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无锡国际会议中心第18届集成电路封测产业链创新发展论坛 (CIPA 2026)本届论坛将围绕当前全球半导体封测产业形势和我国集成电路封测产业发展状况，讨论集成电路封测产业链、供应链上下游企业把握“十五五”规划实施机遇、产学研联动创新发展的大计。同时组织当值理事长、轮值理事长授牌仪式等。
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无锡太湖国际博览中心A4馆
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无锡太湖国际博览中心A5馆封测设备与材料创新支撑论坛结合先进封装技术发展的三大趋势，即 AI 与高性能计算驱动封装架构革新（如 Chiplet、2.5D/3D、混合键合）、异质集成与系统级协同成为核心路径、产业链自主可控与全球化布局并重，探索并展示最新的封装设备、关键材料（如基板、互连材料、散热材料）如何支持更高密度、更可靠封装结构的量产实现。
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无锡国际会议中心A6馆封测市场供应链安全与跨界协同论坛探讨通过产业链上下游的深度协同，赋能数据中心、智能汽车、机器人等新兴应用。讨论我国封测产业供应链安全水平，深入识别核心环节面临的风险挑战，研究针对性的供应链保障策略，同时组织市场对接活动。
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无锡太湖国际博览中心A6馆2026集成电路设备材料零部件发展论坛本届论坛将围绕当前全球半导体封测产业形势和我国集成电路封测产业发展状况，讨论集成电路封测产业链、供应链上下游企业把握“十五五”规划实施机遇、产学研联动创新发展的大计。同时组织当值理事长、轮值理事长授牌仪式等。
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无锡太湖国际博览中心B5馆2026（第五届）半导体生态创新大会本届大会重点聚焦半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道。
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无锡国际会议中心太湖厅主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会作为半导体设备核心企业的年度盛会，汇聚行业专家、龙头企业、科研院所与产业链精英，聚焦产业政策、技术趋势、市场格局与供应链安全，共商我国半导体设备自主创新与高质量发展路径，引领产业前行方向。
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无锡太湖国际博览中心B4馆刻蚀技术、制程及设备专题研讨会当前全球刻蚀技术向高选择性、高均匀性、超低损伤、三维立体刻蚀方向升级，国产刻蚀设备在介质刻蚀、硅刻蚀等领域已实现突破，但先进制程程良率、稳定性、核心零部件仍需持续优化。 主要内容： (1)全球先进刻蚀技术路线与未来 3-5 年演进趋势 (2)7nm/5nm 先进制程刻蚀制程难点与解决方案 (3)国产刻蚀设备产业化应用案例与良率提升实践 (4)刻蚀设备核心零部件国产化替代路径 (5)晶圆厂与设备厂联合研发、制程协同优化经验分享
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世尊-1