全球半导体产业链合作论坛

2002年获复旦大学物理电子学专业硕士学位

2002至2004年宏力半导体（现华虹宏力）光刻工程部工艺工程师

2004年加入日立高新技术(上海)国际贸易有限公司半导体装置事业部，负责量检测设备的应用。历任高级工程师，经理，副部长。

陈翔先生目前在力森诺科（中国）投资有限公司担任半导体材料营业统括部副统括部长并兼任北京分公司的总经理，主要负责半导体晶圆材料和封装材料在中国市场的营销并兼管配线版材料在华北市场的营销。再次之前，他曾在星科金朋（上海）有限公司从事过工艺工程师经理的工作

马清海，正高级经济师、SMC全球董事，SMC中国总经理；作为SMC中国早期的创业者，他参与并主持了在北京一个研发中心、四个现代化制造工厂的建立。近年他重新规划SMC中国亚太地区事业蓝图，重组SMC中国营销体制，全面推进SMC BCP(Business Continuity Plan)计划、SDGS事业、节能&CO2消减事业，打造了一个百亿级的高端装备和核心零部件配套企业。

大山聪曾担任东京电子公司（TEL）销售与市场部经理以及富士通半导体公司总经理。此后在Gartner和Omdia两大分析机构担任半导体高级分析师12年，在ABN AMRO和雷曼兄弟担任证券分析师8年。

周杰，VAT集团中国区技术总监。具有20年真空及半导体行业从业经验，现主要负责带领工程技术团队服务国内泛半导体客户的真空阀门定制化方案，以及推进适合行业应用的VAT新产品开发和导入。

Snow有着二十多年的光通信行业从业经验.他目前就职于博通公司光系统部门，负责光芯片以及CPO在国内的技术方案推广。在此之前，他曾在Intel和Finisar等公司，负责传统以及硅光模块的技术支持与市场推广。

陈奕康是马来西亚半导体行业协会 (MSIA) 的执行董事。MSIA 是马来西亚半导体和电子行业的代言人。陈奕雄领导着 MSIA 的战略方向、政策倡导、行业发展和国际合作。MSIA 目前拥有来自 20 个国家的 300 多家会员公司，涵盖整个半导体产业链。他也在推动马来西亚在全球半导体产业格局中的定位方面发挥着关键作用，服务于多个国家级高层次平台，包括 PEMUDAH（促进商业发展特别工作组）、国家战略半导体工作组以及TalentCorp的MyMahir未来技能人才委员会（半导体行业分会）。此外，他还担任马来西亚国家标准委员会下属的半导体工作组主席，致力于推动跨行业合作与技术领导力。

康文兵博士1990年毕业于日本名古屋工业大学。毕业后在全球光刻材料公司工作近30年。历任人研发，量产，产品战略经理和质量保证等工作。近年尽力于光刻材料产业链开发和材料平台开拓以及部分材料与设备结合的工艺开发和整合。

吴承哲是TYST的首席技术官，其公司专注于利用气溶胶沉积和溅射技术为半导体组件开发功能性及等离子体耐受型陶瓷涂层。

陈登云，厦门大学分析化学专业博士，厦门大学特聘行业专家（半导体），高级工程师；历任安捷伦科技有限公司SPSD光谱产品线大中国区总经理，珀金埃尔默公司亚太区无机产品线总经理等岗位，有超过30年ICPMS应用经验和半导体行业分析经验，代表性著作为《电感耦合等离子体质谱应用实例》（副主编）；现任日本Rorze-IAS Inc产品中国区技术总监。

Thomas Tong毕业于新加坡国立大学，获得制造技术学士学位，拥有超过30年的电子制造经验。曾在Apple与3COM等跨国公司从事SMT工艺工作12年，并于Indium担任技术与销售经理7年，专注于焊接材料应用。他亦在Despatch与BTU等设备公司积累了15年以上热处理工艺经验。现任BTU国际市场部工艺技术经理，致力于为SMT及半导体封装行业开发先进热处理解决方案。

贝特宏德・欧克先生曾在法兰克福歌德大学攻读物理学。1991 年，他开始利用真空沉积技术开发生产设备。自 1995 年以来，他的工作主要集中在自旋电子应用领域。2001 年，他加入 Singulus 公司，担任半导体开发部主管，直至 2015 年。2015 年，他晋升为半导体业务部总监。

Lou Hutter在德州仪器工作了29年，于2007年退休。作为德州仪器混合信号技术开发部门的总监，他负责全球模拟、电源、射频硅锗和混合信号技术的开发、设计支持、量产和转移，为公司的每个业务部门提供支持。他于1995年当选为德州仪器院士。2008年，他加入位于韩国首尔的DB HiTek公司，担任高级副总裁兼新成立的模拟代工业务部门总经理。在任职期间，他将DB HiTek打造成为领先的模拟/电源代工厂。自2012年起，他担任Lou Hutter Consulting LLC的首席执行官，在模拟/电源技术、设计支持、组织管理和业务拓展方面为代工厂、集成器件制造商（IDM）、无晶圆厂设计公司和材料供应商提供协助。 2013年至2016年，他一直积极致力于建立印度首家专注于模拟/电源技术的量产晶圆厂Cricket Semiconductor。楼先生拥有50项美国专利，发表了35多篇期刊论文，并合著了一本名为《硅模拟元件》（现已出版第二版）的书籍，以及一个新近发布的五册自学丛书。他拥有麻省理工学院电气工程硕士学位，现居住在葡萄牙里斯本。

李昌哲，半导体设备行业专家，现任马来西亚 EIE 执行董事、航菱微(泰州)科技有限公司常务副总，负责公司核心技术的研发和战略规划。在半导体设备行业拥有 20年的丰富经验，专注于关键零部件的国产化落地、设备创新及制造工艺的优化。常受邀参加国内外会议和技术论坛，分享半导体设备行业的发展趋势、关键技术及国产化机遇等。

陈奕康是马来西亚半导体行业协会 (MSIA) 的执行董事。MSIA 是马来西亚半导体和电子行业的代言人。陈奕雄领导着 MSIA 的战略方向、政策倡导、行业发展和国际合作。MSIA 目前拥有来自 20 个国家的 300 多家会员公司，涵盖整个半导体产业链。他也在推动马来西亚在全球半导体产业格局中的定位方面发挥着关键作用，服务于多个国家级高层次平台，包括 PEMUDAH（促进商业发展特别工作组）、国家战略半导体工作组以及TalentCorp的MyMahir未来技能人才委员会（半导体行业分会）。此外，他还担任马来西亚国家标准委员会下属的半导体工作组主席，致力于推动跨行业合作与技术领导力。

李南勋是TYSY的首席执行官，其公司专注于利用气溶胶沉积和溅射技术为半导体组件开发功能性及等离子体耐受型陶瓷涂层。

韩国T半导体设备公司 负责电气设计

韩国A半导体设备公司 技术总监

现在国内 SEMC CTO

硕士毕业于浙江大学，现担任JSG日本分公司总经理，拥有18年在日本汽车电子和半导体行业的工作经验，负责过产品研发，在日供应链管理以及产品的日本市场开拓，具有深厚的跨文化思维和全球化视野。

2004年加入Rorze日本集团总公司，曾任海外市场销售主管，2018年外派到Rorze中国担任总经理，主导了晶圆传输设备的研发和生产的本土化。