制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
本论坛推介产品工艺与成果，凸显“一代设备一代材料，实现一代工艺，成就一代产品”，力求构建“工艺-设备-材料”铁三角协同模型。论坛嘉宾主要来自企业技术和市场部门，介绍基于诸如EUV光刻、原子层沉积(ALD)等尖端工艺的设备适配方案，同时涉及到半导体生产线设施的新特点等要素以及新一代半导体设计思路和智能装备的介绍。
| 会议时间 |
2025年9月4日 09:30-12:10 |
| 会议地点 |
无锡太湖国际博览中心A3馆 |
| 会议主题 | 制造工艺与半导体设备联动 |
