人工智能与电子制造设备专题论坛

人工智能与电子制造设备专题论坛

为制造AI 芯片(GPU、ASIC、NPU 等)而设计、优化的半导体生产与检测设备,进入由大模型算力爆发与先进制造/先进封装制程演进双重驱动的高速迭代期,对制程精度、堆叠、互连要求极高,是支撑人工智能算力爆发的核心硬件基础。

主要内容:

(1)AI芯片制造对半导体设备的特殊需求与技术挑战

(2)国产半导体设备整线解决方案研发与应用

(3)半导体设备核心零部件国产化突破路径

(4)AI 技术在设备研发、制程调试、产线运维中的应用

(5)产业链协同:设备厂-芯片厂-零部件厂-资本合作模式

人工智能与电子制造设备专题论坛
会议时间 9月1日 星期二 09:30-11:50
会议地点 无锡君来世尊酒店梅花厅
  • 多Agent虚拟制造赋能接近式光刻——从计算光刻到智能装备的范式变革
    曹子峥
    浙江大学长聘教授/求是特聘教授
  • AI赋能半导体装备高质量发展
    巩小亮
    中电科电子装备集团有限公司技术总体部主任
  • 面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战
    贾照伟
    盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺资深副总裁
  • AI-Native智能装备:重塑半导体研发与制造新范式
    刘斌
    埃克斯控股(北京)有限公司首席技术官,博士
  • 微环控部件与半导体整机协同机制探讨
    李小平
    武汉微环控技术有限公司创始人
  • 集成电路产业人才需求报告及上海电机学院人才培养现状
    刘娜
    上海电机学院教授、产业发展研究中心集成电路产业负责人
  • IBM 如何以混合云与 AI 算力解锁半导体“智造”新范式
    庞文峥
    IBM 大中华区存储产品经理
大会特邀嘉宾
叶乐志
北京工业大学副教授,中国电子专用设备工业协会副秘书长,北工大半导体高端装备研究所所长
曹子峥
浙江大学长聘教授/求是特聘教授
巩小亮
中电科电子装备集团有限公司技术总体部主任
贾照伟
盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺资深副总裁
刘斌
埃克斯控股(北京)有限公司首席技术官,博士
李小平
武汉微环控技术有限公司创始人
刘娜
上海电机学院教授、产业发展研究中心集成电路产业负责人
庞文峥
IBM 大中华区存储产品经理