CSEAC 2025风米IC精英大讲堂
本次大讲堂作为半导体行业年度盛会，汇聚行业领域顶尖专家与产业领袖，聚焦半导体产业三大核心赛道：AI算力集群（CPO/OIO光互连）、先进封装检测（TGV/TSV AI光学量检）、热管理材料（金刚石散热方案）。解析化学程式对半导体产业优化到3D异质集成的全链条技术创新，提供产学研协同发展方法论，推动高速互联领域的技术转化与产业升级。
论坛费用：1200元/人(含午餐）
报名联系：任先生 18621703782 （同微信） 梁女士 18621703936（同微信）
| 会议时间 | 2025年9月4日 09:30-12：00 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡君来世尊酒店兰花厅 |
| 会议主题 | 技术精英研讨会 |
