CSEAC 2026

集结全球半导体行业领军企业家与高管，直击产业全球化挑战、供应链重构、技术竞争与合作机遇，共话产业未来战略布局，搭建高端对话与资源对接平台。

本届大会重点聚焦半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道。

本届论坛将围绕当前全球半导体封测产业形势和我国集成电路封测产业发展状况，讨论集成电路封测产业链、供应链上下游企业把握“十五五”规划实施机遇、产学研联动创新发展的大计。同时组织当值理事长、轮值理事长授牌仪式等。

俄罗斯半导体产业正加速推进设备、材料、电子化学品及EDA工具的自主化发展，积极构建独立可控的半导体制造体系。论坛将聚焦光刻、等离子体工艺、量测、外延设备，以及先进材料、特种气体与电子化学品等关键领域，集中展示俄罗斯企业与科研机构的最新技术成果与创新实践。本次论坛还将搭建中俄半导体产业交流合作平台，共同探讨未来技术协同与产业合作新机遇。

围绕第三代半导体、先进逻辑/存储芯片等新器件需求，探讨新工艺、新材料与新设备协同创新路径，打通 “器件—工艺—材料—设备” 产业链，支撑下一代半导体技术迭代。

聚焦半导体设备平台化设计、模块化研发与核心零部件（泵、阀、腔体、精密运动部件等）国产化协同，打通设备整机与零部件产业链，降低成本、提升供应链自主可控能力。

链接高校科研资源与企业产业需求，开展半导体设备、集成电路领域技术成果路演，推动产学研深度合作与技术转化，培养产业急需人才，夯实产业创新根基。

结合先进封装技术发展的三大趋势，即 AI 与高性能计算驱动封装架构革新（如 Chiplet、2.5D/3D、混合键合）、异质集成与系统级协同成为核心路径、产业链自主可控与全球化布局并重，探索并展示最新的封装设备、关键材料（如基板、互连材料、散热材料）如何支持更高密度、更可靠封装结构的量产实现。

探讨通过产业链上下游的深度协同，赋能数据中心、智能汽车、机器人等新兴应用。讨论我国封测产业供应链安全水平，深入识别核心环节面临的风险挑战，研究针对性的供应链保障策略，同时组织市场对接活动。

作为半导体设备核心企业的年度盛会，汇聚行业专家、龙头企业、科研院所与产业链精英，聚焦产业政策、技术趋势、市场格局与供应链安全，共商我国半导体设备自主创新与高质量发展路径，引领产业前行方向。

当前全球刻蚀技术向高选择性、高均匀性、超低损伤、三维立体刻蚀方向升级，国产刻蚀设备在介质刻蚀、硅刻蚀等领域已实现突破，但先进制程程良率、稳定性、核心零部件仍需持续优化。 主要内容： (1)全球先进刻蚀技术路线与未来 3-5 年演进趋势 (2)7nm/5nm 先进制程刻蚀制程难点与解决方案 (3)国产刻蚀设备产业化应用案例与良率提升实践 (4)刻蚀设备核心零部件国产化替代路径 (5)晶圆厂与设备厂联合研发、制程协同优化经验分享

随着先进制程推进，薄膜向超薄、均匀、无缺陷、高一致性发展，ALD 等先进技术成为刚需，国产薄膜沉积设备在成熟制程批量应用，先进制程设备仍需加快突破。 主要内容： (1)先进制程薄膜材料需求与沉积技术创新方向 (2)PVD/CVD/ALD 设备技术迭代与性能升级 (3)大尺寸晶圆薄膜沉积制程控制与良率管理 (4)国产薄膜沉积设备在先进封装与功率器件中的应用 (5)设备-材料-制程联动创新与供应链安全建设

全球键合技术向低温、高精度、高可靠性、大尺寸方向发展，国产键合设备在中低端封装稳定应用，先进键合设备与制程亟待突破。 主要内容： (1)先进封装（Chiplet/3D 堆叠）对键合技术新要求 (2)晶圆级键合、混合键合技术突破与产业化 (3)高精度键合设备设计、制造与调试技术 (4)键合制程良率提升与可靠性验证方案 (5)国产键合设备在先进封装产线应用实践

随着制程微缩，量测向纳米级、非破坏性、高速在线检测升级，国产量测设备在部分领域实现突破，但高端在线量测、三维量测仍依赖进口。 主要内容： (1)先进制程量测技术标准与精度需求升级 (2)光学量测、电子束量测、三维量测技术创新 (3)在线量测与制程控制融合，提升制造效率 (4)国产量测设备在晶圆制造与封测环节应用 (5)量测设备 AI 化、智能化发展趋势

搭建技术展示、成果转化与品牌推广窗口，集中展示半导体设备、材料、零部件领域最新技术成果与创新产品，加速前沿技术市场化落地，创新奖得奖者优先。

为制造AI 芯片（GPU、ASIC、NPU 等）而设计、优化的半导体生产与检测设备，进入由大模型算力爆发与先进制造/先进封装制程演进双重驱动的高速迭代期，对制程精度、堆叠、互连要求极高，是支撑人工智能算力爆发的核心硬件基础。 主要内容： (1)AI芯片制造对半导体设备的特殊需求与技术挑战 (2)国产半导体设备整线解决方案研发与应用 (3)半导体设备核心零部件国产化突破路径 (4)AI 技术在设备研发、制程调试、产线运维中的应用 (5)产业链协同：设备厂-芯片厂-零部件厂-资本合作模式

AI 算力爆发推动先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的核心赛道。论坛邀请业内封装专家，共探“十五五”期间先进封装技术演进，破解产业难题，助力抢占竞争制高点。同时突出探讨 CoWoP 封装技术可带来的“七大优势”及面临的“四大挑战”，探索采用 STCO 方法学（系统级协同优化）推进跨界融合、全链协同新路径。

本届论坛将围绕当前全球半导体封测产业形势和我国集成电路封测产业发展状况，讨论集成电路封测产业链、供应链上下游企业把握“十五五”规划实施机遇、产学研联动创新发展的大计。同时组织当值理事长、轮值理事长授牌仪式等。

全球键合技术向低温、高精度、高可靠性、大尺寸方向发展，国产键合设备在中低端封装稳定应用，先进键合设备与制程亟待突破。 主要内容： (1)先进封装（Chiplet/3D 堆叠）对键合技术新要求 (2)晶圆级键合、混合键合技术突破与产业化 (3)高精度键合设备设计、制造与调试技术 (4)键合制程良率提升与可靠性验证方案 (5)国产键合设备在先进封装产线应用实践