CSEAC 2025

中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛以 “高水平、专业化、产业化” 为宗旨，聚焦国产设备发展，汇聚全球顶尖专家、企业领袖。期间将围绕半导体设备前沿技术、工艺突破等议题，通过主旨演讲、技术研讨会、成果展示等形式，打造深度技术交流平台，推动产学研用协同创新与产业链上下游技术融合。

半导体制造设备与核心部件董事长论坛，作为半导体行业盛会焦点环节，汇聚全球半导体头部企业掌舵人。围绕技术创新突破、核心部件自主化、市场布局拓展等关键议题，分享实战经验，共探行业发展新路径，引领产业迈向新高度 。

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛，聚焦半导体产业关键纽带。当前，半导体制造迈向更高精度、效能新阶段，工艺与设备协同至关重要。论坛汇聚全球半导体制造企业高管、设备厂商技术专家、科研机构学者。共同围绕芯片制造工艺革新如何牵引设备升级，先进设备又怎样赋能工艺突破，从光刻、刻蚀、沉积等核心环节，深入剖析联动路径。通过案例分享、趋势洞察、产学研对话，搭建交流合作平台，促进产业链上下游深度协作，为半导体产业发展注入新动能 。​

论坛汇聚全球半导体制造企业掌舵人、材料领域龙头企业董事长，以及产学研各界资深权威。围绕芯片制造前沿工艺，探讨如何借新型材料提升制程精度与效能；聚焦半导体材料研发热点，通过深度主题演讲，碰撞思想火花，分享实战经验，整合各方资源，全力打通制造与材料间的创新链路。旨在搭建产业高端交流平台，促进上下游紧密协作，加速科研成果落地，为半导体产业注入创新活力，引领我国半导体产业迈向全球价值链中高端 。

本次论坛紧扣半导体设备高精传感技术前沿，汇聚科研院所专家、行业领军企业代表及资深从业者。围绕芯片制造中的精密测量、智能控制等环节，探讨如何借高精传感技术提升半导体设备精度、稳定性与生产效率。通过主旨演讲分享最新科研成果，借案例剖析展现技术落地成效，以产学研对话促进协同创新。旨在打通传感技术研发与半导体设备应用壁垒，搭建资源共享、交流合作平台，推动我国半导体设备高精传感技术自主创新与产业升级，助力半导体产业向高端迈进。

半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛，汇聚产教精英，通过多元形式探讨设备赋能路径，促产学研融合与行业发展。企业将带来前沿设备仪器的研发成果与应用案例，分享如何通过先进设备助力攻克行业技术难题；学者们则聚焦科研教学中的实际需求，探讨设备仪器如何适配新型课程体系、提升人才培养质量。

在新能源、5G 通信等领域蓬勃发展的当下，功率及化合物半导体成为推动产业升级的关键力量。功率及化合物半导体产业发展论坛，汇聚全球行业先锋，聚焦碳化硅、氮化镓等化合物半导体材料研发、器件制造与应用拓展。​论坛邀请产业链上下游企业领袖、科研院所专家及行业资深人士，通过主旨演讲、技术研讨、案例分享等形式，深度剖析产业发展趋势与挑战。旨在搭建高效交流平台，促进产学研用协同创新，加速技术成果转化，助力我国功率及化合物半导体产业突破技术瓶颈，提升全球竞争力，抢占产业发展制高点。

全球半导体产业链创新发展论坛作为行业顶级交流平台，汇聚全球半导体领域企业领袖、科研专家、政策制定者及行业精英，以推动产业链协同创新、破解技术发展瓶颈为核心使命。通过主旨演讲、高端对话、成果展示等多元形式，深度剖析全球半导体产业发展趋势，分享创新实践经验，探索技术合作、资源共享的新路径。旨在打破地域与技术壁垒，搭建高效协作桥梁，加速产业链上下游深度融合，推动全球半导体产业实现技术创新与可持续发展 。

