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无锡太湖国际博览中心A3馆半导体制造与材料董事长论坛论坛汇聚全球半导体制造企业掌舵人、材料领域龙头企业董事长，以及产学研各界资深权威。围绕芯片制造前沿工艺，探讨如何借新型材料提升制程精度与效能；聚焦半导体材料研发热点，通过深度主题演讲，碰撞思想火花，分享实战经验，整合各方资源，全力打通制造与材料间的创新链路。旨在搭建产业高端交流平台，促进上下游紧密协作，加速科研成果落地，为半导体产业注入创新活力，引领我国半导体产业迈向全球价值链中高端 。
演讲嘉宾：
周科妤财联社科创学院首席策划
林健中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长
徐杰财联社编委《科创板日报》总编辑
韩江龙江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理
郑晓彬天通控股股份有限公司副董事长
齐红基杭州富加镓业科技有限公司董事长
郭建岳杭州中欣晶圆半导体股份有限公司原总经理
王智上海韦豪创芯投资管理有限公司 合伙人风控负责人
孙建东联仕新材料（苏州）股份有限公司董事长
包文中原集微科技（上海）有限公司董事长
田新江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理
于振瑞极电光能有限公司联合创始人&总裁
陈鑫江苏卓胜微电子股份有限公司供应链VP
张莉娟上海芯谦集成电路有限公司董事长
陈金龙江苏雅克科技股份有限公司副总裁
徐伟江苏长晶科技股份有限公司供应链VP -
无锡太湖国际博览中心A4馆2025中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛本论坛推介产品工艺与成果，凸显“一代设备一代材料，实现一代工艺，成就一代产品”，力求构建“工艺-设备-材料”铁三角协同模型。论坛嘉宾主要来自企业技术和市场部门，介绍基于诸如EUV光刻、原子层沉积(ALD)等尖端工艺的设备适配方案，同时涉及到半导体生产线设施的新特点等要素以及新一代半导体设计思路和智能装备的介绍。
演讲嘉宾：
赵晋荣中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长
孙玮无锡市人民政府副市长
崔荣国江苏省无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区委书记
王平中中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理
李晋湘中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员
王志越中国电子专用设备工业协会副理事长、 中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问
陈吉北京北方华创微电子装备有限公司总裁
吕光泉拓荆科技股份有限公司董事长
王坚盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理
王序进深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院首席科学家（深圳大学半导体制造研究院创院院长）
雒晓军东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司高级副总裁
母凤文青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长
金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长 -
无锡太湖国际博览中心A5馆半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛，汇聚产教精英，通过多元形式探讨设备赋能路径，促产学研融合与行业发展。企业将带来前沿设备仪器的研发成果与应用案例，分享如何通过先进设备助力攻克行业技术难题；学者们则聚焦科研教学中的实际需求，探讨设备仪器如何适配新型课程体系、提升人才培养质量。
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无锡太湖国际博览中心A3馆制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛，聚焦半导体产业关键纽带。当前，半导体制造迈向更高精度、效能新阶段，工艺与设备协同至关重要。论坛汇聚全球半导体制造企业高管、设备厂商技术专家、科研机构学者。共同围绕芯片制造工艺革新如何牵引设备升级，先进设备又怎样赋能工艺突破，从光刻、刻蚀、沉积等核心环节，深入剖析联动路径。通过案例分享、趋势洞察、产学研对话，搭建交流合作平台，促进产业链上下游深度协作，为半导体产业发展注入新动能 。
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无锡太湖国际博览中心A5馆智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛在半导体生产制造中，高精度传感技术直接决定了设备的工艺稳定性与产品良率。其控制系统对环境参数、工况参数以及材料物化特性等的感知与反馈都极为重要。本次论坛汇聚半导体设备制造商、传感器制造企业及科研院所的专家学者，分享最新科研成果与实际应用案例，共同探讨如何通过技术创新赋能产业升级。
