光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会

曾任职于国内知名半导体材料公司特助，拥有超过十年的半导体后段材料经验，对半导体材料、制程及设备具备深厚理解。过去曾担任 Merck（默克）台湾地区半导体后段去光阻剂产品的经销商，熟悉先进封装中化学材料的应用与导入流程。此外，也曾代理国际风资源测量设备及软件品牌，拓展台湾市场，具备跨产业的技术销售与营运经验。

基于对半导体产业的热情与长期观察，我创立了 SemiVision，专注于提供半导体产业链的技术分析、市场洞察与供应链顾问服务。透过结合工程背景与市场观点，我们协助企业掌握关键技术脉动、预判产业趋势，并打造更具竞争力的发展策略。希望透过 SemiVision 成为连结技术、产业与决策之间的桥梁，推动产业创新与合作。

于宗光，建国70周年纪念章获得者， 国务院政府特殊津贴专家，国家百千万人才工程国家级人选， 主持30多项国家省部级级重大项目，获国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步一等奖4项，二等奖11项， 发表100多篇论文，出版专著两部，获国家发明专利20多件。曾任中国电科集团首席专家，中国电科58所副所长、 中国电科集团首席科学家，现任中国电科58所二级研究员、博导，首席技术顾问，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长，无锡市集成电路学会会长，中国电子学会会士。

马卫东，男，教授级高工，华中科技大学兼职教授，博导，武汉光迅科技公司副总经理。长期从事光电信息领域技术研究，致力于光芯片，光器件和模块等的技术和产业化研究。累计主持完成国家级重大项目10多项，曾获得“国家技术发明二等奖”等多项奖项和称号，享受国务院政府特殊津贴。

虞绍良，之江实验室前沿基础研究中心副主任。近年来主要开展光互连、光计算、光电共封装等前沿技术研究。担任中国光学工程学会光电融合专委会委员，Advanced Photonics Nexus编委，Photonics Asia分会主席。曾获得ACP会议“青年科学家奖”，入选《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”。

从事先进电子材料及工艺的创新研究约三十年。曾在知名公司任职二十余年，做为首任leader带领创建PCB、SiP封装工艺技术业务及团队，曾任电子材料研发团队的技术首席；并担任过网络及光电板级工程领域的首席规划师，规划并开发过多款领先全球的关键部件及技术。

一直热心板级及封装标准和行业活动，曾任IPC协会7-31bCN中国区委员会首任主席，组织610CN等标准开发。现在出于热爱，持续板级和封装工程领域的行业探索与学习，参与行业标准及协会等工作，并做为个人讲师为行业服务。

陈昇祐博士 现任逍遥科技CTO。职业始于台积电，随后担任联发科技资深研发部门经理，并于2011年至2020年在西门子EDA担任资深研发工程经理。在半导体产业标准化工作中，陈博士曾参与美国IPL Alliance和Si2的OpenPDK联盟标准化PDK定义，与全球代工厂合作建立微电子、硅光子集成电路、化合物光电子及微机电系统的标准PDK和设计流程。陈博士拥有21项美国专利，长期从事半导体设计工具和方法学的研发工作。

刘丰满，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理、主要从事微电子与光电子三维异质异构集成技术研究，作为项目及课题负责人承担多项国家级重大项目，发表学术论文70余篇，获得国家科技进步一等奖、中科院科学促进发展奖。

周利民 博士，迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理兼Mycronic集团MRSI系统战略营销高级总监。在2019年加入公司之前，他曾担任新飞通中国的高级研发总监、奥兰若亚洲新产品导入和产品工程总监、JDSU和SAMN-SCI中国新产品导入运营总监。他曾在一家激光芯片初创公司担任联合创始人。他的职业生涯始于新加坡特许半导体公司（现在的格芯半导体）担任光刻高级工艺工程师。

林甲威是苏州联讯仪器股份有限公司的市场副总，负责产品规划、技术与市场以及海外业务拓展。林甲威多年来深耕半导体测试行业，曾经在爱德万测试等公司担任技术专家和经理，深度参与多种半导体测试设备的研发，涵盖ATE测试机、WAT参数测试系统等。林甲威积极与全球半导体测试行业互动交流，不断寻求突破。

本科毕业于清华大学，博士毕业于新加坡国立大学；

广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，学术委员会委员；

广东工业大学机电工程学院，客座教授；

广东佛智芯微电子技术研究有限公司，首席科学家；

国家02专项“板级集成扇出型封装核心技术研发”项目首席科学家，教授级高级工程师；

30多年世界500强摩托罗拉、谷歌等工作经验，半导体封装业丰富的研发及生产经验。

张康，电子科技大学集成电路博士，成都奕成科技有限公司研发总监。长期从事板级先进封装技术研究。现主要负责玻璃基封装及玻璃基板的前沿技术研发及落地。

OIP科技创始人及CEO，曾任职苹果8年，担任高级技术经理，负责SIP，光电模组技术支援，NPI及量产。还曾经在意-法半导体担任先进封装高级经理，负责扇出第一代量产，及第二代3D堆叠扇出研发。