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无锡太湖国际博览中心A1馆光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会大会汇聚顶尖科研院所专家、头部企业技术精英与行业先锋，围绕 CPO 封装工艺优化、异质材料集成技术创新、光电器件与芯片协同设计等核心议题展开探讨。通过主旨演讲分享最新研究成果，借专题研讨剖析量产难题，以产学研对话促进技术转化，旨在搭建高效交流平台，加速技术创新与产业应用，助力我国在高速互联领域实现技术突围，抢占全球光电子集成技术制高点。
演讲嘉宾： -
无锡太湖国际博览中心B3馆光芯片产业链协同发展论坛本论坛立足于大湾区光电子产业集聚优势，重点构建 “设计-材料-制造-封测”垂直创新体系，力求促进区域内半导体产业的技术交流、协同创新，同时积极推动该区域与京津冀地区以及长三角地区的优势互补与合作发展。
演讲嘉宾： -
无锡太湖国际博览中心A6馆新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛在半导体产业技术飞速迭代的当下，新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛应势而起，成为行业瞩目的焦点盛会。随着集成电路不断向更小尺寸、更高性能迈进，5G、人工智能、物联网等新兴应用领域蓬勃发展，对半导体新器件与新工艺提出了前所未有的需求，这也为新材料、新设备的创新带来了广阔空间与严峻挑战。
演讲嘉宾：
冯黎集成电路材料创新联合体秘书长、求是缘半导体联盟副秘书长
高腾香港微电子研发院行政总裁
吴性熙SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司Sales/Tech部长
胡岳青华为制造军团半导体行业首席架构师
彭洪修安集微电子科技（股份）有限公司副总经理
朱雷上海集成电路材料研究院有限公司部门长
黄鉴泛林集团资深工艺经理
谢毅源科意半导体设备(上海)有限公司课长
胡建纯沈阳和研科技股份有限公司首席市场官
花菓求是缘半导体联盟常务副秘书长、正海资本合伙人
郑建浙江双元科技股份有限公司董事长&总经理
江海常州高凯电子有限公司总经理
张辉杭州镓仁半导体有限公司董事长
袁义倥苏州汉骅半导体有限公司董事长
周逸晟上海集成电路材料研究院创新联合部部长、集成电路材料创新联合体副秘书长 -
无锡太湖国际博览中心B1馆半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛汇聚封测领域头部企业决策者、设备材料厂商技术骨干、科研机构专家学者及行业分析师，聚焦前沿工艺，探讨如何通过技术创新实现芯片性能跃升与功耗优化；同时，围绕配套产业链，针对全球产业链重构带来的机遇与挑战，分享本土化供应链建设与全球化布局的实践经验。
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无锡太湖国际博览中心A5馆半导体量测与测试装备创新发展论坛半导体量测与测试是保障半导体产品质量和生产效率的关键环节。本论坛汇聚行业内的专家学者、技术人员，共同探讨半导体量测与测试装备的最新技术进展、市场趋势和应用前景。
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无锡太湖国际博览中心A5馆半导体设备与核心部件投融资论坛半导体设备和核心部件均属重资产范畴，在制造前期需资产大量投入，投资者在产业发展中也扮演着重要角色。本次论坛邀请嘉宾深入探讨近几年半导体设备与零部件领域的投融资态势演进，并解析投资活动与制造能力发展之间的战略协同效应。
演讲嘉宾：
季宗亮季华资本创始人
唐德明上海优睿谱半导体设备有限公司总经理
方文强上海邦芯半导体科技有限公司市场部售后工艺副总裁
刘明华芯（嘉兴）智能装备有限公司客户中心总监
余文德苏州芯睿科技有限公司市场部副总
李春华芯印能半导体科技(上海)有限公司总经理
刘晓宇上海智微私募基金管理有限公司创始合伙人
陈婷雯上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理
黎微明江苏微导纳米科技股份有限公司CTO&副董事长
王军上海超越摩尔私募基金管理有限公司董事长
朱培文江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理
张鹏天津泰达科技投资股份有限公司合伙人
王兆祥上海邦芯半导体科技有限公司董事长
张慧北京亦盛精密半导体有限公司总经理
徐振国泰海通证券股份有限公司高级执行董事 -
无锡太湖国际博览中心B1馆半导体设备与核心部件配套新进展论坛半导体设备与核心部件配套新进展论坛，紧扣半导体产业发展脉搏，在全球半导体产业竞争激烈、技术迭代迅猛的当下，设备与核心部件的协同创新及配套升级，已成为推动产业进步的关键动力。论坛汇聚半导体产业链上下游企业精英、科研院所专家、行业资深人士。围绕设备与核心部件的适配优化，聚焦核心部件的技术突破，着眼新型设备与部件的研发趋势，剖析适配新兴工艺的设备与部件需求。
演讲嘉宾：
陈新星奇（上海）半导体有限公司研发总监
趙維江日亚意旺机械（上海）有限公司副総経理
周益斌致和半导体设备（江苏）有限公司副总经理
颜洪磊江苏集萃苏科思科技有限公司精密运动控制系统事业部总监
蔡霆华海清科股份有限公司技术总监
崔树静无锡纳斯凯半导体科技有限公司副总经理
黄晓橹重庆芯联微电子有限公司副总经理
曹炼生安泊智汇半导体设备（上海）有限公司副总裁
曲鲁杰深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问、广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心主任
曹沈炀奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司技术市场工程师
阙俏颖飞潮上海新材料股份有限公司技术支持经理
许植槃实科技(深圳)有限公司销售总监
史苏宁苏斯贸易（上海）有限公司产品经理
朱培文江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理
王保华捷锐企业（上海）有限公司产品经理
孙宇大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长
王雪松江苏沃凯氟精密智造有限公司研发总监
楼夙宁浙江亿太诺科技股份有限公司创始人、联席董事长、总裁
于大洋北京诺华投资管理有限公司总经理
陈庆北京北方华创微电子装备有限公司供应链总裁
陈新益拓荆科技股份有限公司 R&D VP
冯惠星惠众半导体（深圳）有限公司董事长 -
无锡君来世尊酒店兰花厅CSEAC 2025风米IC精英大讲堂本次大讲堂作为半导体行业年度盛会，汇聚行业领域顶尖专家与产业领袖，聚焦半导体产业三大核心赛道：AI算力集群（CPO/OIO光互连）、先进封装检测（TGV/TSV AI光学量检）、热管理材料（金刚石散热方案）。解析化学程式对半导体产业优化到3D异质集成的全链条技术创新，提供产学研协同发展方法论，推动高速互联领域的技术转化与产业升级。
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无锡太湖国际博览中心A1馆太阳能电池片制造装备现状和发展趋势在全球能源转型浪潮中，太阳能作为清洁、可持续能源的代表，地位愈发重要。在此背景下，CSEAC 设备年会特别开设 “太阳能电池片制造装备现状和发展趋势” 论坛，旨在深度剖析行业态势，为从业者指引方向。此次论坛将共同探讨行业前沿话题，包括但不限于高效电池片技术路线下装备的适配与创新、如何通过装备升级实现降本增效、新型材料在装备制造中的应用、智能化与自动化在制造装备中的深度融合趋势等。
