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无锡太湖国际博览中心A3馆半导体制造与材料董事长论坛论坛汇聚全球半导体制造企业掌舵人、材料领域龙头企业董事长，以及产学研各界资深权威。围绕芯片制造前沿工艺，探讨如何借新型材料提升制程精度与效能；聚焦半导体材料研发热点，通过深度主题演讲，碰撞思想火花，分享实战经验，整合各方资源，全力打通制造与材料间的创新链路。旨在搭建产业高端交流平台，促进上下游紧密协作，加速科研成果落地，为半导体产业注入创新活力，引领我国半导体产业迈向全球价值链中高端 。
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无锡太湖国际博览中心A4馆中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛以 “高水平、专业化、产业化” 为宗旨，聚焦国产设备发展，汇聚全球顶尖专家、企业领袖。期间将围绕半导体设备前沿技术、工艺突破等议题，通过主旨演讲、技术研讨会、成果展示等形式，打造深度技术交流平台，推动产学研用协同创新与产业链上下游技术融合。
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无锡太湖国际博览中心A5馆半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛，汇聚产教精英，通过多元形式探讨设备赋能路径，促产学研融合与行业发展。企业将带来前沿设备仪器的研发成果与应用案例，分享如何通过先进设备助力攻克行业技术难题；学者们则聚焦科研教学中的实际需求，探讨设备仪器如何适配新型课程体系、提升人才培养质量。
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无锡太湖国际博览中心A3馆制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛，聚焦半导体产业关键纽带。当前，半导体制造迈向更高精度、效能新阶段，工艺与设备协同至关重要。论坛汇聚全球半导体制造企业高管、设备厂商技术专家、科研机构学者。共同围绕芯片制造工艺革新如何牵引设备升级，先进设备又怎样赋能工艺突破，从光刻、刻蚀、沉积等核心环节，深入剖析联动路径。通过案例分享、趋势洞察、产学研对话，搭建交流合作平台，促进产业链上下游深度协作，为半导体产业发展注入新动能 。
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无锡太湖国际博览中心A5馆智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛在半导体生产制造中，高精度传感技术直接决定了设备的工艺稳定性与产品良率。其控制系统对环境参数、工况参数以及材料物化特性等的感知与反馈都极为重要。本次论坛汇聚半导体设备制造商、传感器制造企业及科研院所的专家学者，分享最新科研成果与实际应用案例，共同探讨如何通过技术创新赋能产业升级。
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无锡太湖国际博览中心A6馆功率及化合物半导体产业发展论坛在新能源、5G 通信等领域蓬勃发展的当下，功率及化合物半导体成为推动产业升级的关键力量。功率及化合物半导体产业发展论坛，汇聚全球行业先锋，聚焦碳化硅、氮化镓等化合物半导体材料研发、器件制造与应用拓展。论坛邀请产业链上下游企业领袖、科研院所专家及行业资深人士，通过主旨演讲、技术研讨、案例分享等形式，深度剖析产业发展趋势与挑战。旨在搭建高效交流平台，促进产学研用协同创新，加速技术成果转化，助力我国功率及化合物半导体产业突破技术瓶颈，提升全球竞争力，抢占产业发展制高点。
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无锡太湖国际博览中心
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无锡太湖国际博览中心B3全球半导体产业链创新发展论坛全球半导体产业链创新发展论坛作为行业顶级交流平台，汇聚全球半导体领域企业领袖、科研专家、政策制定者及行业精英，以推动产业链协同创新、破解技术发展瓶颈为核心使命。通过主旨演讲、高端对话、成果展示等多元形式，深度剖析全球半导体产业发展趋势，分享创新实践经验，探索技术合作、资源共享的新路径。旨在打破地域与技术壁垒，搭建高效协作桥梁，加速产业链上下游深度融合，推动全球半导体产业实现技术创新与可持续发展 。
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无锡君来世尊酒店梅花厅第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会本次大会汇聚长三角乃至全国先进封装企业精英、科研院所权威专家及行业资深人士。围绕先进封装工艺革新，如高精度倒装芯片、扇出型晶圆级封装等；聚焦设备升级，探讨新型封装设备的研发与应用；着眼材料创新，深入研讨其面临的技术瓶颈与供应链挑战。通过主旨演讲分享前沿研究成果、专题研讨碰撞思维火花、案例展示呈现成功实践、产学研对话打通创新链路，为产业链上下游搭建高效交流合作平台。
