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无锡太湖国际博览中心A6馆产业链合作论坛半导体技术已成为推动科技进步、产业升级和经济增长的关键因素。然而，随着市场竞争的加剧和技术更新的加速，半导体产业链的合作与协同显得尤为重要。此次论坛旨在深入探讨半导体产业链的各个环节，从材料制备、芯片设计、制造工艺到封装测试，以及市场应用和政策环境等方面。我们将共同探讨如何加强产业链上下游之间的合作，促进技术创新和市场拓展，并解决行业面临的挑战。与会者将与王晖，尹志尧，王燕清等业内大佬进行面对面的交流，分享经验、探讨合作机会，并共同为半导体产业的未来发展献计献策。
演讲嘉宾：
金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
王晖中国电子专用设备工业协会半导体设备分会-理事长-盛美半导体设备（上海）股份有限公司-董事长
尹志尧 博士中微半导体设备(上海）股份有限公司董事长兼总经理
王燕清先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长
李晋湘中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员
王坚盛美半导体设备（上海）股份有限公司-总经理
陈鲁深圳中科飞测科技股份有限公司-董事长
褚君浩中国科学院院士
黎微明江苏微导纳米科技股份有限公司-副董事长兼首席技术官
杨峰博士 睿励科学仪器（上海）有限公司总经理兼首席执行官
张孝勇拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司 - 副总经理 首席技术官
叶国光无锡邑文电子科技有限公司-副总经理
聂翔青岛四方思锐智能技术有限公司董事长兼总经理
许开东博士江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO
袁以沛芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁
郑军聚时科技（上海）有限公司-CEO
张羽成苏州芯睿科技有限公司-资深研发总监
赵文来太初（无锡）电子科技有限公司-首席科学家 -
无锡太湖国际博览中心A5馆半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛在技术飞速迭代与市场竞争日趋激烈的背景下，半导体设备与核心零部件的配套进展已经不仅仅是一个技术问题，更是一个关乎整个产业链命运和未来发展的战略问题。本次专题论坛将深入探讨这一领域的核心议题，旨在汇聚业界精英，共同寻找解决之道。
演讲嘉宾：
叶乐志博士中国电子专用设备工业协会-副秘书长
陶然宣城品宙洁净科技有限公司-总经理
林坚泓浒（苏州）半导体科技有限公司创始人 & 执行总裁
陆祺峰上海复享光学股份有限公司-市场经理
杨智斌史陶比尔（杭州）精密机械电子有限公司-北方大区销售经理
李伟汇专科技集团股份有限公司-半导体行业销售总监
许孟爱安特（常州）精密技术有限公司-销售总监
郑婷婷TE Connectivity（精量电子（深圳）有限公司）-传感器事业部亚太区业务拓展负责人
魏民北京通嘉宏瑞科技有限公司-副总经理
李泽源固高科技股份有限公司-技术副总经理
何彦祯科慕化学（上海）有限公司-亚太区技术服务经理
闫鹏阿米精控科技（山东）有限公司-执行董事
杨宇新江苏鲁汶仪器股份有限公司-离子束刻蚀技术经理
郑广文沈阳富创精密设备股份有限公司董事长
郑明国珠海诚锋电子科技有限公司-总经理
刘亚文颇尔（中国）有限公司-产品经理
徐景瑞中导光电设备股份有限公司高级副总裁
赵世柯中国电子科技集团公司第十二研究所-功能陶瓷中心主任
陈婷雯上海金桥临港综合区投资开发有限公司-副总经理
马志勇北京超凡知识产权管理咨询有限公司-副总经理 -
无锡太湖国际博览中心A4馆新器件新工艺推动新材料新设备创新发展当前，新器件、新工艺的涌现，不仅提高了生产效率，降低了成本，更在深层次上推动了产业结构的优化和升级。而新材料和新设备的创新，更是打开了新的应用领域，引领了技术革新的潮流。 然而，我们面临的挑战同样严峻。如何把握新器件、新工艺的发展趋势，如何更好地利用新材料和新设备进行创新，以及如何应对这些变化带来的社会影响，都是我们需要深入思考的问题。 因此，本次会议将不仅仅是一个交流和分享的平台，更是一个思考和探索的平台。我们希望通过与会者的共同努力，能够找到新的突破点，推动新材料、新设备和新工艺的创新发展，为社会的进步做出更大的贡献。
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无锡太湖国际博览中心A1馆制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛在当今信息社会，半导体产业作为关键的技术引擎，对国家科技和经济发展起着决定性作用。在这一领域的竞争日趋激烈的背景下，制造工艺与半导体设备产业链的联动发展显得尤为重要。本次论坛将深入探讨这一主题，旨在促进产业界和教育界的交流与合作，共同推动半导体产业的技术进步和产业升级。 制造工艺在半导体产业中的地位举足轻重，它不仅决定了产品的性能和品质，还直接影响着生产效率和成本。随着技术的不断进步，制造工艺正朝着更精细化、集成化、智能化的方向发展。纳米技术、光刻技术等高精尖工艺在半导体制造中的应用越来越广泛，对设备的要求也日益提高。因此，加强制造工艺与半导体设备产业链的联动发展，对于提升整个产业的竞争力至关重要。 在设备方面，随着制造工艺的不断升级，半导体设备产业也迎来了前所未有的发展机遇。设备制造商需要紧跟工艺发展的步伐，不断进行技术革新和产品升级，以满足不断变化的市场需求。同时，设备产业链的上下游企业也需要加强合作，共同打造具有国际竞争力的半导体设备产业集群。
演讲嘉宾：
周仁江苏微导纳米科技股份有限公司-总经理.
