半导体产业CEO论坛

江苏省半导体行业协会 荣誉理事长‌

卢姿蕙（Louise）主管牛津经济研究院亚太地区的宏观经济研究与预测。加入牛津经济研究院之前，她曾先后担任摩根士丹利和高盛的高级经济学家。在高盛任职期间，她长期负责中国财政部及亚洲基础设施投资银行（AIIB）主权信用评级方面的顾问。卢姿蕙为多家国际财经媒体撰稿并接受采访，拥有谢菲尔德大学经济学学位和哥伦比亚大学公共政策学位。
 
全球经济正围绕算力重新布局。半导体正日益取代石油，成为衡量增长潜力的关键标尺，而人工智能则有望在未来几十年持续推动生产率提升。增长红利将不均衡地分布，且更倾向于流向那些掌握制造、封装和关键材料的经济体。而能够妥善应对出口管制、能源和人才瓶颈，以及关键节点高度集中所隐含风险的经济体，或将在这场变局中占据主动。亚洲的供应链——依托中国在成熟制程芯片和绿色技术领域的制造深度与规模，以及通过调整后的“一带一路”推进基础设施建设——将在全球增长新格局中具备结构性优势。

杨新元，西安交大在读博士，西安奕斯伟材料董事长，兼任陕西省半导体协会常务理事、交大西安校友会联席会长。拥有二十余年泛半导体技术与管理经验，曾任京东方多工厂高管，2018 年加入奕斯伟集团，统筹材料业务布局运营。其带领企业为国内头部 12 英寸电子级硅片提供商，科创板上市，西安、武汉布局三座工厂，满产月产能 180 万片。获评国家级领军人才、全国工信系统劳动模范、陕西省创新领军人才等多项荣誉。

AI算力需求的快速增长，推动全球半导体产业进入新一轮发展周期。国内依托国产化替代进程加速与产能持续释放，形成差异化产业发展优势。半导体设备与材料是产业链发展的核心基础，其中12英寸硅片作为关键衬底材料，市场规模和战略重要性持续凸显。本报告从产业变革、材料价值、企业实践三个维度展开分析，结合行业发展趋势，明确企业融入产业升级的战略路径，阐明公司凭借技术与全球化供给能力，赋能半导体产业发展的核心优势，并对行业及企业发展前景进行展望。

刘二壮先生毕业于西安交通大学半导体专业，英国丹迪大学应用物理博士，哈佛大学应用物理博士后。历任新加坡特许半导体工程总监，上海先进半导体厂长，泛林集团中国区副总、总经理/集团副总裁，紫光集团执行副总裁。2021年加入上海普达特半导体CEO。

集成电路技术的快速发展对半导体设备技术能力，如设备工艺性能，工艺均匀性， 颗粒度等提出越来越高的要求。过去五十多年来国内外各大设备商聚焦技术进步，有效的支持了以摩尔定律为标志的集成电路技术发展。 过去十年来， 摩尔定律逐渐放缓并趋于停滞。线宽微缩带来的晶体管密度增加、IC面积缩小比例大幅度下降，制造IC的工艺步骤日趋复杂叠加设备更加复杂和成本上升带来，单位晶体管成本下降在14nm节点后减缓并在3nm节点开始缓慢上升。AI推动下半导体行业超高速发展的同时也给整个终端用户带来成本压力。 普达半导体提出并践行半导体设备发展必须技术和生产力同时发展这个理念，公司成立四年多来，在设备架构设计、功能模块设计方面采用行业前沿技术，成功的开发出技术指标媲美行业先进产品，生产力指标大领先的晶圆湿法工艺设备，炉管Thermal LP-CVD设备。应用范围覆盖先进制程和成熟节点，以及第三代半导体。

盛红晔半导体董事长

泓明供应链集团执行董事

上海硅产业集团股份有限公司总裁

北京北方华创微电子装备有限公司总裁

奥泰因·赫尔佐格,人工智能专家，中国工程院外籍院士，德国国家工程院院士，同济大学教授，长三角城市群智能规划省部共建协同创新中心首席科学家。2026年7月8日，奥泰因·赫尔佐格获得2025年度中华人民共和国国际科学技术合作奖。

