家国际知名半导体企业完成超过200个专利技术的授权与产品开发合作案。李海明博士同时担任国内多个地方的半导体协会专家。

何建锡, 江苏元夫半导体科技有限公司的副总经理。全面负责元夫的全球商业运营，确保收入最佳化。在这个职位上，他负责整个元夫产品线，包括新产品发布、销售和市场活动、客户支持以及财务表现。他拥有在中国和东南亚的电子和半导体行业担任产品管理、销售和市场营销工作超过二十年的丰富经验。他一直积极参与中国半导体生态系统，并在推动中国和东南亚半导体合作方面发挥了重要作用。何建锡毕业于马来西亚理工大学，拥有电气工程学士学位，并获得不列颠哥伦比亚大学（UBC） 的MBA学位。

2022年加入中导光电，担任高级副总裁，负责半导体事业部。20年以上半导体从业经验，曾担任AMAT销售总监，奥宝中国区总经理，正帆科技高级副总裁。

深耕半导体设备行业20多年，任广东阿达半导体设备股份有限公司销售总监期间，带领团队显著提升公司产品国产焊线机等半导体封装装备在国内的市场份额与品牌影响力，为推动焊线机国产化替代做出积极贡献。

贾照伟，2007年毕业于上海交通大学，凝聚态物理专业。之后加入盛美半导体，一直从事半导体湿法和电镀等工艺及备开发相关工作，现任工艺副总裁一职。目前申请一百多项关于晶圆电镀技术、单片兆声波清洗、气相刻蚀技术等相关发明专利。 作为主要成员之一参与了02专项：“65-45nm 无应力抛光设备以及工艺”和“45-14nm 电镀工艺及设备开发”项目。

孙斌先生是资深半导体洁净厂房专家，16年行业经验，主导京东方、智路资本等重大项目。现任华康洁净销售经理，精通洁净室设计及厂务系统建设。持有机电工程师资质，擅长高规格洁净环境管控。本次将分享12英寸晶圆厂洁净室系统设计与创新解决方案。

中科院长春光机所光学硕士，深耕工业机器视觉领域十余年。专注于前沿光学技术，为复杂制造场景提供高精度、智能化的器件视觉检测光学解决方案。

毕业于华侨大学非线性光学专业硕士，半导体行业软件、硬件系统集成12年工作经验，跟国内外头部半导体企业有密切的合作。

何明胜，有着多年通信行业、半导体行业从事经历。曾在华为工作过10年以上时间，并在半导体零部件企业负责销售服务团队5年以上。近年来，他带领团队密切配合国内半导体头部企业推进国产零部件的替代事宜，并取得了一定的进展。

鑫图光子半导体业务负责人，拥有15年成像领域全链条经验，历经研发、技术、市场、销售多职能淬炼。精通产品开发原理与行业标准，深度洞察用户需求。近年率团队深耕半导体量检测市场，深度掌握半导体量检测行业痛点与国产替代路径，为头部企业提供高行频TDI相机及深度制冷科研相机，突破多项卡脖子工艺难题。

增山英樹先生是半导体UHP压力传感器领域的技术奠基者与全球市场开拓者，早年出身于日本长野计器，深度参与日本首代UHP压力传感器的技术研发与标准制定。其主导开发的产品率先通过SEMI F20认证，推动日本UHP技术走向世界。现任LOK-FIT株式会社总经理，致力于第三代半导体市场布局，构建本地化洁净与服务体系，引领UHP传感器在全球高端应用中的标准化与规模化发展。

现就职于佰控传感副总经理，曾就职于多家世界500强传感器企业，拥有18年传感器行业经验。长期专注于传感器设计、制造工艺与应用场景的深度融合，擅长高可靠性、高精度传感器解决方案的开发，致力于为客户提供稳定可靠的产品与专业技术支持。