陈祥龙青岛四方思锐智能技术有限公司- 副总经理
陈新益拓荆科技股份有限公司副总经理
李楹轩飞潮（上海）新材料股份有限公司-应用技术主管
曲鲁杰合肥芯碁微电子装备股份有限公司-首席科学家&副总经理
孙伟强东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司-创新技术研究院院长
施剑金魏德米勒电联接（上海）有限公司-江苏大区销售经理
于大洋北京诺华资本投资管理有限公司总经理
赖政志苏州芯默科技有限公司-副董事长
陆晶中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院-常务副院长
柯晗北京寄云鼎城科技有限公司-COO
冀然青岛天仁微纳科技有限责任公司-董事长
廖周芳江苏芯梦半导体设备有限公司-首席执行官
蔡志贤华芯（嘉兴）智能装备有限公司-董事兼副总经理
李晓波江苏中电创新环境科技有限公司-设计院副院长
徐金戈浙江科赛新材料科技有限公司-项目经理
肖永刚成川科技（苏州）有限公司-副总经理
阎海滨苏州天准科技股份有限公司-副总经理
刘晓亮广州智造家网络科技有限公司-CMO 首席营销官
王兴平宁波冠石半导体有限司 -总经理 -
无锡太湖国际博览中心A3馆化合物装备与材料专题论坛在科技进步的浪潮中，化合物装备与材料不仅是推动各领域发展的基石，更是国家竞争力的核心体现。随着科技的快速发展，化合物装备与材料的研发与应用已经从单纯的技术层面，上升到了影响国家安全、经济发展和社会进步的战略高度。 本次论坛将深入挖掘化合物装备与材料的内在联系，探讨如何打破传统材料的局限性，挖掘新型材料的潜力，以及如何将化合物装备与材料的研究成果转化为实际生产力。我们不仅希望汇聚学术界的最新研究成果，更希望搭建一个产业界与学术界深度交流与合作的平台，共同应对当前面临的挑战，探索未来的发展路径。
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无锡太湖国际博览中心A3馆2023半导体制造技术与设备材料董事长论坛随着半导体产业步入新的发展阶段，董事长作为企业的掌舵人，对行业趋势、技术创新和市场动态的把握至关重要。为了提供一个让董事长们深入交流、共同成长的平台，我们特此举办2023半导体制造技术与设备材料董事长论坛。 本次论坛聚焦于半导体制造技术的前沿趋势、设备材料的最新发展，以及产业未来的战略方向。我们将邀请来自知名半导体企业的董事长们，共同探讨和分享他们对于市场变革、技术突破和产业发展的独到见解。 与会者将有机会聆听董事长的真知灼见，了解行业前沿的动态和技术，同时也能与业界同仁深度交流，探讨合作的可能性。此外，本次论坛还将设置专题研讨环节，为董事长们提供面对面交流和思想碰撞的机会。
演讲嘉宾：
杨绍辉光大证券-首席分析师
尹志尧 博士中微半导体设备(上海）股份有限公司董事长兼总经理
吕光泉拓荆科技股份有限公司董事长
王燕清先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长
郑广文沈阳富创精密设备股份有限公司董事长
俞宗强东方晶源微电子科技（北京）有限公司-董事长兼首席技术官
王晖中国电子专用设备工业协会半导体设备分会-理事长-盛美半导体设备（上海）股份有限公司-董事长
刘先兵苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
宋维聪上海陛通半导体能源科技股份有限公司-董事长
李勇军上海凯世通半导体股份有限公司-董事长
宗润福沈阳芯源微电子设备股份有限公司-董事长、总裁
郑勇军杭州广立微电子股份有限公司-董事长
洪峰深圳市埃芯半导体科技有限公司-总经理.
曾安南京中安半导体设备有限责任公司 -
无锡太湖国际博览中心A3馆二手设备产业交流合作论坛随着经济的快速发展和产业结构的不断调整，二手设备产业逐渐崭露头角，成为推动经济增长和环保发展的重要力量。为了进一步促进二手设备产业的交流与合作，提升产业整体竞争力，我们特此举办二手设备产业交流合作论坛。 本次论坛将汇聚来自全国各地的二手设备生产商、经销商、行业专家及相关产业链合作伙伴，共同探讨二手设备产业的现状与未来发展趋势。与会者将深入了解二手设备的市场需求、流通渠道、品质保障等方面的信息，分享成功案例与经验，并开展深度交流与合作。
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无锡太湖国际博览中心A1馆半导体设备与核心零部件产业投资论坛在半导体产业的快速发展中，设备与核心零部件作为产业链的关键环节，具有不可忽视的投资价值与市场潜力。为了帮助投资者、企业家和产业链上下游企业把握这一领域的投资机会，我们特此举办半导体设备与核心零部件产业投资论坛。 本次论坛将聚焦于半导体设备与核心零部件产业的投资热点、市场趋势、技术创新及政策环境。与会者将深入了解该领域的发展现状、潜在机遇以及如何应对行业挑战。此外，论坛还将邀请业界专家、成功企业家及知名投资者，分享他们的见解与经验，为与会者提供有价值的行业洞见。
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无锡太湖国际博览中心A1馆半导体封测专用设备与材料生态创新合作论坛本次论坛将聚焦于半导体封测专用设备与材料的最新技术、市场趋势和产业生态。与会者将深入了解封测设备与材料的研发进展、应用场景和市场前景，共同探讨行业面临的挑战与机遇。同时，论坛还将邀请业内专家、企业领袖和技术创新者，分享他们的成功经验与创新理念，为与会者提供宝贵的合作机会。 通过本次论坛，我们期望搭建一个半导体封测专用设备与材料产业生态圈的交流平台，促进企业间的深度合作与资源共享。我们将共同探讨如何加强技术创新、优化产业生态、拓展市场应用，以驱动半导体封测产业的持续发展。
