CSEAC携中国芯在“拥抱芯世界”轨道上大步前行

要说今年的展会有多火，3天的 CSEAC 2025 用“三难”告诉你：一是进出难，习惯于快步伐的工程师们，面对塞满各通道的人流都被迫挪步前行；二是闭馆难，每到闭馆时保安们头就大：专业观众与展商有对不完的话，三番五次上前都打断不了；三是停车难，除了地下、地面停车场超饱和外，展馆周边空地包括宽阔的马路全成了临时停车场。

9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）继续在无锡书写辉煌。展会吸引了来自全球22个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英齐聚。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设备、核心部件、关键材料以及新兴材料等领域的最新研发成果和创新进展。

截至9月6日下午15点，CSEAC 2025参观总人次129625，其中观众人次为105023，展商人次为24602。大会网站、图片直播平台及展会小程序访问量达65万，新华网、第一财经网、上海证券报、科创板日报、环球网、国际在线等上百家媒体单位纷纷聚焦，媒体网站、新闻客户端及短视频平台相关报道及转载逾千条，总浏览量数百万。

CSEAC的专业化、产业化、国际化广受展商认同

CSEAC 2025在规模上实现了历史性突破，展馆增加至7个，总面积超过60,000平方米，展商数量1130家，展出面积与参展企业数量均创历届新高。

展会增长的数据充分反映了行业内外对“CSEAC”的认可与热切期待，更映射出中国半导体设备与核心部件及材料产业的高热度，以及不屈不挠打破卡脖子枷锁的决心。

展会现场，创新成果与尖端产品交相辉映。北方华创、盛美半导体、中微公司、拓荆科技、新凯来、芯上微装、中科飞测、先锋精密、晶盛机电、富创精密、陛通半导体、屹唐半导体等业界领军企业和众多优质企业齐亮相。

全球聚力共探半导体创新路径

来自全球22个国家和地区的近200家海外企业竞相加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。“全球半导体产业链合作论坛”上，中美德日韩印等国专家共议第三代半导体、先进封装等前沿议题，印证了“开放合作”才是突破技术壁垒、实现共赢的必由之路。CSEAC作为推动者，坚持开放、合作、共赢，期待与更多全球厂商及合作伙伴携手并进，共同探索半导体行业发展的新路径。

论坛荟萃凝聚智慧之光

为期三天的展会，1场主旨论坛、9场圆桌对话，20场高水平专题论坛，超200位业界权威嘉宾作了报告演讲。通过企业上下游对接，全方位呈现半导体产业的技术创新与生态活力。

无锡市政府副市长、党组成员孙玮，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长尹志尧，中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘，中国电子专用设备工业协会副理事长、中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问王志越，江苏省无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区委书记崔荣国，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平，拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠等多位嘉宾出席大会开幕式。

开幕式上，备受瞩目的首部中国芯AI影片首映仪式举行，为大会拉开了精彩序幕。“首部中国芯AI影片”带着现场观众穿越时空，回顾中国半导体设备产业从无到有、由弱渐强的奋斗历程，并展望在智能化浪潮下的未来蓝图，带大家一同拥抱那充满无限可能的“芯世界”。

20场专题论坛紧扣产业热点，围绕先进制造、先进材料、先进封装、智能传感、设备仪器与科研教学、光芯片、能源与可持续发展、产业投融资等关键问题展开深入探讨。