从事强激光物理和应用研究，包括激光粒子加速与辐射源、强场物理效应，承担中国科学院先导专项、国家重大科技基础设施分总体、国家基金委基础科学中心（核心成员）等，在PRL等期刊发表第一、通讯作者论文50余篇，曾获国家高层次人才引进计划青年项目、德国“洪堡学者”基金资助，以及亚太等离子体学会青年科学家奖等。

王新河，北京航空航天大学副教授，博士生导师，北京市科技新星。研究方向为集成电路设备（工艺测控和量检测技术）与新型器件电路（自旋和碳基电子学）。成果发表于Applied Physics Reviews封面、Science Advances、Nano Letters等期刊，申请中国发明专利19项（已授权15项）、美国发明专利（第一发明人）授权12项，解决集成电路装备技术4项，通过领军企业实现产业转化。

曹子峥博士，浙江大学集成电路学院长聘教授/求是特聘教授，国家级高层次人才计划入选者。曾先后任职于埃因霍温理工大学（长聘教职）和鹏城国家实验室（通信光电子技术研究所副所长，研究员二级岗）。曾任深圳市科创委半导体领域咨询专家组成员。主要研究方向：1）基于光子集成片上系统的通信、计算、感知功能实现；2）支撑超大光子集成片上/晶上系统的大写场光刻技术。

丁晨阳博士，复旦大学研究员、博士生导师。本硕博分别毕业于西安交通大学学、新加坡国立大学、荷兰埃因霍芬理工大学。曾在荷兰大学和企业从事半导体装备精密运动系统动力学和控制技术研究十余年。2019年加入复旦，先后入选了上海市和国家海外高层次人才项目。研究领域包括多自由度系统辨识和控制、减振控制、压电控制、动力学建模和测量等。

徐建明教授深耕智能微系统集成领域，现任中山大学集成电路学院副院长、教授，百人计划领军人才，异质异构集成与智能微系统学科负责人，曾任中国兵器工业集团系统总体部主任设计师及技术负责人，长期主持国家级重点科研项目，在集成电路设计、ASIC专用芯片关键技术研发等方向形成系统性创新成果，为突破国外技术封锁、推动国防装备现代化作出突出贡献。

林楠，北京航空航天大学蓝天杰出教授，兼任中国科学院上海光学精密机械研究所研究员、超强激光科学与技术全国重点实验室副主任。入选国家海外高层次人才，上海市白玉兰人才，欧盟玛丽居里学者。曾任荷兰ASML公司研发科学家、研发部光源技术负责人，长期从事集成电路制造光刻光源以及芯片量检测光源研发与工程应用研究，拥有十余年大规模集成电路制造与测量设备科研、工程项目研发和管理经验, 截止目前授权/公开国际专利120余项。

李璟教授是浙江大学求是特聘教授，博士生导师，有近20年相关领域技术研发和工程经验。其主要研究方向为超精密测量与标校、复杂系统控制与集成、 动态与非稳态建模及光机电系统设计等。过去曾在中科院研究所工作，也曾长时间在跨国高科技公司任技术类管理职务，为产业领域的技术推进和商用技术支持做出过重要贡献。

硕士毕业于浙江大学，现担任JSG日本分公司总经理，拥有18年在日本汽车电子和半导体行业的工作经验，负责过产品研发，在日供应链管理以及产品的日本市场开拓，具有深厚的跨文化思维和全球化视野。

2002年获复旦大学物理电子学专业硕士学位

2002至2004年宏力半导体（现华虹宏力）光刻工程部工艺工程师

2004年加入日立高新技术(上海)国际贸易有限公司半导体装置事业部，负责量检测设备的应用。历任高级工程师，经理，副部长。

陈翔先生目前在力森诺科（中国）投资有限公司担任半导体材料营业统括部副统括部长并兼任北京分公司的总经理，主要负责半导体晶圆材料和封装材料在中国市场的营销并兼管配线版材料在华北市场的营销。再次之前，他曾在星科金朋（上海）有限公司从事过工艺工程师经理的工作

