智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛

智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛

本次论坛紧扣半导体设备高精传感技术前沿,汇聚科研院所专家、行业领军企业代表及资深从业者。围绕芯片制造中的精密测量、智能控制等环节,探讨如何借高精传感技术提升半导体设备精度、稳定性与生产效率。通过主旨演讲分享最新科研成果,借案例剖析展现技术落地成效,以产学研对话促进协同创新。旨在打通传感技术研发与半导体设备应用壁垒,搭建资源共享、交流合作平台,推动我国半导体设备高精传感技术自主创新与产业升级,助力半导体产业向高端迈进。

会议时间 2025年9月4日 09:30-12:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心A5馆
会议主题 半导体设备
智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛
会议时间 2025年9月4日09:30-12:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心A5馆
  • 客制化半导体图像检测方案简述
    张建荣
    上海信舟科技有限公司销售经理
  • 坚守质量底线,快速响应现场需求,稳步推进核心零部件国产替换
    何明胜
    武汉市飞托克实业有限公司总监
  • 高灵敏之眼:科学相机驱动国产半导体缺陷检测的精度革命
    林静
    福建鑫图光子科技有限公司半导体业务主管
  • 赋能3nm时代:高精度压力传感器推动晶圆良率革新
    增山英樹
    LOK-FiT株式会社总经理
  • 从数据出发,为先进制程打造可信赖的传感器解决方案
    王磊
    苏州佰控传感技术有限公司副总经理
大会特邀嘉宾
张建荣
上海信舟科技有限公司销售经理
何明胜
武汉市飞托克实业有限公司总监
林静
福建鑫图光子科技有限公司半导体业务主管
增山英樹
LOK-FiT株式会社总经理
王磊
苏州佰控传感技术有限公司副总经理