在当今世界，半导体技术已成为推动科技进步、产业升级和经济增长的关键因素。然而，随着市场竞争的加剧和技术更新的加速，半导体产业链的合作与协同显得尤为重要。
此次论坛旨在深入探讨半导体产业链的各个环节，从材料制备、芯片设计、制造工艺到封装测试，以及市场应用和政策环境等方面。我们将共同探讨如何加强产业链上下游之间的合作，促进技术创新和市场拓展，并解决行业面临的挑战。
与会者将与王晖，尹志尧，王燕清等业内大佬进行面对面的交流，分享经验、探讨合作机会，并共同为半导体产业的未来发展献计献策。
| 会议时间 | 2023年8月10日 09:00-17:40 |
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| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A6馆 |
| 会议主题 | 半导体产业链、分享经验、探讨合作机会、创新发展 |
| 会议时间 | 2023.8.10 9:00-10:30 |
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| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A5馆 |
| 会议时间 | 2023.8.10 10:30-12:10 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A5馆 |
| 会议时间 | 2023.8.20 13:00-17:00 |
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| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A5馆 |
