光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会
大会汇聚顶尖科研院所专家、头部企业技术精英与行业先锋，围绕 CPO 封装工艺优化、异质材料集成技术创新、光电器件与芯片协同设计等核心议题展开探讨。通过主旨演讲分享最新研究成果，借专题研讨剖析量产难题，以产学研对话促进技术转化，旨在搭建高效交流平台，加速技术创新与产业应用，助力我国在高速互联领域实现技术突围，抢占全球光电子集成技术制高点。
| 会议时间 | 2025年9月4日 9:30-16：25 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A1馆 |
| 会议主题 | 光电合封 |
光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会
光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会
| 会议时间 | 2025年9月5日9:30-16:25 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A1馆 |
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