马清海，正高级经济师、SMC全球董事，SMC中国总经理；作为SMC中国早期的创业者，他参与并主持了在北京一个研发中心、四个现代化制造工厂的建立。近年他重新规划SMC中国亚太地区事业蓝图，重组SMC中国营销体制，全面推进SMC BCP(Business Continuity Plan)计划、SDGS事业、节能&CO2消减事业，打造了一个百亿级的高端装备和核心零部件配套企业。

大山聪曾担任东京电子公司（TEL）销售与市场部经理以及富士通半导体公司总经理。此后在Gartner和Omdia两大分析机构担任半导体高级分析师12年，在ABN AMRO和雷曼兄弟担任证券分析师8年。

周杰，VAT集团中国区技术总监。具有20年真空及半导体行业从业经验，现主要负责带领工程技术团队服务国内泛半导体客户的真空阀门定制化方案，以及推进适合行业应用的VAT新产品开发和导入。

Snow有着二十多年的光通信行业从业经验.他目前就职于博通公司光系统部门，负责光芯片以及CPO在国内的技术方案推广。在此之前，他曾在Intel和Finisar等公司，负责传统以及硅光模块的技术支持与市场推广。

李昌哲，半导体设备行业专家，现任马来西亚 EIE 执行董事、航菱微(泰州)科技有限公司常务副总，负责公司核心技术的研发和战略规划。在半导体设备行业拥有 20年的丰富经验，专注于关键零部件的国产化落地、设备创新及制造工艺的优化。常受邀参加国内外会议和技术论坛，分享半导体设备行业的发展趋势、关键技术及国产化机遇等。

陈奕康是马来西亚半导体行业协会 (MSIA) 的执行董事。MSIA 是马来西亚半导体和电子行业的代言人。陈奕雄领导着 MSIA 的战略方向、政策倡导、行业发展和国际合作。MSIA 目前拥有来自 20 个国家的 300 多家会员公司，涵盖整个半导体产业链。他也在推动马来西亚在全球半导体产业格局中的定位方面发挥着关键作用，服务于多个国家级高层次平台，包括 PEMUDAH（促进商业发展特别工作组）、国家战略半导体工作组以及TalentCorp的MyMahir未来技能人才委员会（半导体行业分会）。此外，他还担任马来西亚国家标准委员会下属的半导体工作组主席，致力于推动跨行业合作与技术领导力。

康文兵博士1990年毕业于日本名古屋工业大学。毕业后在全球光刻材料公司工作近30年。历任人研发，量产，产品战略经理和质量保证等工作。近年尽力于光刻材料产业链开发和材料平台开拓以及部分材料与设备结合的工艺开发和整合。

吴承哲是TYST的首席技术官，其公司专注于利用气溶胶沉积和溅射技术为半导体组件开发功能性及等离子体耐受型陶瓷涂层。

陈登云，厦门大学分析化学专业博士，厦门大学特聘行业专家（半导体），高级工程师；历任安捷伦科技有限公司SPSD光谱产品线大中国区总经理，珀金埃尔默公司亚太区无机产品线总经理等岗位，有超过30年ICPMS应用经验和半导体行业分析经验，代表性著作为《电感耦合等离子体质谱应用实例》（副主编）；现任日本Rorze-IAS Inc产品中国区技术总监。

Thomas Tong毕业于新加坡国立大学，获得制造技术学士学位，拥有超过30年的电子制造经验。曾在Apple与3COM等跨国公司从事SMT工艺工作12年，并于Indium担任技术与销售经理7年，专注于焊接材料应用。他亦在Despatch与BTU等设备公司积累了15年以上热处理工艺经验。现任BTU国际市场部工艺技术经理，致力于为SMT及半导体封装行业开发先进热处理解决方案。