俄罗斯科学院院士、首席研究员，俄罗斯科学院学术大学第一副 校长，K.A.瓦利耶夫集成电子研究所(莫斯科电子技术学院，MIET)教授

徐晏清女士现任霍尼韦尔工业测量与控制大中华区总经理并负责霍尼韦尔中国在半导体行业业务。历任霍尼韦尔收并购业务负责人、智能工业科技集团首席市场官、精益数字化业务及传感业务总经理等职务。

芯来智融半导体科技(上海)股份有限公司总裁

上海米莱芯程半导体有限公司CEO

钟锋浩，杭州长川科技股份有限公司，联合创始人，董事，副总经理，正高工。全国集成电路标准化技术委员会TC599（WG2和WG8）专家成员。参与编写“101计划”核心高校教材《集成电路封装与测试技术》。专注集成电路测试装备研究开发近30年，集成电路测试装备领域一流资深技术专家，带领团队研发模拟、功率、数字等半导体测试装备，主持完成了多个国家、省市级重点研发项目。公司博士后工作站导师，已申请集成电路测试技术相关专利80+项，发表论文6篇。

复旦大学硕士,日本东京大学原子物理博士后，拥有25年以上电子束设备装置系统开发及客户整体解决方案经验，曾任日立高新（HitachiHigh-Tech）CD-SEM装置研发总负责人

ACCU亚旗集团创始人、CEO
中国国家千人计划专家​
国际汽车软件质量管理体系（ASQMS）标准工作组组长
国际航空软件质量管理体系（AeroSQMS）标准工作组组长
中国汽车组织可持续发展评价（AOMAS) 标准工作组组长
中国电池护照（CNBPP) 标准工作组组长
曾就职：麦肯锡（McKinsey）、 新思科技（Synopsys）、 朗讯贝尔实验室（Lucent Bell Labs）

KyleR.Canavera（康纳蔚）是美国亚司特博钦律师事务所的合伙人。康纳蔚先生是一名知识产权诉讼律师，为客户提供全知识产权生命周期相关咨询，涵盖专利申请、知识产权组合收购及尽职调查业务。他在美国地区法院、美国专利商标局以及美国国际贸易委员会的专利和商业秘密诉讼中，同时代理过原告方与被告方。

康纳蔚先生在包括中国大陆和中国台湾在内的亚洲地区拥有丰富经验，曾在当地代理高科技企业参与诉讼，也作为对方律师与这类企业进行诉讼。康纳蔚先生拥有计算机科学、电气与计算机工程双硕士学位，在从事法律工作前曾担任多年工程师。

在加入美国亚司特博钦律师事务所之前，康纳蔚先生曾在美国联邦巡回上诉法院担任司法法律助理，该联邦法院是美国所有专利案件的上诉管辖法院。

摩洛哥投资与出口发展局（AMDIE）航空航天与电子部主管

李昌哲，半导体设备行业专家，现任马来西亚EIE执行董事、航菱微(泰州)科技有限公司常务副总，负责公司核心技术的研发和战略规划。在半导体设备行业拥有20年的丰富经验，专注于关键零部件的国产化落地、设备创新及制造工艺的优化。常受邀参加国内外会议和技术论坛，分享半导体设备行业的发展趋势、关键技术及国产化机遇等。

Mar,1984 Bachelor degree of University of Electro Communication
Apr,1984   Tokyo Electron Limited
Apr,2005   Vice President & GM of 
Tokyo Electron (Shanghai) Limited
Oct,2022   Deputy Secretary Generals & GM of SEAJ

15年私募股权基金投资/天使投资经历，曾担任上海世铭投资美元基金合伙人，赛伯乐投资基金合伙人，参与50+项目投资及退出，管理约20亿早中期人民币基金。主要投资方向围绕集成电路设计、制造、封装、测试。半导体先进制造与先进封装产业关键设备、材料、零部件、工艺。围绕产业链条布局早中期股权投资以及并购投资业务。

