人工智能与电子制造设备发展研讨会
为制造AI 芯片（GPU、ASIC、NPU 等）而设计、优化的半导体生产与检测设备，进入由大模型算力爆发与先进制造/先进封装制程演进双重驱动的高速迭代期，对制程精度、堆叠、互连要求极高，是支撑人工智能算力爆发的核心硬件基础。
主要内容：
(1)AI芯片制造对半导体设备的特殊需求与技术挑战
(2)国产半导体设备整线解决方案研发与应用
(3)半导体设备核心零部件国产化突破路径
(4)AI 技术在设备研发、制程调试、产线运维中的应用
(5)产业链协同：设备厂-芯片厂-零部件厂-资本合作模式