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第十届半导体设备年会(CSEAC2022)
第十二届半导体设备年会(CSEAC2024)
观众报名预计六月开放,敬请期待
预计七月开放,敬请期待
敬请期待
客服
敬请期待
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CSEAC2025展馆平面图
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替代光刻机?佳能推出纳米压印半导体制造设备
2023.12.18 | 行业新闻
集成电路装备与零部件蓄势起航,助力“中国芯”自强自立
2023.12.20 | 人物访谈
到2030年,光刻设备市场将达到182亿美元
2023.12.20 | 行业新闻
第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在锡开幕
2023.12.21 | 展会动态
国器半导体 建功新时代|半导体设备年会,未来可期!
2023.12.21 | 展会动态
半导体设备与核心部件配套新进展论坛:国产厂商进展喜人
2023.12.26 | 展会动态
二手设备市场广阔,助推零部件等配套产品的国产替代
2024.01.12 | 展会动态
CSEAC2023 多家本土厂商携新品亮相,彰显国产自信
2024.01.15 | 展会动态
半导体产业竞争本质是人才竞争,我国人才缺口至少 10 万人
2024.01.24 | 展会动态
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2025年9月5日13:30-17:00
无锡太湖国际博览中心A3馆
绿色厂务与ESG发展论坛
本次论坛聚焦于绿色厂务与 ESG 发展的前沿动态和实践经验,致力于汇聚政府部门、行业协会、企业代表、专家学者以及相关机构的力量。通过主题演讲、案例分享、专题研讨等丰富多样的形式,深入探讨绿色厂务在提升企业环境绩效、资源利用效率等方面的有效策略,以及 ESG 如何融入企业战略决策、运营管理全过程,助力企业实现经济、社会与环境效益的协同共进。
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2025年9月4日09:00-17:00
无锡君来世尊酒店兰花厅
CSEAC 2025风米IC精英大讲堂
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2025年9月5日09:30-12:00
无锡太湖国际博览中心A4馆
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛,聚焦半导体产业关键纽带。当前,半导体制造迈向更高精度、效能新阶段,工艺与设备协同至关重要。论坛汇聚全球半导体制造企业高管、设备厂商技术专家、科研机构学者。共同围绕芯片制造工艺革新如何牵引设备升级,先进设备又怎样赋能工艺突破,从光刻、刻蚀、沉积等核心环节,深入剖析联动路径。
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