产业链合作论坛

王燕清，毕业于清华大学经济管理学院。先导集团创始人、无锡先导智能装备股份有限公司董事长，长期致力于引领中国高端装备走向全球。以智造兴国为已任，王燕清创立无锡先导集成电路装备和材料产业园,产业园拥有微导纳米、天芯微、先为科技、元夫半导体、容导精密等半导体产业链企业。

教授级高级工程师，国务院政府津贴专家。长期从事半导体制造装备和集成电路产业、国际合作和国际并购科研与产业化工作。主持过国家和省部级集成电路制造装备、半导体材料制造装备、电子元件制造装备，智能制造装备和企业信息化等重大专项。获国家和部委科技进步奖10项，获得中国优秀青年科技创业奖、享受国务院政府津贴。

历任：

1. 信息产业部电子制造装备所（第四十五所）所长

2. 中国电子科技集团产业发展部主任

3. 中国电子科技集团国际业务部主任

4. 中国电子科技集团副总工程师

5. 中国发明协会副理事长。

王坚先生拥有20余年半导体装备研发及管理经验，1986年毕业于东南大学机械系；2000年加入盛美美国任工程师；2007年回国后历任盛美上海项目经理至总经理，同时担任公司董事，主导16项政府资助项目（含2项国家02专项），申请专利780件（授权302件）；其领衔研发的全球首创SAPS兆声波清洗技术获2020年上海市科技一等奖，攻克了硅片表面兆声波能量分布均匀性的产业技术难题，形成自主知识产权体系。