半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛
在技术飞速迭代与市场竞争日趋激烈的背景下，半导体设备与核心零部件的配套进展已经不仅仅是一个技术问题，更是一个关乎整个产业链命运和未来发展的战略问题。本次专题论坛将深入探讨这一领域的核心议题，旨在汇聚业界精英，共同寻找解决之道。
| 会议时间 | 2023年8月9日 09:00-17:00 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A6馆 |
| 会议主题 | 半导体设备、核心零部件 |
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半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛
半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛
| 会议时间 | 2023年8月9日9:00-17:00 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A6馆 |
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大会特邀嘉宾
叶乐志博士
中国电子专用设备工业协会-副秘书长
陶然
宣城品宙洁净科技有限公司-总经理
林坚
泓浒（苏州）半导体科技有限公司创始人 & 执行总裁
陆祺峰
上海复享光学股份有限公司-市场经理
杨智斌
史陶比尔（杭州）精密机械电子有限公司-北方大区销售经理
李伟
汇专科技集团股份有限公司-半导体行业销售总监
许孟
爱安特（常州）精密技术有限公司-销售总监
郑婷婷
TE Connectivity（精量电子（深圳）有限公司）-传感器事业部亚太区业务拓展负责人
魏民
北京通嘉宏瑞科技有限公司-副总经理
李泽源
固高科技股份有限公司-技术副总经理
何彦祯
科慕化学（上海）有限公司-亚太区技术服务经理
闫鹏
阿米精控科技（山东）有限公司-执行董事
杨宇新
江苏鲁汶仪器股份有限公司-离子束刻蚀技术经理
郑广文
沈阳富创精密设备股份有限公司董事长
郑明国
珠海诚锋电子科技有限公司-总经理
刘亚文
颇尔（中国）有限公司-产品经理
徐景瑞
中导光电设备股份有限公司高级副总裁
赵世柯
中国电子科技集团公司第十二研究所-功能陶瓷中心主任
陈婷雯
上海金桥临港综合区投资开发有限公司-副总经理
马志勇
北京超凡知识产权管理咨询有限公司-副总经理