制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

在半导体行业工作了40多年，熟悉半导体生产工艺和企业管理。曾参与国家第六个五年计划和第七个五年计划期间的微电子重大工程，以及“九0八”工程项目。长期坚持收集和分析研究国际国内及本地区半导体产业发展情况。深入企业和市场调查，撰写产业研究报告和专业报道文稿。承担项目评审、培训教学、咨询顾问等任务，策划和组织开展多种形式的半导体行业活动。

李海明博士毕业于台湾清华大学电子工程系，拥有20年以上的半导体行业经验。曾担任台湾力旺电子公司美国总经理，共同创立粤芯半导体并担任副总裁，并于2024加入重庆芯联微电子担任资深副总裁。李海明博士的专长在非易失性存储器技术与芯片设计/晶圆制造的业务开发，曾协同超过50家国际知名半导体企业完成超过200个专利技术的授权与产品开发合作案。李海明博士同时担任国内多个地方的半导体协会专家。

何建锡, 江苏元夫半导体科技有限公司的副总经理。全面负责元夫的全球商业运营，确保收入最佳化。在这个职位上，他负责整个元夫产品线，包括新产品发布、销售和市场活动、客户支持以及财务表现。他拥有在中国和东南亚的电子和半导体行业担任产品管理、销售和市场营销工作超过二十年的丰富经验。他一直积极参与中国半导体生态系统，并在推动中国和东南亚半导体合作方面发挥了重要作用。何建锡毕业于马来西亚理工大学，拥有电气工程学士学位，并获得不列颠哥伦比亚大学（UBC） 的MBA学位。

2022年加入中导光电，担任高级副总裁，负责半导体事业部。20年以上半导体从业经验，曾担任AMAT销售总监，奥宝中国区总经理，正帆科技高级副总裁。

深耕半导体设备行业20多年，任广东阿达半导体设备股份有限公司销售总监期间，带领团队显著提升公司产品国产焊线机等半导体封装装备在国内的市场份额与品牌影响力，为推动焊线机国产化替代做出积极贡献。

贾照伟，2007年毕业于上海交通大学，凝聚态物理专业。之后加入盛美半导体，一直从事半导体湿法和电镀等工艺及备开发相关工作，现任工艺副总裁一职。目前申请一百多项关于晶圆电镀技术、单片兆声波清洗、气相刻蚀技术等相关发明专利。 作为主要成员之一参与了02专项：“65-45nm 无应力抛光设备以及工艺”和“45-14nm 电镀工艺及设备开发”项目。

孙斌先生是资深半导体洁净厂房专家，16年行业经验，主导京东方、智路资本等重大项目。现任华康洁净销售经理，精通洁净室设计及厂务系统建设。持有机电工程师资质，擅长高规格洁净环境管控。本次将分享12英寸晶圆厂洁净室系统设计与创新解决方案。

中科院长春光机所光学硕士，深耕工业机器视觉领域十余年。专注于前沿光学技术，为复杂制造场景提供高精度、智能化的器件视觉检测光学解决方案。