2024先进封装技术与设备材料协同发展论坛
当前，全球半导体产业正处于快速变革之中，先进封装技术作为半导体产业链的重要环节，其发展直接关系到整个产业的竞争力。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的广泛应用，对半导体产品的需求持续增长，对封装技术的要求也日益提高。因此，加强先进封装技术与设备材料的协同发展，推动技术创新与产业升级，已成为半导体行业的重要任务。
| 会议时间 | 2024年9月26日 13:30-17：00 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A1馆 |
| 会议主题 | 封装技术 |
2024先进封装技术与设备材料协同发展论坛
2024先进封装技术与设备材料协同发展论坛
| 会议时间 | 9月26日 星期四 13:30-17：00 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心A1馆 |
-
阿达焊线机及先进封装装备的国产化历程
-
SUSS Hybrid Bonding Technology
-
Enable And Extend Processing Capabilities Within The Fab By ProTec´s Unique Electrostatic Fixation Technologies
-
AI时代的先进封装
-
半导体划片制程及精密点胶工艺分享
-
Plating Process and Equipment
-
Double side Copper-Sintering at 170°C for Power Electronics
-
削磨抛在半导体产业的应用及国产化解决方案
-
Heterogeneous Wafer Level Integration
大会特邀嘉宾
贺云波
广东阿达智能装备有限公司-董事长
周云
深圳市腾盛精密装备股份有限公司-精密切割事业部-总监
何建锡
江苏元夫半导体科技有限公司副总经理
Mr. Atanasios Kondomitsos,
CEO, M-O-T GmbH
Olav Birlem
CEO, Nanowired GmbH
Dr. M.Juergen Wolf
Ex-Director, Fraunhofer IZM-ASSID
Ben Zhou
Sales Director, SUSS MicroTec (Shanghai) Ltd.
刘全益
深圳市梦启半导体装备有限公司 总经理
Sebastian Wagner
CEO/Managing Director, ProTec Carrier Systems GmbH