半导体设备与核心部件投融资论坛
设备制造芯片,而组成设备的核心部件则是设备的关键,共同体现着半导体制程能力。而无论是设备或是零部件都属于重资产,在制造前期需要较大投入,因此投资者在产业发展中始终扮演重要的角色。本坛论嘉宾分享近年来半导体设备与零部件相关投融资环境的发展状况以及对投资与制造间相互关系的看法。
会议时间 | 2025年9月5日13:30-17:00 |
会议地点 |
无锡太湖国际博览中心A5馆 |
会议主题 |
半导体设备与核心部件投融资 |
设备制造芯片,而组成设备的核心部件则是设备的关键,共同体现着半导体制程能力。而无论是设备或是零部件都属于重资产,在制造前期需要较大投入,因此投资者在产业发展中始终扮演重要的角色。本坛论嘉宾分享近年来半导体设备与零部件相关投融资环境的发展状况以及对投资与制造间相互关系的看法。
会议时间 | 2025年9月5日13:30-17:00 |
会议地点 |
无锡太湖国际博览中心A5馆 |
会议主题 |
半导体设备与核心部件投融资 |
会议时间 | 2025年9月5日09:30-17:00 |
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会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A5馆 |