半导体设备与核心部件投融资论坛

唐德明博士曾就职美国BOC集团，美国及中国英特尔等公司。 2002年唐德明博士回国加盟中芯国际集成电路制造有限公司主要负责中芯国际逻辑研发中心良率，刻蚀，光刻等部门。2006年唐德明博士离开中芯国际加入英特尔产品(上海)有限公司并任工程总监。 2009-2010年加入应用材料中国(西安) - 全球太阳能研发实验室任运营总监。 2010-2016年期间唐德明博士曾联合创办两家高科技集成电路相关企业。2021年至今唐德明博士为上海优睿谱半导体设备有限公司总经理。唐德明博士目前也是上海欧美同学会集成电路分会副会长。

方文强， 上海邦芯半导体科技有限公司售后工艺副总裁。

上海交通大学机械设计及理论硕士， 先后入职中芯国际和大连英特尔，拥有20年晶圆厂蚀刻工艺技术及管理运营经验，三座12寸晶圆厂建厂经验；负责过多次跨国（美国，新加坡）技术转移和快速量产导入项目，具有丰富的技术转移和量产经验；

2023年入职邦芯半导体，负责公司的售后工艺支持。

刘明,华芯（嘉兴）智能装备有限公司客户中心总监。北京理工大学自动化专业毕业，在泛半导体自动化领域工作近10年，在职期间主导国内第一条10.5代面板线AMHS项目的导入并长期从事MCS/OHTC系统的研发工作。

余文德先生具有20多年的半导体设备技术开发及销售经验，主要负责服务国内外等先进封装大厂客户。目前担任苏州芯睿科技市场部副总，负责技术及销售指导。

2022年—至今，芯印能半导体科技(上海)有限公司 总经理

2013年-2022年，印能科技股份有限公司

刘晓宇先生曾先后任职于中芯国际和中微公司。在中微公司任职期间，刘晓宇先生推动中微公司完成多轮境外和境内股权融资，主持完成拆红筹重组、科创板上市和再融资。刘晓宇先生还主导完成诸多产业链上下游的投资，产生显著经济效益和战略协同效应。

陈婷雯，现任上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理。主导临港新片区综合区集成电路、航空航天等高精尖产业规划及全生命周期运营，拥有多年产业招商与集群培育经验，成功导入半导体设备、材料等细分领域头部企业超20家，主导构建金桥临港集成电路产业生态链。

季宗亮，上海江苏商会秘书处支部副书记，上海市江苏商会理事。

投资了视涯科技，波科激光，威盾晶磷，稷以科技，安德科铭等国内知名半导体公司。于2020年创办季华资本，主要聚焦在高端装备制造，泛半导体行业领域的硬科技股权投资，目前已投资：江苏影速集成电路装备股份有限公司，芜湖通潮精密机械股份有限公司，上海兆芯集成电路有限公司，上海优睿谱半导体设备有限公司，苏州芯睿科技有限公司，泓浒（苏州）半导体科技有限公司，托伦斯半导体设备有限公司，上海启泰沣华半导体科技有限公司等国内一线具有领导力的半导体行业优秀公司，季华投资希望未来可以在国内半导体关键装备零部件领域卡脖子问题上提供一定的帮助。

黎微明博士，男，1967年生，芬兰籍，江苏微导纳米科技有限公司副董事长兼CTO。其拥有四十多项国际专利、近30年原子层沉积（ALD）技术的研发和产业化经验，研究成果多次在国际期刊及会议上发表。黎微明博士曾全程参与了ALD技术在45nm半导体技术节点的产业化，并长期致力于ALD技术的国际合作和在中国的推广，任国际ALD会议技术委员会成员，中国ALD会议发起人、联合主席，SEMI中国光标核心委员，先后被评选为国家重大人才工程A类专家、获得国务院特殊津贴、江苏省“友谊奖”、江苏省双创团队带头人、双创人才，无锡市“太湖人才计划”团队带头人。

王军先生现任超越摩尔投资董事长、创始合伙人，拥有超过二十年集成电路产业投资及风险管理经验。曾参与管理国家大基金一期及多支半导体基金，累计参与项目百余个，涵盖设备、材料、制造、封测等关键环节，深度参与了中国集成电路领军企业的发展。

朱培文现任江苏神州半导体董事长兼总经理，深耕半导体设备领域近二十年。主导研发高解离率耐腐蚀远程等离子源等核心技术，攻克芯片制造 “卡脖子” 难题，相关专利填补国内空白，并推动了多项关键设备实现国产化替代。神州半导体成功实现半导体射频电源及远程等离子源产业化，在先进制程领域率先实现国产替代，团队服务全球 350 余家 Fab 端客户，并获国家集成电路产业投资基金二期战略投资。

张鹏，泰达科投合伙人，电子科技大学硕士。具有多年半导体产业工作经验和十余年半导体行业投资经验。已主导80余家半导体项目的投资，其中瑞芯微、芯朋微、芯海科技、商络电子、国芯科技、唯捷创芯、峰岹科技、纳芯微、甬矽电子、伟测科技、佰维存储、京仪装备、灿芯半导体、胜科纳米已成功上市，多家半导体项目科创板在审。

王兆祥，中国科学技术大学物理化学博士，累计申请专利70余篇，多次荣获上海市科学技术奖，系科技部集成电路产业创新发展青峰论坛专家组成员，主导攻克了台积电7/5/3nm刻蚀设备的研发量产。王兆祥博士具有十九年半导体设备工艺开发经验，目前主要负责邦芯半导体整体经营运作及刻蚀工艺的研发，多次承担上海市高新技术成果转化、临港新片区技术改进、新产品研发等重大专项，先后两次获得上海市科学技术奖二等奖、三等奖。

张慧，无机化学硕士；中国集成电路零部件创新联盟副秘书长；国家“02”科技重大专项《关键零部件开发与产业化》项目负责人；科技日报青年女科学家；北京市第十五届妇女代表；北京亦麒麟杰出人才。现任北京亦盛精密半导体有限公司总经理，全面负责公司经营管理。

国泰海通投资银行部TMT行业部高级执行董事、保荐代表人。具有15年投资银行从业经验，主持或参与屹唐半导体科创板IPO（半导体设备）、兆芯集成科创板IPO（芯片设计）、亿华通科创板IPO（氢能源第一股）、晶晨股份科创板IPO（芯片设计）、用友汽车科创板IPO（工业软件）、景嘉微创业板IPO及再融资（芯片设计）、华光源海北交所IPO（北交所货代航运第一股）、可靠股份创业板IPO、兆易创新发行股份购买资产、包钢股份非公开发行、传化股份非公开发行、长江传媒非公开发行、中国互联网基金投资龙旗科技财务顾问等项目，具有丰富的投资银行实务经验。