半导体设备与核心部件配套新进展论坛

半导体设备与核心部件的研发水平是衡量半导体制程能力的重要指标，关系到整个行业的竞争力与未来发展趋势。本次论坛的嘉宾将围绕设备、核心部件以及制程能力三者的协同发展现状，以及它们之间的相互作用关系展开深入探讨。

会议时间	2025年9月4日 09:30-17:00
会议地点	无锡太湖国际博览中心B1馆
会议主题	半导体设备与核心部件配套新进展

半导体设备与核心部件配套新进展论坛

会议时间	2025年9月5日09:30-17:00
会议地点	无锡太湖国际博览中心B1馆

09:30 -09:50

北方华创供应连续性保障

陈庆

北京北方华创微电子装备有限公司供应链总裁
09:55 -10:10

先进制程中的超薄薄膜技术及应用

陈新益

拓荆科技股份有限公司 R&D VP
10:10 -10:30

微波等离子体—含氟废气（PFCS）高效处理技术

周益斌

致和环境科技（江苏）有限公司副总经理
10:30 -10:50

国产高性能运动控制系统在精密半导体设备中的应用

陆海亮

江苏集萃苏科思科技有限公司研发总监
10:50 -11:10

半导体晶圆传输机器人技术突破与创新

林坚

泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事长兼首席技术官
11:10 -11:30

从“镜”外求索到“心”内突破

崔树静

无锡纳斯凯半导体科技有限公司副总经理
11:30 -11:50

功率模块的市场及技术发展

曹沈炀

奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司技术市场工程师
11:50 -12:10

精密运动平台在半导体领域的应用

曲鲁杰

深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问、广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心主任
13:30 -13:50

半导体晶圆厂与国产化率提升联动发展

黄晓橹

重庆芯联微电子有限公司副总经理
13:50 -14:10

成为世界一流的先进制程半导体等离子系统制造商

朱培文

江苏神州半导体科技有限公司总经理
14:10 -14:30

SUSS混合键合平台：引领下一代2.5D/3D先进封装技术

史苏宁

苏斯贸易（上海）有限公司产品经理
14:30 -14:50

半导体行业过滤分离技术探索与革新

阙俏颖

飞潮上海新材料股份有限公司技术支持经理
14:50 -15:10

待定

崔庆文

槃实科技(深圳)有限公司董事长
15:10 -15:30

气动流体元件如何适应半导体制程的发展

楼夙宁

浙江亿太诺科技股份有限公司创始人、联席董事长、总裁
15:30 -15:50

半导体湿法工艺中的高纯氟塑料零部件介绍

王雪松

江苏沃凯氟精密智造有限公司研发总监
15:50 -16:10

大金氟材料在半导体行业的应用

孙宇

大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长
16:10 -16:30

铸就“芯”品质：先进气体输送系统如何保障半导体制造洁净度

王保华

捷锐企业（上海）有限公司产品经理
16:30 -16:50

待定

大会特邀嘉宾

浙江亿太诺科技股份有限公司创始人、联席董事长、总裁

泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事长兼首席技术官

崔树静

无锡纳斯凯半导体科技有限公司副总经理

曹沈炀

奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司技术市场工程师

曲鲁杰

深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问、广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心主任

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