2025中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛

赵晋荣先生现任中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长。曾任北京建中机器厂微电子设备研究所副所长，北京建中机器厂副厂长、总工程师、 常务副厂长，北京七星华创电子股份有限公司副总经理、总经理，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司副总经理、总经理。2014 年入选国家百千万人才工程，2015年被评为享受国务院政府特殊津贴人员，2019 年被授予“北京学者”称号。现任国际半导体产业协会国际董事会成员，中国电子专用设备工业协会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长，中国集成电路装备创新联盟理事长。1964年8月出生，中国国籍，硕士，教授级高级工程师。

王平，电科装备党委书记、总经理，四十五所党委书记，曾任电科14所副所长、电科48所所长、党委书记、2所所长等职务，主持、参与多项国家重大工程项目。近年来围绕集成电路、化合物半导体、泛半导体等应用领域，成体系布局和实施材料、芯片、封装等核心装备研发及产业化。

教授级高级工程师，国务院政府津贴专家。长期从事半导体制造装备和集成电路产业、国际合作和国际并购科研与产业化工作。主持过国家和省部级集成电路制造装备、半导体材料制造装备、电子元件制造装备，智能制造装备和企业信息化等重大专项。获国家和部委科技进步奖10项，获得中国优秀青年科技创业奖、享受国务院政府津贴。

历任：

1. 信息产业部电子制造装备所（第四十五所）所长

2. 中国电子科技集团产业发展部主任

3. 中国电子科技集团国际业务部主任

4. 中国电子科技集团副总工程师

5. 中国发明协会副理事长。

王志越，曾任中国电子科技集团有限公司首席科学家、中电科电子装备集团有限公司首席技术官，现任中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问，正高级工程师，深耕半导体装备研发及管理工作四十年。作为技术总指挥，主导了国家重大科技02专项、重点研发计划等重大项目实施，先后获得电子工业部科技进步二等奖、集团公司科技进步一等奖、军工企业管理创新成果二等奖等省部级奖项，长期为半导体装备国产化贡献力量。

陈吉，北京北方华创微电子装备有限公司执委会委员、总裁。北方华创主要产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、匀胶显影等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等制造领域。

吕光泉，美国加州大学圣地亚哥分校物理化学博士，现任拓荆科技股份有限公司董事长。曾任德国爱思强公司美国公司工程技术副总裁等职位8年、美国诺发公司研发高级经理等职位12年。拥有发明专利36项，包括美国发明专利16项。

王坚先生拥有20余年半导体装备研发及管理经验，1986年毕业于东南大学机械系；2000年加入盛美美国任工程师；2007年回国后历任盛美上海项目经理至总经理，同时担任公司董事，主导16项政府资助项目（含2项国家02专项），申请专利780件（授权302件）；其领衔研发的全球首创SAPS兆声波清洗技术获2020年上海市科技一等奖，攻克了硅片表面兆声波能量分布均匀性的产业技术难题，形成自主知识产权体系。

王序进院士长年从事微纳加工、芯片制造核心工艺、装备、材料及器件的研发，是该领域的世界级顶尖专家。在齿轮精密加工领域研发成功了高效经济成型磨齿工艺，获得中国首届青年科技奖。在半导体制程领域研发成功了用于低k绝缘层平坦化的全世界最低压CMP制程工艺与设备，这一成果得到国际CMP业界高度评价，并获得日本精密工学会技术奖。

中科院材料学博士，国家高级工程师。

曾就职于多家全球半导体设备制造顶尖公司，先后担任高级技术专家，资深产品经理，资深市场经理等职务。拥有20年半导体量测检测经验，专业领域涉及电子束量检测机台及明场暗场光学检测机台，深谙该领域的国内外发展现状及未来发展方向。

青禾晶元创始人兼董事长，是中科院海外高层次人才，东京大学博士，长期专注于先进异质集成技术，主持、参与多项研究项目，以第一、通讯作者身份发表SCI文章30余篇，多次受邀在国际学会上做报告，2020年创立青禾晶元，推动技术产业化。

研究员级高级工程师，1964年毕业于西安交通大学无线电工程系，1987年-1998 年在机械电子工业部电子专用设备处任副处长、处长，电子工业部基础产品司综合处任处长，1999年-2008 年任中国电子专用设备工业协会副理事长兼秘书长，2009年起任中国电子专用设备工业协会副秘书长。