半导体封测专用设备与材料生态创新合作论坛
本次论坛将聚焦于半导体封测专用设备与材料的最新技术、市场趋势和产业生态。与会者将深入了解封测设备与材料的研发进展、应用场景和市场前景，共同探讨行业面临的挑战与机遇。同时，论坛还将邀请业内专家、企业领袖和技术创新者，分享他们的成功经验与创新理念，为与会者提供宝贵的合作机会。通过本次论坛，我们期望搭建一个半导体封测专用设备与材料产业生态圈的交流平台，促进企业间的深度合作与资源共享。我们将共同探讨如何加强技术创新、优化产业生态、拓展市场应用，以驱动半导体封测产业的持续发展。
| 会议时间 | 2023年8月9日 09:00-12:10 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A1馆 |
| 会议主题 | 半导体封测专用设备、材料生态创新、探讨行业面临的挑战与机遇、分享经验 |
赞助单位
