26
个结果
搜索结果
67
个结果
-
无锡太湖国际博览中心A1馆光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会大会汇聚顶尖科研院所专家、头部企业技术精英与行业先锋，围绕 CPO 封装工艺优化、异质材料集成技术创新、光电器件与芯片协同设计等核心议题展开探讨。通过主旨演讲分享最新研究成果，借专题研讨剖析量产难题，以产学研对话促进技术转化，旨在搭建高效交流平台，加速技术创新与产业应用，助力我国在高速互联领域实现技术突围，抢占全球光电子集成技术制高点。
-
无锡太湖国际博览中心B3馆光芯协同·粤创未来：光芯片产业链协同发展论坛广东，作为我国经济强省与科技创新前沿阵地，在光芯片领域底蕴深厚、资源丰富。依托众多高新技术企业、顶尖科研院校以及完备产业配套，已初步构建起涵盖光芯片设计、制造、封装测试到应用的完整产业链，在国内乃至全球光芯片产业格局中占据重要地位。本次论坛汇聚光芯片产业链上下游领军企业高管、科研院所权威专家、行业资深从业者以及投资机构代表。聚焦前沿技术，热门领域的创新应用与发展趋势；围绕产业协同，剖析设计与制造环节如何精准对接、封装测试工艺怎样适配芯片迭代、上下游企业怎样携手攻克技术难题与成本瓶颈，全力打通产业链各环节沟通协作的 “任督二脉”。
-
无锡太湖国际博览中心A6馆新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛在半导体产业技术飞速迭代的当下，新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛应势而起，成为行业瞩目的焦点盛会。随着集成电路不断向更小尺寸、更高性能迈进，5G、人工智能、物联网等新兴应用领域蓬勃发展，对半导体新器件与新工艺提出了前所未有的需求，这也为新材料、新设备的创新带来了广阔空间与严峻挑战。
-
无锡太湖国际博览中心B1馆半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛汇聚封测领域头部企业决策者、设备材料厂商技术骨干、科研机构专家学者及行业分析师，聚焦前沿工艺，探讨如何通过技术创新实现芯片性能跃升与功耗优化；同时，围绕配套产业链，针对全球产业链重构带来的机遇与挑战，分享本土化供应链建设与全球化布局的实践经验。
-
无锡太湖国际博览中心A5馆半导体量测与检验检测装备创新发展论坛在半导体产业迅猛发展、技术迭代日新月异的当下，半导体量测与检验检测装备创新发展论坛重磅来袭。半导体量测与检测环节，如同产业的 “质量守门员”，是确保芯片性能、提升制程良率、推动产业升级的关键支撑。本论坛汇聚半导体产业链上下游精英，围绕先进制程下的高精度量测技术，聚焦新兴材料在半导体应用中的检测需求，着眼于检测装备的智能化、自动化升级，优化检测流程、提高检测效率。
-
无锡太湖国际博览中心A5馆半导体设备与核心部件投融资论坛在全球半导体产业蓬勃发展、技术迭代日新月异的当下，半导体设备与核心部件作为产业基石，其创新发展与资金支持紧密相连。半导体设备与核心部件投融资论坛，正是在这一关键背景下应运而生。论坛汇聚半导体设备与核心部件领域的创新型企业创始人、技术专家，以及国内外知名投资机构代表、行业资深分析师。投资界人士则凭借敏锐市场洞察力，分享投资策略、行业趋势研判，剖析过往成功投资案例，为产业发展注入资本 “活水”。
-
无锡太湖国际博览中心B1馆半导体设备与核心部件配套新进展论坛半导体设备与核心部件配套新进展论坛，紧扣半导体产业发展脉搏，在全球半导体产业竞争激烈、技术迭代迅猛的当下，设备与核心部件的协同创新及配套升级，已成为推动产业进步的关键动力。论坛汇聚半导体产业链上下游企业精英、科研院所专家、行业资深人士。围绕设备与核心部件的适配优化，聚焦核心部件的技术突破，着眼新型设备与部件的研发趋势，剖析适配新兴工艺的设备与部件需求。
-
无锡君来世尊酒店兰花厅CSEAC 2025风米IC精英大讲堂本次大讲堂作为半导体行业年度盛会，汇聚行业领域顶尖专家与产业领袖，聚焦半导体产业三大核心赛道：AI算力集群（CPO/OIO光互连）、先进封装检测（TGV/TSV AI光学量检）、热管理材料（金刚石散热方案）。解析化学程式对半导体产业优化到3D异质集成的全链条技术创新，提供产学研协同发展方法论，推动高速互联领域的技术转化与产业升级。
-
无锡太湖国际博览中心A1馆太阳能电池片制造装备现状和发展趋势在全球能源转型浪潮中，太阳能作为清洁、可持续能源的代表，地位愈发重要。在此背景下，CSEAC 设备年会特别开设 “太阳能电池片制造装备现状和发展趋势” 论坛，旨在深度剖析行业态势，为从业者指引方向。此次论坛将共同探讨行业前沿话题，包括但不限于高效电池片技术路线下装备的适配与创新、如何通过装备升级实现降本增效、新型材料在装备制造中的应用、智能化与自动化在制造装备中的深度融合趋势等。
