半导体设备与核心部件配套新进展论坛
半导体设备与核心部件的研发水平是衡量半导体制程能力的重要指标，关系到整个行业的竞争力与未来发展趋势。本次论坛的嘉宾将围绕设备、核心部件以及制程能力三者的协同发展现状，以及它们之间的相互作用关系展开深入探讨。
| 会议时间 |
2025年9月4日 09:30-17:30 |
| 会议地点 |
无锡太湖国际博览中心B1馆 |
| 会议主题 |
半导体设备与核心部件配套新进展 |
半导体设备与核心部件配套新进展论坛
半导体设备与核心部件配套新进展论坛
| 会议时间 | 2025年9月4日09:30-17:30 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心B1馆 |
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大会特邀嘉宾
陈新
星奇（上海）半导体有限公司研发总监
趙維江
日亚意旺机械（上海）有限公司副総経理
周益斌
致和半导体设备（江苏）有限公司副总经理
颜洪磊
江苏集萃苏科思科技有限公司精密运动控制系统事业部总监
蔡霆
华海清科股份有限公司技术总监
崔树静
无锡纳斯凯半导体科技有限公司副总经理
黄晓橹
重庆芯联微电子有限公司副总经理
曹炼生
安泊智汇半导体设备（上海）有限公司副总裁
曲鲁杰
深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问、广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心主任
曹沈炀
奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司技术市场工程师
阙俏颖
飞潮上海新材料股份有限公司技术支持经理
许植
槃实科技(深圳)有限公司销售总监
史苏宁
苏斯贸易（上海）有限公司产品经理
朱培文
江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理
王保华
捷锐企业（上海）有限公司产品经理
孙宇
大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长
王雪松
江苏沃凯氟精密智造有限公司研发总监
楼夙宁
浙江亿太诺科技股份有限公司创始人、联席董事长、总裁
于大洋
北京诺华投资管理有限公司总经理
陈庆
北京北方华创微电子装备有限公司供应链总裁
陈新益
拓荆科技股份有限公司 R&D VP
冯惠星
惠众半导体（深圳）有限公司董事长