大会汇聚顶尖科研院所专家、头部企业技术精英与行业先锋，围绕 CPO 封装工艺优化、异质材料集成技术创新、光电器件与芯片协同设计等核心议题展开探讨。通过主旨演讲分享最新研究成果，借专题研讨剖析量产难题，以产学研对话促进技术转化，旨在搭建高效交流平台，加速技术创新与产业应用，助力我国在高速互联领域实现技术突围，抢占全球光电子集成技术制高点。

本次大会汇聚长三角乃至全国先进封装企业精英、科研院所权威专家及行业资深人士。围绕先进封装工艺革新，如高精度倒装芯片、扇出型晶圆级封装等；聚焦设备升级，探讨新型封装设备的研发与应用；着眼材料创新，深入研讨其面临的技术瓶颈与供应链挑战。通过主旨演讲分享前沿研究成果、专题研讨碰撞思维火花、案例展示呈现成功实践、产学研对话打通创新链路，为产业链上下游搭建高效交流合作平台。

半导体设备与核心部件配套新进展论坛，紧扣半导体产业发展脉搏，在全球半导体产业竞争激烈、技术迭代迅猛的当下，设备与核心部件的协同创新及配套升级，已成为推动产业进步的关键动力。论坛汇聚半导体产业链上下游企业精英、科研院所专家、行业资深人士。围绕设备与核心部件的适配优化，聚焦核心部件的技术突破，着眼新型设备与部件的研发趋势，剖析适配新兴工艺的设备与部件需求。

广东，作为我国经济强省与科技创新前沿阵地，在光芯片领域底蕴深厚、资源丰富。依托众多高新技术企业、顶尖科研院校以及完备产业配套，已初步构建起涵盖光芯片设计、制造、封装测试到应用的完整产业链，在国内乃至全球光芯片产业格局中占据重要地位。​本次论坛汇聚光芯片产业链上下游领军企业高管、科研院所权威专家、行业资深从业者以及投资机构代表。聚焦前沿技术，热门领域的创新应用与发展趋势；围绕产业协同，剖析设计与制造环节如何精准对接、封装测试工艺怎样适配芯片迭代、上下游企业怎样携手攻克技术难题与成本瓶颈，全力打通产业链各环节沟通协作的 “任督二脉”。

在半导体产业技术飞速迭代的当下，新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛应势而起，成为行业瞩目的焦点盛会。随着集成电路不断向更小尺寸、更高性能迈进，5G、人工智能、物联网等新兴应用领域蓬勃发展，对半导体新器件与新工艺提出了前所未有的需求，这也为新材料、新设备的创新带来了广阔空间与严峻挑战。​

汇聚封测领域头部企业决策者、设备材料厂商技术骨干、科研机构专家学者及行业分析师，聚焦前沿工艺，探讨如何通过技术创新实现芯片性能跃升与功耗优化；同时，围绕配套产业链，针对全球产业链重构带来的机遇与挑战，分享本土化供应链建设与全球化布局的实践经验。

在半导体产业迅猛发展、技术迭代日新月异的当下，半导体量测与检验检测装备创新发展论坛重磅来袭。半导体量测与检测环节，如同产业的 “质量守门员”，是确保芯片性能、提升制程良率、推动产业升级的关键支撑。本论坛汇聚半导体产业链上下游精英，围绕先进制程下的高精度量测技术，聚焦新兴材料在半导体应用中的检测需求，着眼于检测装备的智能化、自动化升级，优化检测流程、提高检测效率。

在全球半导体产业蓬勃发展、技术迭代日新月异的当下，半导体设备与核心部件作为产业基石，其创新发展与资金支持紧密相连。半导体设备与核心部件投融资论坛，正是在这一关键背景下应运而生。​论坛汇聚半导体设备与核心部件领域的创新型企业创始人、技术专家，以及国内外知名投资机构代表、行业资深分析师。投资界人士则凭借敏锐市场洞察力，分享投资策略、行业趋势研判，剖析过往成功投资案例，为产业发展注入资本 “活水”。