贝特宏德・欧克先生曾在法兰克福歌德大学攻读物理学。1991 年，他开始利用真空沉积技术开发生产设备。自 1995 年以来，他的工作主要集中在自旋电子应用领域。2001 年，他加入 Singulus 公司，担任半导体开发部主管，直至 2015 年。2015 年，他晋升为半导体业务部总监。

Lou Hutter在德州仪器工作了29年，于2007年退休。作为德州仪器混合信号技术开发部门的总监，他负责全球模拟、电源、射频硅锗和混合信号技术的开发、设计支持、量产和转移，为公司的每个业务部门提供支持。他于1995年当选为德州仪器院士。2008年，他加入位于韩国首尔的DB HiTek公司，担任高级副总裁兼新成立的模拟代工业务部门总经理。在任职期间，他将DB HiTek打造成为领先的模拟/电源代工厂。自2012年起，他担任Lou Hutter Consulting LLC的首席执行官，在模拟/电源技术、设计支持、组织管理和业务拓展方面为代工厂、集成器件制造商（IDM）、无晶圆厂设计公司和材料供应商提供协助。 2013年至2016年，他一直积极致力于建立印度首家专注于模拟/电源技术的量产晶圆厂Cricket Semiconductor。楼先生拥有50项美国专利，发表了35多篇期刊论文，并合著了一本名为《硅模拟元件》（现已出版第二版）的书籍，以及一个新近发布的五册自学丛书。他拥有麻省理工学院电气工程硕士学位，现居住在葡萄牙里斯本。

李南勋是TYSY的首席执行官，其公司专注于利用气溶胶沉积和溅射技术为半导体组件开发功能性及等离子体耐受型陶瓷涂层。

韩国T半导体设备公司 负责电气设计

韩国A半导体设备公司 技术总监

现在国内 SEMC CTO

2004年加入Rorze日本集团总公司，曾任海外市场销售主管，2018年外派到Rorze中国担任总经理，主导了晶圆传输设备的研发和生产的本土化。

工学博士，星奇（上海）半导体有限公司研发总监，主要研究方向集成电路高性能电控零部件、图像与信号处理、人工智能等，有十多年的产品国产化研发经验。

颜洪磊博士，毕业于中科院上海技术物理研究所，现任江苏集萃苏科思科技有限公司精密运动控制系统事业部总监，具有12年多的半导体设备产品研发和团队管理经验，尤其擅长半导体前道精密量检测设备及精密运动控制系统平台产品研发，对极高精密运动系统的关键技术和应用有丰富的经验。颜洪磊博士在国内外知名期刊发表论文20余篇，拥有发明专利20多项，承担市级科研项目10多项，系苏州相城区领军人才、姑苏紧缺人才。

担任华海清科离子注入组的技术总监一职，主要负责目前华海清科离子注入机市场技术推广的工作。拥有二十一年离子注入机行业经历，对国外进口离子注入机的原理以及应用都十分熟悉。

主持人

主持人

全球半导体协会TGV产业联盟主席，台湾清华大学大陆校会会长，NATION UNIVERSTITY OF USA MBA，台湾清华大学本科毕业；专长：半导体黄光/CMP/刻蚀/薄膜/扩散/检测/清洗/2.5D及3D先进封装/TSV/TGV/FOPLP/FOWLP/CoWoS/CPO/真空等技术，高端半导体制造，半导体先进技术整合输出，半导体项目出海，半导体科技金融；25年半导体行业经营管理、技术市场行销经验，具备丰富的全球半导体人脉、客户及市场资源；曾在全球前5大半导体设备公司KLA及全球知名半导体上市公司汉民及帆宣等公司任职高管，任职期间均带领公司创造辉煌纪录。并一手创立惠众科技及惠众半导体公司。冯惠星先生经常组织参加半导体制造业活动，并举办半导体专业知识的演讲，深受业内人士认可。

