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第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会

CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会

由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会主办，由天水华天科技股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位承办，以「产品封装结合 推进特色创新——迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程」为主题的“第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛(2025年)暨长三角集成电路先进封装发展论坛”将于9月4-5日在无锡启幕！

报名费用：1500元/人

点此报名

会议时间 9月5日 09:00-16:30
会议地点 无锡君来世尊酒店梅花厅
会议主题 第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会

 

第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会
会议时间 2025年9月5日 09:00-16:30
会议地点 无锡君来世尊酒店梅花厅
  • 领导致辞
  • 中国先进封装产业回顾及展望
    叶甜春
    中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长
  • 以引领式技术创新实现芯片产业的伟大突围
    杨士宁
    博士 芯盟科技董事长、新芯股份董事长、长存控股副董事长
  • 高算力芯片发展路径探讨-从计算架构到集成架构
    尹首一
    清华大学集成电路学院副院长
  • 中国汽车芯片发展概况和先进封装需求
    原诚寅
    中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长
  • 面向系统集成的先进封装技术
    刘丰满
    博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
  • 三维集成芯片时代EDA发展趋势
    刘伟平
    北京华大九天科技股份有限公司董事长
  • 午休及观展
  • 筑芯强基，智启全球---中国封测的转型突破与生态构建
    张玉明
    华天科技首席科学家
  • 从脑神经网络思考集成互连的发展趋势 
    刘勤让
    国家数字交换系统工程技术研究中心副主任
  • 先进封装的趋势和最新进展
    谢鸿
    博士 通富微电子股份有限公司副总裁
  • 类脑计算芯片与系统
    马德
    浙江大学计算机学院副教授、博导
  • 先进封装时代的半导体键合集成技术
    郭超
    青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司副总经理
  • 玻璃基板技术及其产业化挑战
    于大全
    厦门云天半导体科技有限公司董事长
  • 算力芯片三维集成散热挑战与发展趋势
    陈钏
    中国科学院微电子研究所副研究员
  • 协同创新，驱动未来——汽车电子封测产业链的变革与机遇
    李太龙
    江苏长电科技股份有限公司汽车电子技术市场部高级经理
  • 先进封装电镀技术挑战及解决方案
    彭洪修
    安集微电子科技（股份）有限公司副总经理
大会特邀嘉宾
曹立强
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、中国科学院微电子研究所副所长
叶甜春
中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长
杨士宁
博士 芯盟科技董事长、新芯股份董事长、长存控股副董事长
尹首一
清华大学集成电路学院副院长
原诚寅
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长
刘丰满
博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
刘伟平
北京华大九天科技股份有限公司董事长
郑礼英
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
张玉明
华天科技首席科学家
刘勤让
国家数字交换系统工程技术研究中心副主任
谢鸿
博士 通富微电子股份有限公司副总裁
马德
浙江大学计算机学院副教授、博导
郭超
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司副总经理
于大全
厦门云天半导体科技有限公司董事长
陈钏
中国科学院微电子研究所副研究员
李太龙
江苏长电科技股份有限公司汽车电子技术市场部高级经理
彭洪修
安集微电子科技（股份）有限公司副总经理
下个议程
2025年9月5日09:30-12:10
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛（下）
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