半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛

半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛

本论坛汇集了来自半导体制造、封测端的材料和设备领域的企业嘉宾以及诸如创新联盟、行业协会等单位机构的专家学者,介绍产品迭代带来的新应用和新工艺所催生出的新材料、新设备的特性,以及内在的逻辑链条,着重展现出创新为半导体行业所带来的勃勃生机。

会议时间 2025年9月5日 09:20-17:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心B1馆
会议主题 半导体封测先进工艺与配套产业链

 

半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
会议时间 2025年9月5日09:20-17:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心B1馆
大会特邀嘉宾
周德金
无锡市集成电路学会秘书长
蔡志匡
南京邮电大学科技处处长
王成迁
中科芯集成电路有限公司研究员
张健
通富微电子股份有限公司高级总监
周佳
恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司研究院院长
包华广
南京理工大学教授
邵红
华润微电子代工事业群高级总监
张凯虹
无锡中微腾芯电子有限公司总经理
裴凯
大连科利德半导体材料有限公司副总经理  
叶乐志博士
中国电子专用设备工业协会副秘书长
申九林
华天科技(昆山)电子有限公司研发经理
刘建华
江苏昕感科技有限责任公司总经理
李杨
无锡中微高科电子有限公司研发经理
王荣华
润新微电子(大连)有限公司副总经理
杨道国
桂林电子科技大学教授