CSEAC 2025风米IC精英大讲堂

孙承恩拥有英国威尔士大学MBA学位。孙承恩先后在TE Connectivity, CommScope等多家公司担任技术经理，大客户经理，销售总监、市场拓展经理等职位。孙承恩在AI网络架构、数据中心布线、高速光模块、AI服务器、CPO/OIO光互连、先进封装、硅光集成等领域具有多年的技术积累和丰富的实践经验。孙承恩目前是OIF， ISO/IEC等国际标准的成员。

20余年半导体检测设备行业经验，在相关Fab厂和国际知名检测设备厂商从业15年，负责中国几何形貌、颗粒缺陷设备的市场&产品应用工作，2021年加入中安半导体，从事市场开拓和技术扩展工作，带领市场和研发团队将对标KLA的几何形貌量测设备快速完成研发，验证和市场化，目前国内装机量已经近20台，深度参与中安无图形颗粒检测设备的市场调研和技术市场方向把控，在推出满足14nm量产需求的19nm灵敏度设备推出后，迅速拓展国内市场，取得多家客户的demo订单。

毕业于辅仁大学化学研究所，硕士学位，在化工与电子材料业界工作超过20年。主要从事树脂合成与配方开发的工作，包含涂料、油墨、焊锡、导电与导热材料。以往主要服务经历为业强科技、协承昌、锦明实业、DSM、日胜化工与东莞兆科电子。

毕业于芬兰赫尔辛基萨比大学资讯研究所，获博士学位，在通讯、光电与半导体材料技术领域拥有至少 20 年工作经验。曾任华上光电研发工程处处长、仁宝电脑公司研发部技术开发工程处研发设计与制程标准化计划的承担者之一

冯双龙，博士，研究员，博士生导师，近几年主要围绕碳基（金刚石、石墨烯）光电材料与器件应用开展研究，包括大尺寸单晶金刚石、晶圆级石墨烯薄膜制备、基于碳基材料的日盲与红外光电器件与系统集成技术。目前，已发表学术论文60余篇SCI论文，包括Advance Functional Materials.、Advance science、Nanoscale、Advanced electronics materials、Electrochimica Acta、 Nanotechnology、Advanced materials interface、JMCC、JPCC等高水平SCI学术期刊上发表。主持和参与国家及地方项目10项，企业项目6项，授权国家发明专利12件。

逢甲大学 纺织工程 博士

高分子材料/复合材料专长

塑胶工业技术发展中心/绿色材料技术组/组长 

智胜科技/研究开发处/处长

苏州观胜半导体/研发副总

半导体CMP制程15年以上经验

毕业于台湾中兴大学/清华大学材料科学与工程硕士/博士,曾任职于台湾半导体项目产品总监,台湾上市柜集团副总,现任职于广深高阶电子首席科学家兼策略长,与台湾中兴大学能源材料与环境永续专业学院研究员兼产学中心教授,专长为晶圆级光学与异质整合封装、半导体循环经济产业与再生材料应用及相关产学研合作/创业并购策略