制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

在当今信息社会,半导体产业作为关键的技术引擎,对国家科技和经济发展起着决定性作用。在这一领域的竞争日趋激烈的背景下,制造工艺与半导体设备产业链的联动发展显得尤为重要。本次论坛将深入探讨这一主题,旨在促进产业界和教育界的交流与合作,共同推动半导体产业的技术进步和产业升级。制造工艺在半导体产业中的地位举足轻重,它不仅决定了产品的性能和品质,还直接影响着生产效率和成本。随着技术的不断进步,制造工艺正朝着更精细化、集成化、智能化的方向发展。纳米技术、光刻技术等高精尖工艺在半导体制造中的应用越来越广泛,对设备的要求也日益提高。因此,加强制造工艺与半导体设备产业链的联动发展,对于提升整个产业的竞争力至关重要。在设备方面,随着制造工艺的不断升级,半导体设备产业也迎来了前所未有的发展机遇。设备制造商需要紧跟工艺发展的步伐,不断进行技术革新和产品升级,以满足不断变化的市场需求。同时,设备产业链的上下游企业也需要加强合作,共同打造具有国际竞争力的半导体设备产业集群。

会议时间 2023年8月10日 09:00-17:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心A1馆
会议主题 制造工艺、半导体设备、产业链联动、产业发展

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黄先生

市场部

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邮箱 hg@cseac.org.cn
地址 上海市东方路800号宝安大厦2108
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制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
会议时间 2023年8月9日9:00-17:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心A1馆
大会特邀嘉宾
周仁
江苏微导纳米科技股份有限公司-总经理.
陈祥龙
青岛四方思锐智能技术有限公司- 副总经理
陈新益
拓荆科技股份有限公司副总经理
李楹轩
飞潮(上海)新材料股份有限公司-应用技术主管
曲鲁杰
合肥芯碁微电子装备股份有限公司-首席科学家&副总经理
孙伟强
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司-创新技术研究院院长
施剑金
魏德米勒电联接(上海)有限公司-江苏大区销售经理
于大洋
北京诺华资本投资管理有限公司总经理
赖政志
苏州芯默科技有限公司-副董事长
陆晶
中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院-常务副院长
柯晗
北京寄云鼎城科技有限公司-COO
冀然
青岛天仁微纳科技有限责任公司-董事长
廖周芳
江苏芯梦半导体设备有限公司-首席执行官
蔡志贤
华芯(嘉兴)智能装备有限公司-董事兼副总经理
李晓波
江苏中电创新环境科技有限公司-设计院副院长
徐金戈
浙江科赛新材料科技有限公司-项目经理
肖永刚
成川科技(苏州)有限公司-副总经理
阎海滨
苏州天准科技股份有限公司副总经理
刘晓亮
广州智造家网络科技有限公司-CMO 首席营销官
王兴平
宁波冠石半导体有限司 -总经理