2025半导体制造与设备及核心部件董事长论坛

王志越，曾任中国电子科技集团有限公司首席科学家、中电科电子装备集团有限公司首席技术官，现任中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问，正高级工程师，深耕半导体装备研发及管理工作四十年。作为技术总指挥，主导了国家重大科技02专项、重点研发计划等重大项目实施，先后获得电子工业部科技进步二等奖、集团公司科技进步一等奖、军工企业管理创新成果二等奖等省部级奖项，长期为半导体装备国产化贡献力量。

黎微明博士，男，1967年生，芬兰籍，江苏微导纳米科技有限公司副董事长兼CTO。其拥有四十多项国际专利、近30年原子层沉积（ALD）技术的研发和产业化经验，研究成果多次在国际期刊及会议上发表。黎微明博士曾全程参与了ALD技术在45nm半导体技术节点的产业化，并长期致力于ALD技术的国际合作和在中国的推广，任国际ALD会议技术委员会成员，中国ALD会议发起人、联合主席，SEMI中国光标核心委员，先后被评选为国家重大人才工程A类专家、获得国务院特殊津贴、江苏省“友谊奖”、江苏省双创团队带头人、双创人才，无锡市“太湖人才计划”团队带头人。

赵晋荣先生现任中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长。曾任北京建中机器厂微电子设备研究所副所长，北京建中机器厂副厂长、总工程师、 常务副厂长，北京七星华创电子股份有限公司副总经理、总经理，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司副总经理、总经理。2014 年入选国家百千万人才工程，2015年被评为享受国务院政府特殊津贴人员，2019 年被授予“北京学者”称号。现任国际半导体产业协会国际董事会成员，中国电子专用设备工业协会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长，中国集成电路装备创新联盟理事长。1964年8月出生，中国国籍，硕士，教授级高级工程师。

吕光泉，美国加州大学圣地亚哥分校物理化学博士，现任拓荆科技股份有限公司董事长。曾任德国爱思强公司美国公司工程技术副总裁等职位8年、美国诺发公司研发高级经理等职位12年。拥有发明专利36项，包括美国发明专利16项。

王平，电科装备党委书记、总经理，四十五所党委书记，曾任电科14所副所长、电科48所所长、党委书记、2所所长等职务，主持、参与多项国家重大工程项目。近年来围绕集成电路、化合物半导体、泛半导体等应用领域，成体系布局和实施材料、芯片、封装等核心装备研发及产业化。

钱珂，江西南昌人，出生于 1973 年 4 月。2004 年回国后，深耕 20 年半导体设备精密零部件的研发与制造，扎根半导体行业，致力于多元化工艺集成和创新。2012年至2022年，任托伦斯精密机械（上海）有限公司总经理，2017年投资创办托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司，目前担任公司董事长兼总经理。多次荣获启东市人民政府颁发的“明星企业家”称号。

贾照伟，2007年毕业于上海交通大学，凝聚态物理专业。之后加入盛美半导体，一直从事半导体湿法和电镀等工艺及备开发相关工作，现任工艺副总裁一职。目前申请一百多项关于晶圆电镀技术、单片兆声波清洗、气相刻蚀技术等相关发明专利。 作为主要成员之一参与了02专项：“65-45nm 无应力抛光设备以及工艺”和“45-14nm 电镀工艺及设备开发”项目。

丛海先生，1967年生，新加坡国籍，新加坡国立大学硕士研究生。1995年至2002年，担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师;2002年至2003年，担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师;2003年至2018年，担任新加坡GlobalFoundries研发部门蚀刻部技术总监;2018年至今，担任中微公司集团副总裁，刻蚀和外延产品部总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。

朱培文现任江苏神州半导体董事长兼总经理，深耕半导体设备领域近二十年。主导研发高解离率耐腐蚀远程等离子源等核心技术，攻克芯片制造 “卡脖子” 难题，相关专利填补国内空白，并推动了多项关键设备实现国产化替代。神州半导体成功实现半导体射频电源及远程等离子源产业化，在先进制程领域率先实现国产替代，团队服务全球 350 余家 Fab 端客户，并获国家集成电路产业投资基金二期战略投资。