29
个结果
搜索结果
92
个结果
-
无锡太湖国际博览中心B4馆量测技术及设备专题研讨会随着制程微缩，量测向纳米级、非破坏性、高速在线检测升级，国产量测设备在部分领域实现突破，但高端在线量测、三维量测仍依赖进口。 主要内容： (1)先进制程量测技术标准与精度需求升级 (2)光学量测、电子束量测、三维量测技术创新 (3)在线量测与制程控制融合，提升制造效率 (4)国产量测设备在晶圆制造与封测环节应用 (5)量测设备 AI 化、智能化发展趋势
-
无锡太湖国际博览中心A6馆先进键合技术、制程及设备专题研讨会全球键合技术向低温、高精度、高可靠性、大尺寸方向发展，国产键合设备在中低端封装稳定应用，先进键合设备与制程亟待突破。 主要内容： (1)先进封装（Chiplet/3D 堆叠）对键合技术新要求 (2)晶圆级键合、混合键合技术突破与产业化 (3)高精度键合设备设计、制造与调试技术 (4)键合制程良率提升与可靠性验证方案 (5)国产键合设备在先进封装产线应用实践
-
无锡太湖国际博览中心A6馆人工智能与电子制造设备发展研讨会为制造AI 芯片（GPU、ASIC、NPU 等）而设计、优化的半导体生产与检测设备，进入由大模型算力爆发与先进制造/先进封装制程演进双重驱动的高速迭代期，对制程精度、堆叠、互连要求极高，是支撑人工智能算力爆发的核心硬件基础。 主要内容： (1)AI芯片制造对半导体设备的特殊需求与技术挑战 (2)国产半导体设备整线解决方案研发与应用 (3)半导体设备核心零部件国产化突破路径 (4)AI 技术在设备研发、制程调试、产线运维中的应用 (5)产业链协同：设备厂-芯片厂-零部件厂-资本合作模式
-
无锡太湖国际博览中心A4馆
-
无锡太湖国际博览中心A5馆半导体设备平台化与核心部件协同论坛聚焦半导体设备平台化设计、模块化研发与核心零部件（泵、阀、腔体、精密运动部件等）国产化协同，打通设备整机与零部件产业链，降低成本、提升供应链自主可控能力。
-
无锡太湖国际博览中心B5馆
-
无锡太湖国际博览中心B5馆新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛围绕第三代半导体、先进逻辑/存储芯片等新器件需求，探讨新工艺、新材料与新设备协同创新路径，打通 “器件—工艺—材料—设备” 产业链，支撑下一代半导体技术迭代。
-
无锡太湖国际博览中心B5馆
-
无锡太湖国际博览中心A5馆AI 时代先进封装技术协同研发论坛AI 算力爆发推动先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的核心赛道。论坛邀请业内封装专家，共探“十五五”期间先进封装技术演进，破解产业难题，助力抢占竞争制高点。同时突出探讨 CoWoP 封装技术可带来的“七大优势”及面临的“四大挑战”，探索采用 STCO 方法学（系统级协同优化）推进跨界融合、全链协同新路径。