半导体量测与测试装备创新发展论坛

现担任中国电子科技集团公司第五十八研究所副总工程师，研究员级高级工程师；主要从事集成电路和电子元器件相关的研究工作。主持或承担10多项国家及省部级科研项目，发表10多篇论文以及多项国家标准。现担任江苏省集成电路测试与可靠性工程中心管理委员会主任、中国集成电路国家标准验证中心首席技术专家、中国测试与检测联盟副秘书长、国家军用标准技术委员会委员、中国电子学会可靠性分会委员等。

韩建刚先生现任职于德国cybertechnologies GmbH公司，在光学形貌测量领域拥有超过十年的专业经验。他专注于为国际半导体行业的顶尖客户提供高精度测量解决方案，核心专长在于针对复杂、高难度的测量需求，设计并实施定制化的光学形貌测量方案。凭借对半导体制造工艺及前沿测量技术的深刻理解，他成功将先进技术应用于实际产线挑战，确保复杂测量任务的精准执行与方案高效落地。

20余年半导体检测设备行业经验，在相关Fab厂和国际知名检测设备厂商从业15年，负责中国几何形貌、颗粒缺陷设备的市场&产品应用工作，2021年加入中安半导体，从事市场开拓和技术扩展工作，带领市场和研发团队将对标KLA的几何形貌量测设备快速完成研发，验证和市场化，目前国内装机量已经近20台，深度参与中安无图形颗粒检测设备的市场调研和技术市场方向把控，在推出满足14nm量产需求的19nm灵敏度设备推出后，迅速拓展国内市场，取得多家客户的demo订单。

缺陷检测技术专家，现任苏州天准科技股份有限公司半导体事业部副总经理。曾任国内芯片制造公司良率提升和量检测部门负责人。

北京理工大学毕业，高级工程师，北京市科学技术委员会专家。长期从事半导体量检测设备研发工作，拥有十余年行业经验。作为技术骨干参与多项国家级科研项目，包括国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"（02专项）3项、国家重点研发计划"重大科学仪器设备开发"专项2项。在半导体光学量检测领域具有扎实的工程实践能力，参与多款国产半导体光学量检测设备的研发及产业化工作。

聂秋平，现任御微半导体MPI事业部总经理，深耕半导体光学检测设备领域十余年。御微公司开发的Raptor系列产品，可以为业界提供满足成熟制程需求的光罩图形缺陷检测解决方案。该设备填补了相关设备的长期市场空白，并成功应用于光罩和晶圆生产场景。本次论坛，他将围绕国内光罩检测痛点及需求，同与会者分享探讨未来发展趋势与产品方向。

葛樑，担任爱德万测试（中国）业务发展和测试技术架构部总监，负责SOC测试领域新技术/新业务的方案开发实施和市场拓展。其在半导体测试行业有超过15年工作经验，长期从事芯片ATE测试相关的研发、应用和市场工作。

现任和其光电研发中心产品总监，入选2024年西安英才计划青年创新人才。美国佐治亚理工学院化学与生物分子工程学士、英国谢菲尔德哈勒姆大学高级机械工程硕士学位。曾任炬光科技销售工程师、德国市场技术支持、半导体激光事业部产品开发与工程专家。在激光及光电子领域经验丰富，专精于激光与微光学结合的光束整形设计、新产品及制造装备的创新研发与工艺开发。