孙承恩拥有英国威尔士大学MBA学位。孙承恩先后在TE Connectivity, CommScope等多家公司担任技术经理，大客户经理，销售总监、市场拓展经理等职位。孙承恩在AI网络架构、数据中心布线、高速光模块、AI服务器、CPO/OIO光互连、先进封装、硅光集成等领域具有多年的技术积累和丰富的实践经验。孙承恩目前是OIF， ISO/IEC等国际标准的成员。

20余年半导体检测设备行业经验，在相关Fab厂和国际知名检测设备厂商从业15年，负责中国几何形貌、颗粒缺陷设备的市场&产品应用工作，2021年加入中安半导体，从事市场开拓和技术扩展工作，带领市场和研发团队将对标KLA的几何形貌量测设备快速完成研发，验证和市场化，目前国内装机量已经近20台，深度参与中安无图形颗粒检测设备的市场调研和技术市场方向把控，在推出满足14nm量产需求的19nm灵敏度设备推出后，迅速拓展国内市场，取得多家客户的demo订单。

毕业于辅仁大学化学研究所，硕士学位，在化工与电子材料业界工作超过20年。主要从事树脂合成与配方开发的工作，包含涂料、油墨、焊锡、导电与导热材料。以往主要服务经历为业强科技、协承昌、锦明实业、DSM、日胜化工与东莞兆科电子。

毕业于芬兰赫尔辛基萨比大学资讯研究所，获博士学位，在通讯、光电与半导体材料技术领域拥有至少 20 年工作经验。曾任华上光电研发工程处处长、仁宝电脑公司研发部技术开发工程处研发设计与制程标准化计划的承担者之一

冯双龙，博士，研究员，博士生导师，近几年主要围绕碳基（金刚石、石墨烯）光电材料与器件应用开展研究，包括大尺寸单晶金刚石、晶圆级石墨烯薄膜制备、基于碳基材料的日盲与红外光电器件与系统集成技术。目前，已发表学术论文60余篇SCI论文，包括Advance Functional Materials.、Advance science、Nanoscale、Advanced electronics materials、Electrochimica Acta、 Nanotechnology、Advanced materials interface、JMCC、JPCC等高水平SCI学术期刊上发表。主持和参与国家及地方项目10项，企业项目6项，授权国家发明专利12件。

逢甲大学 纺织工程 博士

高分子材料/复合材料专长

塑胶工业技术发展中心/绿色材料技术组/组长 

智胜科技/研究开发处/处长

苏州观胜半导体/研发副总

半导体CMP制程15年以上经验

毕业于台湾中兴大学/清华大学材料科学与工程硕士/博士,曾任职于台湾半导体项目产品总监,台湾上市柜集团副总,现任职于广深高阶电子首席科学家兼策略长,与台湾中兴大学能源材料与环境永续专业学院研究员兼产学中心教授,专长为晶圆级光学与异质整合封装、半导体循环经济产业与再生材料应用及相关产学研合作/创业并购策略

曾任中国电科45研究室 主任（期间获部级科技进步三等奖2项）；

45所规划处副处长、监察审计处处长；

CETC45所印刷设备事业部/封测装备事业部 经理；

2008年毕业于浙江大学，从事半导体行业十余年，对半导体工艺，制造，设备都有较强认识。现任积塔半导体有限公司总监，负责公司供应链规划与管理运作，历任华大半导体有限公司发展规划部副主任，积塔半导体规划科技部总监，拥有6年央企半导体产业规划经验，国家级重大产线建设项目策划核心组成员，半导体设备国产化项目组核心成员，完成多个国家级重大半导体工程建设项目论证及筹建。

中国电子系统工程第二建设有限公司半导体行业设计、建造、运维复合型专家，正高级工程师，27年从业经验，甲、乙、丙三方角色沉淀，具备设施工程专长和厂务大系统思维，具备多个半导体整厂建设项目从选址规划、概念方案、工程设计、施工建造和导入量产的丰富经验。

