2024制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

2024制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

半导体产业作为信息技术的核心基础,正引领着新一轮的科技革命和产业变革。制造工艺的精进与半导体设备的发展,作为半导体产业链中的关键环节,其紧密联动与协同发展对于提升产业整体竞争力、推动技术创新具有不可估量的价值。因此,我们在此隆重举办“2024制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛”,旨在汇聚行业精英,共谋发展大计,探索制造工艺与半导体设备产业链联动的新路径、新模式。

会议时间 2024年9月26日 09:30-16:30
会议地点 无锡太湖国际博览中心B1馆
会议主题 制造工艺,半导体设备
2024制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
会议时间 9月26日 星期四 09:30-16:30
会议地点 无锡太湖国际博览中心B1馆
大会特邀嘉宾
李谦
北京北方华创微电子装备有限公司副总裁
许开东博士
江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO
阎海滨
苏州天准科技股份有限公司副总经理
黄承梁
蔡司显微镜 卡尔蔡司(上海)管理有限公司业务拓展经理
金存忠
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
张长勇
上海凯世通半导体股份有限公司 副总经理
陆振国
上海协微环境科技有限公司 产品及应用总监
徐景瑞
中导光电设备股份有限公司高级副总裁
赵焱
苏州矽视科技有限公司总经理
张汀
上海积塔半导体有限公司供应链管理处总监
王娜
北方华创战略发展副总裁
王传道
研微(江苏)半导体科技有限公司产品副总
丁双根
中国电子系统工程第二建设有限公司 气化事业部副总工程师
周蕾
上海华湘计算机通讯工程有限公司总经理
王成燚
江苏中电创新环境科技有限公司技术研究院主管
张长勇
上海凯世通半导体股份有限公司 副总经理
陆振国
上海协微环境科技有限公司 产品及应用总监
陈政宏
埃擘半导体(上海)技术有限公司首席技术官
郭俊丽
IDC咨询有限公司亚太区半导体研究总监