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无锡太湖国际博览中心A12024先进封装技术与设备材料协同发展论坛当前，全球半导体产业正处于快速变革之中，先进封装技术作为半导体产业链的重要环节，其发展直接关系到整个产业的竞争力。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的广泛应用，对半导体产品的需求持续增长，对封装技术的要求也日益提高。因此，加强先进封装技术与设备材料的协同发展，推动技术创新与产业升级，已成为半导体行业的重要任务。
演讲嘉宾：
贺云波广东阿达智能装备有限公司-董事长
周云深圳市腾盛精密装备股份有限公司-精密切割事业部-总监
何建锡江苏元夫半导体科技有限公司副总经理
Mr. Atanasios Kondomitsos,CEO, M-O-T GmbH
Olav BirlemCEO, Nanowired GmbH
Dr. M.Juergen WolfEx-Director, Fraunhofer IZM-ASSID
Ben ZhouSales Director, SUSS MicroTec (Shanghai) Ltd.
刘全益深圳市梦启半导体装备有限公司 总经理
Sebastian WagnerCEO/Managing Director, ProTec Carrier Systems GmbH -
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