制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

本论坛推介产品工艺与成果,凸显“一代设备一代材料,实现一代工艺,成就一代产品”,力求构建“工艺-设备-材料”铁三角协同模型。论坛嘉宾主要来自企业技术和市场部门,介绍基于诸如EUV光刻、原子层沉积(ALD)等尖端工艺的设备适配方案,同时涉及到半导体生产线设施的新特点等要素以及新一代半导体设计思路和智能装备的介绍。

会议时间 2025年9月5日 9:30-12:10
会议地点

无锡太湖国际博览中心A3馆

会议主题

制造工艺与半导体设备

 

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
会议时间 2025年9月5日09:30-12:10
会议地点 无锡太湖国际博览中心A3馆
  • 碳化硅制造产业供应链国产化新进展
    张汀
    上海积塔半导体有限公司总监
  • 保驾护航:半导体工厂建设的顶层规划
    华金东
    中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区副总工程师
  • 先进封装及TGV关键技术的发展历程
    蔡汉平
    浙江厚积科技有限公司设备制造事业部总经理
  • 半导体晶圆传输机器人技术突破与创新
    林坚
    泓浒(苏州)半导体科技有限公司董事长兼首席技术官
  • 东丽膜技术助力实现工业纯水节能生产与废水高值化回用
    朱列平 博士
    蓝星东丽膜科技(北京)有限公司技术总监
  • 高效无损的超高真空直接键合技术
    陈飞彪
    矽赫微科技(上海)有限公司产品总监
  • 精密视觉与深度学习助力晶圆缺陷检测
    郑军
    聚时科技(上海)有限公司首席执行官
  • 制程装备的具身智能进化:从传感认知到自主决策
    蔡栋煌
    合肥晶合集成电路股份有限公司自动化工程处副处长
    刘斌 博士
    埃克斯控股(北京)有限公司首席技术官
大会特邀嘉宾
裴大章
中国电子专用设备工业协会高级专务
张汀
上海积塔半导体有限公司总监
华金东
中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区副总工程师
蔡汉平
浙江厚积科技有限公司设备制造事业部总经理
林坚
泓浒(苏州)半导体科技有限公司董事长兼首席技术官
朱列平 博士
蓝星东丽膜科技(北京)有限公司技术总监
陈飞彪
矽赫微科技(上海)有限公司产品总监
郑军
聚时科技(上海)有限公司首席执行官
蔡栋煌
合肥晶合集成电路股份有限公司自动化工程处副处长
刘斌 博士
埃克斯控股(北京)有限公司首席技术官