新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

高騰博士在創新科技領域擁有30年跨國管理經驗。1995年起在比利時Interuniversity Microelectronics Centre (IMEC) 研習工作20年，2010年出任IMEC中國首任總經理，全力開拓中國市場。2015年出任上海微技術研究院(SITRI)首席戰略官，兼上海微技術國際合作中心(SIMTAC)總經理及福州物聯網實驗室(FIoT-LAB)董事長。2023年出任浙江創芯集成電路(Zhejiang ICSprout)副總經理。

2008年加入华为，拥有12年电信与政企解决方案架构规划与设计经验。2022年起担任半导体行业方案首席架构师工作，参与国内多家头部Fab新建工厂、数据中台以及智算平台的IT基础设施架构规划与方案设计。对AI技术在Fab生产智能化应用场景有深入研究。

华东理工大学材料学专业硕士，香港大学/复旦大学工商管理学（国际课程）硕士。先后在中芯国际、安集微电子任职，进行产品开发及产业化，20多年集成电路相关经验，现任安集微电子科技（上海）股份有限公司副总经理。

集材院计算实验室负责人，中科院博士，高级工程师，中科院科技促进发展奖获得者、嘉定区紧缺人才，擅长衬底材料研发，曾与沪硅联合实现RFSOI、高平坦硅片开发，具有10年半导体产研经验、5年材料基因组研发应用经验，带领团队实现计算、AI服务半导体产业。

科意半导体先端工艺课课长谢毅源,博士毕业于日本名古屋大学.曾任职于Micron Memory Japan的PIE部门以及长鑫存储的TD Device部门.

2012年开始从事半导体行业，历任MPI旺矽科技有限公司华东销售主任，嘉兴景焱智能装备技术有限公司销售总监，服务过LED，光通讯，半导体等众多领域，目前担任沈阳和研科技股份有限公司首席市场官，负责设备的营销推广活动。

现任正海资本合伙人和求是缘半导体联盟常务副秘书长。花菓在产品研发、精益制造、产业研究和创业投资等领域具备20年以上的管理实践经验。曾在柯达、飞利浦、霍尼韦尔等公司从事研发管理和生产运营等工作；曾参与国家社科基金重大项目研究，出版过学术专著；花菓本科毕业于浙江大学信电系，并拥有复旦大学经济学博士学位。

郑建先生，现任浙江双元科技股份有限公司董事长、总经理，1956年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大学本科学历，高级工程师。2016年10月至2020年11月，就职于浙江双元科技开发有限公司（现更名为：浙江双元科技股份有限公司），任执行董事兼总经理；2020年12月至今，任浙江双元科技股份有限公司董事长兼总经理。

江海，常州高凯电子有限公司总经理，吉林大学博士。博士期间参与多项国家、省级科研项目。从事半导体设备关键核心零部件的研发，公司专注于压电驱动与精密流体控制领域，成功研发出多款半导体先进制程的关键流体控制部件，并已批量交付客户，深度参与了12寸晶圆的先进制造工艺，部分产品成功打破了国外垄断。

张辉，杭州镓仁半导体有限公司董事长兼总经理，长期致力于氧化镓单晶材料的基础研究与产业化应用。领导团队开创了氧化镓单晶生长的原创技术-“铸造法”，打破西方技术的垄断。3年内，公司成功实现2~6英寸产品的迭代。2025年全球首发8英寸氧化镓晶圆，成为行业唯一，奠定了公司在氧化镓领域的领先地位。

曾担任波音公司财务并购经理、GGI美国7家分公司财务总监，拥有20+年丰富的跨国制造企业经验，精通并购、资管、财务、营运、内控等。厦门大学会计系学士，硕士、注册会计师。