爱尔兰贸易与科技局大中国区负责人

马清海，正高级经济师、SMC全球董事，SMC中国总经理；作为SMC中国早期的创业者，他参与并主持了在北京一个研发中心、四个现代化制造工厂的建立。近年他重新规划SMC中国亚太地区事业蓝图，重组SMC中国营销体制，全面推进SMC BCP(Business Continuity Plan)计划、SDGS事业、节能&CO2消减事业，打造了一个百亿级的高端装备和核心零部件配套企业。

罗杰·科斯塔（RogerCosta）拥有巴塞罗那大学经济学学位及马斯特里赫特大学国际商务研究生学历。在哥伦比亚麦德林商会工作后，他于2022年加入西班牙加泰罗尼亚自治区贸易发展局（ACCIO）。此后担任职位包括：拉丁美洲市场顾问（2022–2008）、ACCIO驻智利圣地亚哥办公室主任（2008–2015）、外商直接投资促进经理（2015–2023）。2023年6月，他被任命为加泰罗尼亚半导体联盟经理，该职务隶属于加泰罗尼亚政府工业总局，是一个公私合营倡议，旨在协助加泰罗尼亚半导体生态系统的企业和关键参与者成为全球领导者。

杜晶（RobinDu），目前就职于迪拜IFZA自由贸易区（InternationalFreeZoneAuthority）担任中国区代表职务。加入迪拜IFZA自贸区前，在一家世界500强区域总部担任亚太区高级经理。杜晶先生长期服务于跨国企业全球客户咨询部门，为汽车、消费电子、医疗、航天等垂直领域提供过专业咨询及技术解决方案。包括外资企业在中国高质量发展以及中资企业定向中东走出去的本地化运营服务。

张哲伟先生目前担任爱尔兰投资发展局（IDA）中国区总监。IDA是爱尔兰政府的投资促进机构。在过去的几十年里IDA成功将爱尔兰打造为全球领先的投资目的地之一，成功实现爱尔兰向“知识经济”的转型。爱尔兰投资发展局目前支持1800多家客户企业（包括诸多全球领先的半导体及相关企业），通过爱尔兰为基地开展面向国际市场的业务。

李可道（RiccardoBudriesi）现任马波斯大中华区总裁。他拥有扎实的技术背景。他在马波斯集团工作已逾18年，其中亚洲管理经验超十六年，中国深耕十二年。他曾从事产品开发与商务支持，近十年历任韩国、越南及大中华区领导职务。目前，他正带领着一只锐意进取的团队，为为半导体行业提供晶圆制造及后加工检测的先进质量与过程控制方案。凭借本地化销售售后生产研发及与众多中国客户的长期合作，他致力于推动马波斯在大中华区的可持续发展。

杨新元，西安交大在读博士，西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事长，兼任陕西省半导体协会常务理事、交大西安校友会联席会长。拥有二十余年泛半导体技术与管理经验，曾任京东方多工厂高管，2018年加入奕斯伟集团，统筹材料业务布局运营。其带领企业为国内头部12英寸电子级硅片提供商，科创板上市，西安、武汉布局三座工厂，满产月产能180万片。获评国家级领军人才、全国工信系统劳动模范、陕西省创新领军人才等多项荣誉。

GaryHuang，现任Yole集团企业副总裁、亚洲区核心客户战略顾问，主导集团在亚太地区的业务拓展与产业战略合作。拥有超25年半导体、通信、射频系统及信息技术领域从业经验，专长于企业并购、知识产权授权及战略产品联盟搭建。

加入Yole集团前，曾在多家国际头部高科技企业担任高管，成功推动全球及区域市场布局，其丰富的跨国管理与产业战略经验，助力多个核心科技赛道实现增长。

作为Yole集团管理层成员，深度参与中国台湾半导体产业的战略对话与协作，牵头推进集团市场调研、技术洞察及企业咨询服务落地，强化产业链全链路联动。GaryHuang拥有加州大学戴维斯分校电气工程学士学位，长期深耕亚太高科技产业生态。

华虹宏力半导体有限公司董事会主席兼总裁

华润微电子有限公司董事长

无锡高新区党工委副书记、新吴区区长