半导体设备平台化与核心部件协同论坛（下）

中国电子专用设备工业协会监事

冯德民，日本工程院院士,任国投集团首席专家、中国电子工程设计院首席科学家，主要从事减隔震技术及电子厂房微振动控制技术研发应用工作。率领团队建设纳米级微振动实验室，成功研发了世界首台大型微振动模拟试验台，并在国内首次开展了主动控制产品性能评价试验和精密设备振动控制标准评估实验，技术水平达到世界领先，推动了我国先进电子产业制造技术的发展。

赵磊，量检测与光刻精密运动台产品线负责人，十余年头部半导体设备企业从业经验，职业经历覆盖海外与国内顶尖设备厂商，历经核心零部件开发、整机系统集成到产品全生命周期管理，具备从技术研发到全球化产业运营的完整视野。曾主导先进封装设备的产品优化与新模块工艺开发，负责刻蚀设备的全球产品业务及核心零部件国产化推进。2022年起全面主导量检测精密运动台产品战略与市场拓展，推动产品技术指标进入国内领先梯队并实现批量导入。长期致力于国产精密运动部件的自主可控与产业化。

刘超，UM先进制造事业部激光产品经理，深耕制造业多年，在模具及零件制造、激光纹理技术及激光切割、激光钻孔技术等多个前沿应用领域具有极为深厚的专业知识及丰富的实战经验，也是精密电子和半导体领域激光工艺方案落地的先行者。

占鹏飞，42岁，本科，半导体工艺专家，拥有近20年晶圆制造产线，设备&IE管理运营及建厂规划经验。先后任职台积电、华为、等头部企业，深耕8/12寸逻辑、3D存储、先进封装、化合物半导体等全链条工艺策划；现任中电二公司电子行业中心副主任、工艺专家，致力于半导体芯片制造工艺与洁净厂房工程技术的交叉研究与实践，主导策划多项公司半导体工厂重点项目，擅长将芯片工艺理解、设备需求转化为洁净厂房系统工程设计，构建“工艺-设备-厂房”全链路协同落地体系。

王雨，鸿世佰熠半导体设备（上海）有限公司联合创始人。半导体行业的从业经验二十余年，其中大部分时间集中在半导体温控设备的开发、市场及管理。近年来专注于半导体涂胶、光刻、显影、刻蚀等工艺环节所必须的精密气体温湿度、精密液体温度控制设备的开发。

王弘，北京华丞电子股份有限公司解决方案行销中心总监。十余年集成电路从业经验，深耕集成电路装备与零部件市场工作。结合华丞电子在刻蚀、薄膜沉积等核心集成电路装备领域的产业化实践，分享国产零部件企业如何与国内设备制造商及晶圆制造厂实现协同发展，并就关键挑战与未来趋势提出前瞻性洞察。

上海发那科智能机械有限公司销售经理

冯德民，日本工程院院士,任国投集团首席专家、中国电子工程设计院首席科学家，主要从事减隔震技术及电子厂房微振动控制技术研发应用工作。率领团队建设纳米级微振动实验室，成功研发了世界首台大型微振动模拟试验台，并在国内首次开展了主动控制产品性能评价试验和精密设备振动控制标准评估实验，技术水平达到世界领先，推动了我国先进电子产业制造技术的发展