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无锡太湖国际博览中心A6馆功率及化合物半导体产业发展论坛在现代能源、交通、通信等领域，功率及化合物半导体发挥着重要的不可替代的作用，目前国内在这一领域已经建立起了相对完整且自主可控的产业链，但依旧面临着各种亟待解决的问题与困境。本论坛聚焦于功率及化合物半导体与数字经济体系的伴生发展，以及未来在新的应用场景下化合物半导体材料与设备的潜在发展机遇。
演讲嘉宾：
何晓宁陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长
李仕群北方华创微电子装备有限公司化合物半导体行业总裁
陈立烽英飞凌科技（中国）有限公司高级技术总监
马荣耀华润微电子（重庆）有限公司产品线总经理
周晓阳广东芯聚能半导体有限公司总裁
丁国华苏州锴威特半导体股份有限公司董事长
董溯江苏鲁汶仪器股份有限公司副总
张涛华羿微电子股份有限公司高级封装技术专家
刘盼复旦大学特聘教授
周弘西安电子科技大学教授
唐军中电化合物半导体有限公司副总经理
陈祥龙青岛思锐智能科技股份有限公司副总经理
黄伟江南大学教授
庞亚楠上海芯导电子科技股份有限公司第三代产品线负责人
姜南无锡能芯检测科技有限公司总经理
马志勇北京芯创智源知识产权咨询服务有限公司研究员 -
无锡太湖国际博览中心
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无锡太湖国际博览中心B3全球半导体产业链合作论坛当前半导体产业的全球分布格局呈现多极化与区域化并存的特征，产业链布局范围广泛，不同国家和地区在产业链各环节具备差异化优势。本论坛将邀请国内外科研院所和企业的专家、学者以及企业代表作为演讲嘉宾，期望参会者了解到国内产业集群优势，共同来推动区域间技术创新成果转移、推动“双循环”发展格局，增强区域产业链韧性；同时促进不同地区企业间的学习、交流、合作，发掘在全球化布局中的机遇，为全球半导体产业繁荣注入新动能。
演讲嘉宾：
陈先柄JSG Japan Co.,Ltd总经理
Sunil G Acharya半导体无晶圆厂加速器实验室（SFAL）副总裁
徐宇杰日立高新技术(上海)国际贸易有限公司副部长
陈翔力森诺科（中国）半导体材料营业统括部副统括部长北京分公司总经理
马清海SMC自动化有限公司总经理
大山聪Grossberg LLC首席执行官
周杰徽拓真空阀门（上海）有限公司技术总监
薛自醒博通资深商务技术开发经理
李昌哲EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD执行董事
陈奕康马来西亚半导体行业协会执行董事
康文兵ATD Japan Ltd. 技术顾问
吳昇哲 博士TYST首席技术官
陈登云RORZE IAS Inc. 技术总监
宋承志霍尼韦尔传感科技高级产品经理
Thomas Tong毕梯优电子(上海)有限公司工艺技术经理
贝特宏德・欧克德国新格拉斯科技集团半导体业务部总监(ONLINE)
卢·赫特卢·赫特咨询有限公司首席执行官（ONLINE）
李南勋TYST首席执行官
尹镇雨SEMC 赛米科半导体设备（泰州）有限公司首席技术官
孙长玲乐孜芯创自动化设备（上海）有限公司总经理 -
无锡君来世尊酒店梅花厅第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会本次大会汇聚长三角乃至全国先进封装企业精英、科研院所权威专家及行业资深人士。围绕先进封装工艺革新，如高精度倒装芯片、扇出型晶圆级封装等；聚焦设备升级，探讨新型封装设备的研发与应用；着眼材料创新，深入研讨其面临的技术瓶颈与供应链挑战。通过主旨演讲分享前沿研究成果、专题研讨碰撞思维火花、案例展示呈现成功实践、产学研对话打通创新链路，为产业链上下游搭建高效交流合作平台。
演讲嘉宾：
曹立强国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、中国科学院微电子研究所副所长
叶甜春中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长
杨士宁博士 芯盟科技董事长、新芯股份董事长、长存控股副董事长
尹首一清华大学集成电路学院副院长
原诚寅中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长
刘丰满博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
刘伟平北京华大九天科技股份有限公司董事长
郑礼英华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
张玉明华天科技首席科学家
刘勤让国家数字交换系统工程技术研究中心副主任
谢鸿博士 通富微电子股份有限公司副总裁
马德浙江大学计算机学院副教授、博导
郭超青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司副总经理
于大全厦门云天半导体科技有限公司董事长
陈钏中国科学院微电子研究所副研究员
李太龙江苏长电科技股份有限公司汽车电子技术市场部高级经理
彭洪修安集微电子科技（股份）有限公司副总经理