蔡汉平先生是资深半导体设备制造专家，拥有多年从事半导体设备开发与制造经验。尤其在先进封装、光罩清洗、TGV通孔及金属化等领域具备自主开发能力，拥有丰富的相关技术经验并且已获得大厂认证。近年，其在先进封装及 TGV关键制程设备及工艺上持续取得突破，拥有相关专利成果，是该领域兼具实践与创新能力的专家。

电子科技大学机电本科，上海交通大学微电子硕士；超过20年半导体行业从业经验，多年知名晶圆厂设备管理工作经验；2016年联合创办泓浒半导体，具备丰富的晶圆搬运机器人研发及国产化经验；先后主持苏州市科技计划项目、江苏省科技计划项目、相城区科技领军人才计划项目。

朱列平，博士学历，技术总监，在膜技术领域拥有丰富的经验和深厚的专业知识。推动蓝星东丽完成了提质增效的战略转变，通过技术创新和资源整合，提升了公司在反渗透膜及海水淡化市场的竞争力；带领团队研发了高化学耐久性反渗透膜产品,该产品具有优异性能，广泛应用于海水淡化、污水回用等领域；倡导“反渗透+互联网”理念，开发了RO系统运行跟踪及故障诊断的云平台软件，提高了售后服务质量

陈飞彪，现任矽赫微科技（上海）有限公司产品总监。2006年毕业于华中科技大学机械学院，获硕士学位。2006年6月至2024年4月就职于上海微电子装备（集团）股份有限公司，历任光刻机系统组成员、光刻机测量分系统负责人、计量学科带头人、光电分委会委员、特种产品部门经理、键合产品总监等职位，已获授权发明专利140余项。

聚时科技（上海）有限公司创始人CEO：负责产品战略制定与具体执行，负责公司核心技术与产品研发的管理。苏省双创引进人才、美国Bell Labs技术研究院院士（ALTA）、IEEE/IEICE高级会员、CCF高级会员、曾任IETF全球互联网协议工作组负责人，在移动计算与网络方面参与并主导了多个国际标准。丰富的机器学习、半导体、云计算、大数据、IoT等领域，有丰富工业界经验、有丰富产品系统设计与技术经验，在上述领域拥有 50 多个全球技术专利、发表论文40多篇；在上述领域直接领导过 7个国家级项目。

蔡栋煌，半导体行业资深专家，拥有近30年深厚经验，成功主导多个大型半导体项目，涵盖新厂建设、制造系统升级、半导体装备智能化等关键领域。蔡先生极具前瞻性，积极引入AI与大数据技术，为生产流程注入智能元素，显著提升生产效率与智能化水平，推动晶圆厂从传统自动化生产迈向智能制造新高度，为企业持续发展筑牢技术根基。

刘斌，新加坡国立大学电气工程博士，负责公司技术战略规划、核心技术研发及商业化落地，在他的领导下，IKAS成功研发并落地了一系列国际领先的半导体智能制造系统，包括智能生产调度、大数据基座、半导体Copilot平台及装备智能化等核心产品，实现了关键技术的国产化替代，大幅提升了半导体企业的生产效率。

曾任职于国内知名半导体材料公司特助，拥有超过十年的半导体后段材料经验，对半导体材料、制程及设备具备深厚理解。过去曾担任 Merck（默克）台湾地区半导体后段去光阻剂产品的经销商，熟悉先进封装中化学材料的应用与导入流程。此外，也曾代理国际风资源测量设备及软件品牌，拓展台湾市场，具备跨产业的技术销售与营运经验。

基于对半导体产业的热情与长期观察，我创立了 SemiVision，专注于提供半导体产业链的技术分析、市场洞察与供应链顾问服务。透过结合工程背景与市场观点，我们协助企业掌握关键技术脉动、预判产业趋势，并打造更具竞争力的发展策略。希望透过 SemiVision 成为连结技术、产业与决策之间的桥梁，推动产业创新与合作。

于宗光，建国70周年纪念章获得者， 国务院政府特殊津贴专家，国家百千万人才工程国家级人选， 主持30多项国家省部级级重大项目，获国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步一等奖4项，二等奖11项， 发表100多篇论文，出版专著两部，获国家发明专利20多件。曾任中国电科集团首席专家，中国电科58所副所长、 中国电科集团首席科学家，现任中国电科58所二级研究员、博导，首席技术顾问，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长，无锡市集成电路学会会长，中国电子学会会士。

马卫东，男，教授级高工，华中科技大学兼职教授，博导，武汉光迅科技公司副总经理。长期从事光电信息领域技术研究，致力于光芯片，光器件和模块等的技术和产业化研究。累计主持完成国家级重大项目10多项，曾获得“国家技术发明二等奖”等多项奖项和称号，享受国务院政府特殊津贴。

虞绍良，之江实验室前沿基础研究中心副主任。近年来主要开展光互连、光计算、光电共封装等前沿技术研究。担任中国光学工程学会光电融合专委会委员，Advanced Photonics Nexus编委，Photonics Asia分会主席。曾获得ACP会议“青年科学家奖”，入选《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”。

从事先进电子材料及工艺的创新研究约三十年。曾在知名公司任职二十余年，做为首任leader带领创建PCB、SiP封装工艺技术业务及团队，曾任电子材料研发团队的技术首席；并担任过网络及光电板级工程领域的首席规划师，规划并开发过多款领先全球的关键部件及技术。

一直热心板级及封装标准和行业活动，曾任IPC协会7-31bCN中国区委员会首任主席，组织610CN等标准开发。现在出于热爱，持续板级和封装工程领域的行业探索与学习，参与行业标准及协会等工作，并做为个人讲师为行业服务。

刘丰满，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理、主要从事微电子与光电子三维异质异构集成技术研究，作为项目及课题负责人承担多项国家级重大项目，发表学术论文70余篇，获得国家科技进步一等奖、中科院科学促进发展奖。

陈昇祐博士 现任逍遥科技CTO。职业始于台积电，随后担任联发科技资深研发部门经理，并于2011年至2020年在西门子EDA担任资深研发工程经理。在半导体产业标准化工作中，陈博士曾参与美国IPL Alliance和Si2的OpenPDK联盟标准化PDK定义，与全球代工厂合作建立微电子、硅光子集成电路、化合物光电子及微机电系统的标准PDK和设计流程。陈博士拥有21项美国专利，长期从事半导体设计工具和方法学的研发工作。

周利民 博士，迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理兼Mycronic集团MRSI系统战略营销高级总监。在2019年加入公司之前，他曾担任新飞通中国的高级研发总监、奥兰若亚洲新产品导入和产品工程总监、JDSU和SAMN-SCI中国新产品导入运营总监。他曾在一家激光芯片初创公司担任联合创始人。他的职业生涯始于新加坡特许半导体公司（现在的格芯半导体）担任光刻高级工艺工程师。

林甲威是苏州联讯仪器股份有限公司的市场副总，负责产品规划、技术与市场以及海外业务拓展。林甲威多年来深耕半导体测试行业，曾经在爱德万测试等公司担任技术专家和经理，深度参与多种半导体测试设备的研发，涵盖ATE测试机、WAT参数测试系统等。林甲威积极与全球半导体测试行业互动交流，不断寻求突破。

本科毕业于清华大学，博士毕业于新加坡国立大学；

广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，学术委员会委员；

广东工业大学机电工程学院，客座教授；

广东佛智芯微电子技术研究有限公司，首席科学家；

国家02专项“板级集成扇出型封装核心技术研发”项目首席科学家，教授级高级工程师；

30多年世界500强摩托罗拉、谷歌等工作经验，半导体封装业丰富的研发及生产经验。

张康，电子科技大学集成电路博士，成都奕成科技有限公司研发总监。长期从事板级先进封装技术研究。现主要负责玻璃基封装及玻璃基板的前沿技术研发及落地。

OIP科技创始人及CEO，曾任职苹果8年，担任高级技术经理，负责SIP，光电模组技术支援，NPI及量产。还曾经在意-法半导体担任先进封装高级经理，负责扇出第一代量产，及第二代3D堆叠扇出研发。

高级工程师，拥有近30年芯片设计、集成电路制造及市场拓展经验。现任粤芯半导体技术有限公司市场总监，深度参与粤芯半导体多个重点工艺平台及项目的布局、开发与市场化工作，致力于集成电路产业生态构建和芯片制造国产化。

蔡鑫伦，铌奥光电董事长。国家海外高层次人才引进计划（青年），国家优秀青年基金获得者。光电子集成芯片与器件国际知名专家，铌酸锂薄膜光电子芯片的研究获得2019、2020、2022年中国光学十大进展，以及2024年国际基础科学大会前沿科学奖。

余思远，中山大学电子与信息工程学院二级教授，美国光学学会会士（OPTICA Fellow），Photonics Research期刊主编。广东省科技领军人才、广东省本土创新团队带头人。主要研究方向覆盖集成光电子材料、器件、芯片及光通信、光计算等方向的基本物理原理与工程技术。

赖灿雄，正高级工程师，2010年在中山大学获凝聚态物理专业博士学位。目前就职于工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室。主要研究方向为光电器件失效分析、加速寿命试验和可靠性评估。

蔡艳，上海微技术工业研究院高级技术总监，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员，博导，入选国家高层次青年人才、中科院海外高层次人才。博士毕业于美国麻省理工学院。研究方向包括新型硅光器件以及硅光工艺平台的集成，并致力于推动硅光技术在光通信、传感和成像等领域的产业化。

谢煜 男，1985年生，广西人，2004 ~ 2014年于电子科技大学 光电信息学院 获得学士、硕士及博士学位，博士期间就读于美国三大光学中心之一，专业光学工程，在光电子，半导体相关的工艺及其设备有着深刻及创新的理解。

胡强，季华实验室半导体技术研究部副主任，从事半导体装备与零部件领域研究16年，作为负责人带领团队开发出国内首台II族氧化物半导体MOCVD设备和国内首台50片以上AlN材料高温MOCVD设备，联合微电子所共同开发了国内第一款应用于MOCVD原位监测设备。此外，参与过国家“863”项目“新一代大型 MOCVD 设备开发”，国家能源局应用示范项目《大型 MOCVD 设备研发及产业化》，中科院知识创新项目《多片 MOCVD 重大装备研制》，广东省战略性新兴产业专项《MOCVD 设备国产化》、《国产 MOCVD 装备工艺创新》等项目。

高騰博士在創新科技領域擁有30年跨國管理經驗。1995年起在比利時Interuniversity Microelectronics Centre (IMEC) 研習工作20年，2010年出任IMEC中國首任總經理，全力開拓中國市場。2015年出任上海微技術研究院(SITRI)首席戰略官，兼上海微技術國際合作中心(SIMTAC)總經理及福州物聯網實驗室(FIoT-LAB)董事長。2023年出任浙江創芯集成電路(Zhejiang ICSprout)副總經理。

2008年加入华为，拥有12年电信与政企解决方案架构规划与设计经验。2022年起担任半导体行业方案首席架构师工作，参与国内多家头部Fab新建工厂、数据中台以及智算平台的IT基础设施架构规划与方案设计。对AI技术在Fab生产智能化应用场景有深入研究。

华东理工大学材料学专业硕士，香港大学/复旦大学工商管理学（国际课程）硕士。先后在中芯国际、安集微电子任职，进行产品开发及产业化，20多年集成电路相关经验，现任安集微电子科技（上海）股份有限公司副总经理。